本文介绍了在PCB设计中，如何在丝印层处理有焊盘的区域，避免丝印覆盖焊盘，包括直接画矩形、使用变形技巧、丝印层敷铜并打散多边形等方法，以及AD18中相关工具如ExplodeSelectedPolygonsToFreePrimitives的应用。
我画板的时候，需要把板卡顶面丝印层的一个矩形区域，画成白色，但是这个区域内有好几个焊盘，丝印涂色的地方需要避开这几个焊盘，我觉得不能简单的在丝印层画一个矩形完事，最好让丝印层的这个区域，像铺铜时那样，自动避开那几个焊盘。
大概有几种办法：
第一种办法，
直接丝印层画一个矩形完事，就让丝印层和下面的焊盘重合，虽然会报错，但是其实并没有多大关系，因为实际上板卡厂加工的时候，肯定是会让焊盘漏出来，不会让丝印去影响焊盘的效果。
网上的说法：
a
多数板厂焊盘的优先级高于丝印，丝印和焊盘重合的结果是丝印缺损，焊盘喷锡是完整的。
b
（1）在我们PCB板打样的时候，一般是以阻焊层优先，假设丝印和焊盘重叠了，那么就会优先选择焊盘，那么附在焊盘上的丝印就会被消除掉。不过一些板厂会提醒你，或者让你把丝印移动一下。
（2）丝印附在焊盘上会影响后期的焊接，焊盘表面上会被盖上油墨，有绝缘作用，会影响上锡。
c
直接文字说明一下，让板卡厂不要让丝印覆盖焊盘
第二种办法
直接画多变形，反正是是拉线段，把那几个焊盘躲开
第三种办法
丝印层敷铜，具体操作如下
AD18如何放置丝印层敷铜？
1：把你的元件和焊盘，板边线选择，复制到一个新文件或粘贴到同文件的板外，设好基准参考点，2：新区域铺铜，删除边角毛刺。3：打散多边形为线和弧，并转换到丝印层。4：按原设好的基准点复制粘贴回原文件。
如何打散？
选中，右键，铺铜操作里，选中explde selected polygos to free primitives
ad铺铜产生的铜层能转化为丝印么？
如果画了一块铺铜，你想直接把它设定为丝印层，这是办不到的，我估计铺铜的本质是一块铜皮，一块铜皮当然是不能放到丝印层了，必须先打散，让它脱离铺铜的概念。
ad中的explde selected polygos to free primitives是什么意思？
直译“将选定的多边形分解为自由基元”
使用AD14创建异形PCB板 - 微波EDA网 (mweda.com)
在PCB图中有三个区域需要放置焊盘，也是异形结构。下面介绍一下自己制作异形焊盘的方法：
首先在该区域进行铺铜，然后在铺铜右键选择Polygan Actions->Explode selected polygan to free primitives，铺铜就会变成实心区域(Solid region)。
单击实心区域，在Region对话框的Solder Mask Expansion选择 Expansion value from rules。
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