JZOJ 5400. 【NOIP2017提高A组模拟10.7】Repulsed

本文探讨了一种在树形结构中放置灭火器以覆盖所有节点的算法问题。介绍了一个逐步改进的贪心策略,从错误的贪心策略出发,最终形成一个有效的解决方案。通过从底部到顶部的贪心策略,实现最小数量灭火器的有效配置。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

Description

小w 心里的火焰就要被熄灭了。
简便起见,假设小w 的内心是一棵n -1 条边,n 个节点的树。
现在你要在每个节点里放一些个灭火器,每个节点可以放任意多个。
接下来每个节点都要被分配给一个至多k 条边远的灭火器,每个灭火器最多能分配给s 个节点。
至少要多少个灭火器才能让小w 彻底死亡呢?

Solution

错误的贪心:时间超限80%
很显然我们要让灭火器放的点越高越好,且尽量让这些灭火器放同一个点上。
这样做有什么好处:
①可以控制的点最多。
②让这些灭火器放同一个点上可以确定准确的控制的范围。
所以用堆维护目前没有被灭掉的深度最大的点,让他向上走k步,然后暴力删点。
错误之处:
有部分灭火器控制范围交集很大,造成巨大的浪费,显然还可以将灭火器的控制范围的交集变小。

正确的贪心:
考虑从底向顶贪心。
g[x][k]表示点x往下k层的没有被灭掉的点数。f[x][k]表示利用点x往下k层的剩余灭火器最多还能灭多少个点。
①我们应该消除距离为k且深度较大的那些点(他们的路径不是直的),因为深度较小的可能由比x更高的点灭掉。见图①
这里写图片描述
②深度较深的点(他们的路径是直的)必须先被灭掉,因为深度较浅的点相对较深的被灭掉的机会多。
由①、②得,
I.每次将g[x][k]f[x][0]匹配。
II.“路径”[DIS]为k-1的也要匹配。([DIS]指dep[u]+dep[v]2dep[w],wlca(u,v))若[DIS]=k-1,则当w=fa[w]时,[DIS]=k+1>k,不合题意。
所以,每一次g[x][i]f[x][ki],0ik匹配,g[x][i]f[x][k1i],0ik1匹配。
每一次从儿子向父亲转移,
f[x][j]=min(n,f[x][j]+f[y][j1]),g[x][j]+=g[y][j1],(ysonx)
最后,由于点1为最高点,所以当gcd(u,v)=1时,没有w比1深度小。
此时将g[1][i]f[1][j]相匹配,i+jk
不要忘记加上放在1的灭火器(g[1][i]≥0即还有没被灭的点且1可以控制)。
这题告诉我们
①询问“最少需要”可以考虑贪心
②考虑贪心的时候未必要钻研出一个100%正确的,但是通过一些靠谱的直觉去想一些能得出与正解非常相似的近似解的方法。

Code

#include<iostream>
#include<cstdio>
#include<cstring>
#include<algorithm>
#include<cmath>
#define N 100010
#define LL long long
#define fo(i,a,b) for(i=a;i<=b;i++)
#define fd(i,a,b) for(i=a;i>=b;i--)
using namespace std;
struct note{
    LL to,next;
};note edge[N*2];
LL i,j,k,l,n,m,u,v,s,ans,temp;
LL head[N],tot;
LL fa[N];
LL f[N][22],g[N][22];
LL calc(LL x){
    return x/s+((x%s)>0);
}
void lb(LL x,LL y){
    edge[++tot].to=y;
    edge[tot].next=head[x];
    head[x]=tot;
}
void dgf(LL x){
    int i;
    for(i=head[x];i;i=edge[i].next)
        if(edge[i].to!=fa[x]){
            fa[edge[i].to]=x;
            dgf(edge[i].to);
        }
}
void dg(LL x){
    int i,j;
    for(i=head[x];i;i=edge[i].next)
        if(edge[i].to!=fa[x]){
            dg(edge[i].to);
            fo(j,1,k){
                f[x][j]=min(n,f[x][j]+f[edge[i].to][j-1]);
                g[x][j]+=g[edge[i].to][j-1];
            }
        }
    g[x][0]++;
    if(g[x][k]){
        j=calc(g[x][k]);
        ans+=j;
        f[x][0]=min(n,j*s);
    }
    fo(i,0,k){
        j=min(g[x][i],f[x][k-i]);
        g[x][i]-=j,f[x][k-i]-=j;
    }
    fo(i,0,k-1){
        j=min(g[x][i],f[x][k-1-i]);
        g[x][i]-=j,f[x][k-1-i]-=j;
    }
}
int main(){
    freopen("repulsed.in","r",stdin);
    freopen("repulsed.out","w",stdout);
    scanf("%lld%lld%lld",&n,&s,&k);
    fo(i,1,n-1){
        scanf("%lld%lld",&u,&v);
        lb(u,v);lb(v,u);
    }
    ans=0;
    dgf(1);
    dg(1);
    fo(i,0,k)fd(j,k,0)
    if(i+j<=k){
        l=min(g[1][j],f[1][i]);
        g[1][j]-=l,f[1][i]-=l;
    }
    fo(i,0,k)temp+=g[1][i];
    ans+=calc(temp);
    printf("%lld",ans);
    return 0;
}
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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