AD选择板边覆铜教程

原创

已于 2022-03-21 17:00:49 修改 · 7.6k 阅读

23 ·

CC 4.0 BY-SA版权

文章标签：

#经验分享

于 2022-03-21 17:00:38 首次发布

AD18选择板边覆铜教程

覆铜之前，先设置一下安全间距规则

在这里插入图片描述

修改前的默认安全间距是6mil（PCB打样工厂能做到的最小安全间距）

修改的时候，有人用鼠标选择大红圈内的所有数值来修改

相要简单操作的话，直接在Minmun Clearance 15mil这里修改

点击15mil，直接输入你想修改的值，然后大红圈内的值也会跟着变。
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

修改后是15mil

我们都知道覆铜间距要稍微大于元器件与元器件之间的安全间距，覆铜安全间距如果过小的话，铜箔就会很靠近焊盘，容易短路
在这里插入图片描述

开始覆铜@顶层

最低0.47元/天解锁文章

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

未来在哪里躺平

关注关注

4
点赞
踩
23

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
举报

举报

专栏目录

Altium Designer AD绘制放置中间挖空无覆铜绿油的mark点

likwang的博客

05-02

9600

最近因为项目的需要要用到开钢网，所以就查了查有关ad软件上的钢网教程。但是发现大部分教程只是通过修改焊盘，而没有办法实现焊盘周围挖空去除绿油。所以和大家分享记录一下这个方法。第一步在需要放置mark点的地方放置这样一个焊盘。第二步，还是在top layer层上放置一个圆环，包住mark点。到时候这个圆环里面的区域就是中间挖空的地方了依次点击放置 – 圆环，将圆环的圆心放到mark...

AD高速layout基础教程入门

weixin_51370842的博客

08-29

708

AD基础和硬件规范

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

AD的多边形覆铜挖空

ddidi111的博客

10-10

3445

同时，大多数情况下，我们的板子上都有定位孔，如果覆铜边界和定位孔边界距离过近，当拧螺丝时，螺丝会压在覆铜上，甚至在螺丝旋转过程中，会磨花覆铜层，使得螺丝和覆铜层短接。解决方法：在周围挖空出一个更大的圆，将覆铜层去掉，避免与GND接触；就会创建出一个圆形短线，最后记得delete原来的圆形，把圆形短线放置在焊盘上，重新铺铜。最终效果为下图，可以看到焊盘周围的多边形区域已经没有铜皮。在需要挖空的位置绘制一个多边形，最后重新铺铜。需要覆铜挖空，避免与GND连接。2. 多边形覆铜挖空-圆形。

AD全面的敷铜规则

11-11

AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。

AD 局部铺铜

Freesial_的博客

05-14

667

所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。

【AD】【操作】覆铜

m0_55251293的博客

07-19

1522

AD覆铜，去除死皮

AD18如何覆铜

qhs的博客

09-29

7827

底层覆铜： 1、Bottom Layer ->Polygon Pour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择Bottom Layer 2、右键选择Polygon Actions->Repour Selected即可顶层覆铜： 1、Top Layer ->Polygon Pour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择Top Layer 2、右键选择Polygon Actions->Repour Se

AD中的铺铜操作。

weixin_62542825的博客

09-13

6982

4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。

AD18的覆铜技巧

qq_34166802的博客

06-27

1万+

AD18的覆铜技巧设置覆铜的安全距离从工具中选择覆铜管理器设置覆铜的安全距离进入设计-规则·创建一个新的Clearance如下图：从工具中选择覆铜管理器从Create NEW polygon from……中选择Board Outline创建覆铜设置好后点击ok ，Apply即可 ...

ad导出走线gerber文件教程

最新发布

07-09

这些文件包含了完整的线路路径、过孔、焊盘和覆铜区域的信息。若需盖油（即阻焊覆盖过孔），应在输出 Gerber 前在 Altium Designer 中设置好阻焊扩展参数 [^4]。 ### 示例代码（脚本化导出）如果需要通过脚本自动...

Altium Designer多层板设计与实践教程

2. **设计教程**：在AD软件中，设计教程会涉及如何使用软件工具来创建和编辑多层板，包括层叠管理、设计规则设置、布线、覆铜等步骤。 3. **实际操作教程**：这类教程更侧重于实际案例分析，通过实例来演示如何从零...

