Metal Stack（Metal Scheme）

原创 已于 2022-03-23 08:37:59 修改 · 1.2w 阅读 · 84 ·
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#metal stack #metal schem

于 2021-12-20 20:54:36 首次发布
本文探讨了TSMC22nm工艺中不同金属层方案的价格及应用特性，例如1P7M_5x1u与1P7M_5x1z在厚度上的区别及对PowerMesh的影响，以及在WireBond与FlipChip封装中的选择差异。

1、TSMC 22nm Metal Scheme举例

在这里插入图片描述

2、TSMC 22nm Metal Thickness

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

3、Price

  • 1P7M_5x1u和1P7M_5x1z价格相同，u比z更厚（35KÅ和8.5KÅ），Power Mesh时有利于降低IR Drop；
  • 1P7M_5x1u比1P8M_5x2z价格便宜几个百分点；
  • Wire Bond封装时，可以用1u，Top Metal和RDL/AP层可以用来Power Mesh
  • Flip Chip封装时，只能用2z，RDL/AP层用来走线，只能利用最上两层来Power Mesh
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