芯片一级供应商的产能与重要角色

台湾在全球半导体供应链中占据重要地位,尤其在晶圆代工方面,2022年占全球48%的产能,预计2025年仍保持主导。台湾的12英寸晶圆产能超过50%,先进制程占比约58%。除了产能,台湾在IC设计和封测行业也占有显著份额。尽管面临中国、韩国和美国的竞争,台湾依然是新建晶圆厂最多的地区。

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在全球代工行业,台湾拥有40%的产能。2022年芯片一级供应商将占台湾12英寸晶圆代工厂全球产能的48%左右。如果仅观察12英寸晶圆产能,将超过50%,以下市场将占61%。预计2025年台湾代工市场份额将小幅下降至44%,其中12英寸晶圆市场占比47%,先进制程占比约58%。它将继续在全球半导体行业中保持强势。


台湾在全球半导体供应链中扮演着重要角色。芯片一级供应商指出,2021年台湾半导体产量市场将占26%,位居全球第二;IC设计和封测行业也分别占全球的27%和20%。芯片供应商以64%的市场份额领先。深圳芯片一级供应商曾提到,面对台湾加工厂,他们是中国、韩国和美国。从2021年后的新工厂计划来看,中国台湾仍是新工厂数量最多的地区,其中在建新工厂有6家,其次是中国大陆4家,美国3家。

 

 

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