AD_PCB敷铜

c1278943913的博客

12-16

1万+

目录 PCB敷铜一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式三.修改敷铜安全间距四.敷铜特殊功能 1）多边形拐角的设置 2）超前看特性 3）快捷键五.敷铜修整 PCB敷铜敷铜主要作用：提高电流的承载能力，降低电流回路阻抗损耗，减小环路面。一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高，常用于用于低频电路有大电流要求的。缺点：1）.大面积敷铜时过波

AD铺铜操作

weixin_51448286的博客

03-22

6187

GND焊盘与GND过孔使用不同的铺铜连接，焊盘使用Direct Connect方式时，手工焊接会出现GND焊盘难以焊接的情况，由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以至于温度下降难以焊接，这时候使用Relief Connect较好；设置PolygonConnect_via和PolygonConnect_pad规则，如图所示。RF为刚才建立的类的名称，设置完成后，重新铺铜即可。1.GND焊盘与GND过孔不同铺铜方式。2.设置覆铜到信号线之间的距离。3.设置铺铜与指定焊盘的间距。pad class添加类。

【AD18】Fill和铺铜间距设置

qq_43618700的博客

08-18

1279

间距

AD中走线或者覆铜进行开窗处理（露铜）

StarainW的博客

05-14

1万+

ad中开窗

AD覆铜技巧、连接类型问题。

Zkin的博客

03-30

2万+

首先先说说连接的问题，如过孔的连接主要分两种，一直是直接连接的过孔，另一种就是梅花孔（或十字孔）。那么这两种连接有什么特别的地方呢？直接连接：使过孔或者焊盘与覆铜层接触面积更大，可以将整块铜层作为器件的散热板，易于散热，适合连接一些大功率、发热比较厉害的芯片或者器件，但同时也造成了焊接的困难。由于铜层大面积散热，用贴片机进行焊接会使锡膏难以熔解而造成虚焊等问题，手工焊接也会产生一定的影响。十字桥连...

AD软件关于覆铜的高级规则设置

weixin_42257266的博客

07-06

3万+

覆铜高级设置板边到铜皮距离嵌套覆铜等设置

Altium Designer（四）：敷铜设置

热门推荐

既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！

11-23

4万+

表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。

Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程

m0_73409202的博客

01-13

1万+

对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。

怎么更改AD铺铜到板边的距离

03-26

### Altium Designer 中铺铜与板边距离的设置方法在 Altium Designer 中，调整铺铜与板边的距离可以通过设计规则来实现。以下是具体的操作方式： #### 1. 打开规则编辑器进入 **Design → Rules** 菜单，打开规则编辑器窗口。 #### 2. 定位到 Manufacturing 类别的 Board Outline Clearance 规则在左侧树状结构中找到 **Manufacturing** 类别下的 **Board Outline Clearance** 子类别。点击该选项以查看当前的规则设置[^1]。 #### 3. 创建或修改规则如果已有规则，则可以直接双击现有规则进行编辑；如果没有现成的规则，可以选择新建一条规则。 - 在弹出的对话框中，设置适用范围 (**Where the First Object Matches**) 和目标对象 (**Where the Second Object Matches**)。 - 将第一个对象设为敷铜 (Pour)，第二个对象设为板框 (BoardOutline) 或者其他相关层。 - 接下来，在 **Clearance** 字段输入所需的最小间距值（单位通常为毫米）。例如，将此值设置为 `0.2mm` 可满足特定需求[^3]。 #### 4. 应用并验证规则完成上述配置后保存更改，并重新运行 DRC（设计规则检查），确保新定义的间隙被正确应用至整个项目文件之中。对于更复杂的场景，比如异形 PCB 上创建匹配外形轮廓的铜皮时，除了基本参数外还需要额外注意如何精确描绘边界线以及关联对应的多边形区域[^4]。 ```python # 示例伪代码展示逻辑流程 def set_copper_to_board_edge_clearance(clearance_value): open_rule_editor() navigate_to_manufacturing_rules() create_or_edit_rule( first_object="Pour", second_object="BoardOutline", clearance=clearance_value ) apply_and_verify_changes() set_copper_to_board_edge_clearance(0.2) # 单位:mm ``` 通过以上步骤能够有效控制AltiumDesigner里敷铜同电路板边缘之间的间隔尺寸大小。