ic代理商:怎么通过芯片上的标签辨别芯片是否翻新的?

文章介绍了通过芯片包装盒上的标签来辨别芯片是否翻新的方法,主要关注标签的手感(原厂薄且光滑,翻新厚实粗糙)和排版细节(原厂紧凑合理,翻新对齐错误,字体大小不一)。外包装虽有差异,但并非辨别真假的决定性因素。

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最近很多朋友说,市面上以次充好的太多了。那么ic代理商在这教大家,怎么通过芯片上的标签辨别芯片是否翻新的?准备两个st芯片的包装盒子,一个是全新的,一个是翻新的。当然也不一定要两个盒子呀,只要你手上有个真芯片包装盒子就行了。

 

首先盒子我们不看的,受限于厂家跟批次多多少少会有一些不同,无法作为辨别真假的依据,最主要还是要看盒子上的标签。

IC原厂不知道是抠还是真的穷,他们用的标签纸都很薄,手感摸起来很光滑。而翻新的,摸起来就显得厚实多了,显得较为粗糙,用力一摸还能摸出声音。这是通过吧标签的手感来判断的。 接下来看排版。原厂的标签排版较为紧凑密密麻麻的,但是整体布局又显得比较合理。

而翻新的标签排版就显得大气很多了,但是仔细一看又漏洞百出,很多地方该对齐的没对齐,不该对齐的却对齐了。而且字体为了模仿原厂的字体大小弄得一大一小,最终弄巧成拙,显得整体杂乱无章。没办法一眼看清楚自己想看到的东西。当然外包装只是分辨全新或者二手的一个手段。

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