常见的SMT贴片加工中BGA焊接问题的排查和解决

常见的SMT贴片加工中BGA焊接问题的排查和解决

(1) 常见的SMT贴片中，BGA焊接存在以下几种不良现象描述。
a.锡珠表面在PCB焊接层上会出现洞状或圆形凹陷。
b.冷焊。焊缝表面呈现无光泽状态，并且未完全熔化连接。
c.晶体裂开了。焊接点的表面呈现出类似玻璃的裂痕状态。
d.焊点偏移。BGA焊接球与PCB焊接垫移动不一致。
e.桥接。焊锡从一个焊垫流向另一个焊垫，可能形成桥接或短路。
f.焊锡飞溅。PCB表面可能出现细小的锡珠，这些锡珠位于或紧靠两个焊点之间。
（2）常见BGA焊接问题的诊断和处理方法

不良现象	诊断	处理
吹孔	在SMT贴片完成回焊时,BGA锡球内孔隙有气体溢出	用XRay检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线
冷焊	焊接热量不足,振动造成焊点裸露	调整温度曲线,冷却过程中,减少振动
结晶破裂	使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂	金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线
偏移	贴片不准,输送振动	加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差
桥接	锡膏、锡球塌陷,印刷不良	调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质
溅锡	锡膏品质不佳,升温太快	检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调 整温度曲线