53、内置自测试（BIST）技术解析

内置自测试（BIST）技术解析

在数字电路测试领域，内置自测试（BIST）技术是一种重要的手段，它能够有效地检测电路中的故障，提高电路的可靠性。下面将详细介绍BIST技术中的一些关键方法和概念。

一、伪穷举测试方法

1.1 基于验证测试的伪穷举测试

通过验证测试（锥分割）可使穷举测试变得可行。将大型电路从每个输出（PO）回溯到影响该输出的输入门，把电路划分为扇入锥。例如，在某个电路中，PO h受某些输入影响，PO f受另外一些输入影响。我们可以设计一个伪穷举测试模式发生器，在一种模式下激励部分输入的所有组合，在另一种模式下激励另一部分输入的所有组合。这样做的好处是将测试模式数量从256个减少，降低了测试成本。不过，要注意某些扇出分支的固定故障在一种模式下可能会被遗漏，但在另一种模式下会被检测到，从而仍能实现100%的固定故障覆盖率。如果为了缩短测试模式长度而删除某些输入，可能会导致某些故障无法被检测到。

数字自动测试设备（ATE）可配置为生成伪穷举测试，将其应用于被测电路（CUT）并观察响应，这属于外部测试（ex situ testing）。而BIST是内部测试（in situ testing），由电路内的硬件生成测试模式。外部测试缺乏BIST的一些经济优势，如现场测试能力和降低测试设备成本。

1.2 其他伪穷举测试方法

• 硬件分割（物理分割） ：添加额外的电路逻辑，将CUT划分为更小的子电路，每个子电路可直接控制和观察，并进行穷举测试。
• 敏化路径分割 ：对电路进行分区，设置从输入（PI）到分区输入以及