表面贴装器件预处理

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本系列文章主要讲解表面贴装器件预处理的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解表面贴装器件预处理。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

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表面贴装器件（SMD）使设计人员能将大量元件集成在印刷电路板（PCB）上，从而在小尺寸上实现大量功能电路。然而，用于固定表面贴装器件的焊接过程会对器件施加高水平的应力，导致器件变形，进而影响其性能。预处理是一个在可靠性测试之前进行的，以可控和可重复的方式再现这些应力的过程。这篇博客，我们将探讨一个模型，通过三个预处理阶段的仿真来分析由于热膨胀、吸湿膨胀和塑封材料孔隙内蒸汽压力带来的封装应力和翘曲变形。

1. 表面贴装器件

表面贴装器件是一种贴装在印刷电路板或基板表面的无引线或短引线元件。贴装元件的方法称为表面贴装技术（SMT），通过焊接或浸焊工艺固定器件。该技术需要将表面贴装器件置于高温下，这会导致器件变形，从而阻碍其贴装到印刷电路板。为了模拟高温环境对器件的影响，在进行可靠性测试之前需要进行预处理。通过有限元仿真，工程师可以更深入地理解预处理过程对表面贴装器件的影响。

图 1 焊接表面贴装器件

2. 预处理过程

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是表面贴装器件的一个典型示例。在焊接过程中，表面贴装器件暴露在高温环境，这可能会造成内部损坏，尤其是当封装内有湿气的情况下。预处理的目的是在可靠性测试之前，以可控和可重复的方式产生电