AD选择板边覆铜教程

已于 2022-03-21 17:00:49 修改
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于 2022-03-21 17:00:38 首次发布
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AD18选择板边覆铜教程

覆铜之前，先设置一下安全间距规则

在这里插入图片描述

修改前的默认安全间距是6mil（PCB打样工厂能做到的最小安全间距）

修改的时候，有人用鼠标选择大红圈内的所有数值来修改

相要简单操作的话，直接在Minmun Clearance 15mil这里修改

点击15mil，直接输入你想修改的值，然后大红圈内的值也会跟着变。
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

修改后是15mil

我们都知道覆铜间距要稍微大于元器件与元器件之间的安全间距，覆铜安全间距如果过小的话，铜箔就会很靠近焊盘，容易短路
在这里插入图片描述

开始覆铜@顶层

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### Altium Designer 中铺铜与板边距离的设置方法 在 Altium Designer 中，调整铺铜与板边的距离可以通过设计规则来实现。以下是具体的操作方式： #### 1. 打开规则编辑器 进入 **Design → Rules** 菜单，打开规则编辑器窗口。 #### 2. 定位到 Manufacturing 类别的 Board Outline Clearance 规则 在左侧树状结构中找到 **Manufacturing** 类别下的 **Board Outline Clearance** 子类别。点击该选项以查看当前的规则设置[^1]。 #### 3. 创建或修改规则 如果已有规则，则可以直接双击现有规则进行编辑；如果没有现成的规则，可以选择新建一条规则。 - 在弹出的对话框中，设置适用范围 (**Where the First Object Matches**) 和目标对象 (**Where the Second Object Matches**)。 - 将第一个对象设为敷铜 (Pour)，第二个对象设为板框 (BoardOutline) 或者其他相关层。 - 接下来，在 **Clearance** 字段输入所需的最小间距值（单位通常为毫米）。例如，将此值设置为 `0.2mm` 可满足特定需求[^3]。 #### 4. 应用并验证规则 完成上述配置后保存更改，并重新运行 DRC（设计规则检查），确保新定义的间隙被正确应用至整个项目文件之中。 对于更复杂的场景，比如异形 PCB 上创建匹配外形轮廓的铜皮时，除了基本参数外还需要额外注意如何精确描绘边界线以及关联对应的多边形区域[^4]。 ```python # 示例伪代码展示逻辑流程 def set_copper_to_board_edge_clearance(clearance_value): open_rule_editor() navigate_to_manufacturing_rules() create_or_edit_rule( first_object="Pour", second_object="BoardOutline", clearance=clearance_value ) apply_and_verify_changes() set_copper_to_board_edge_clearance(0.2) # 单位:mm ``` 通过以上步骤能够有效控制AltiumDesigner里敷铜同电路板边缘之间的间隔尺寸大小。
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