15—Advanced Package Designer Silicon Layout

Advanced Package Designer Silicon Layout

1. 介绍

虽然晶圆级封装（WLP）并不是一种新技术或工艺，但与所有技术一样，它也在不断发展。作为由铸造驱动的FOWLP的最新发展，其为手持、移动、无线、多媒体产品细分市场提供了许多新的优势。

FOWLP技术是基于晶圆成型和无衬底精细金属工艺，是为实现最初目标市场（诸如智能手机和平板电脑等的移动计算产品）缩减厚度、优化性能以及降低成本的理想选择。随着更快、更强大的多核应用处理器的出现，这些设备正在逐步快速发展。相较于传统的芯片级封装方法，FOWLP能够实现更薄的PoP堆叠，能具备更优的布线密度、更高的工作频率（最大频率(f MAX)）、更高内存带宽的DRAM和更好的散热性能。

2. Silicon布局选项

新兴的FOWLP设计的大多数一般是由无晶圆厂半导体公司的IC后端设计团队负责。然而，这些设计也对IC封装衬底设计师或团队有一定的要求——IC封装设计工具必须能够应现代FOWLP设计的要求进行扩展。通过与这新兴领域的引领者合作，Cadence开发了硅布局选件，该选件为FOWLP的特定设计和制造挑战提供了完整的设计验证流程。

由于硅布局选件使用晶圆级的实施与工艺，制造路径和典型的基于有机衬底的IC封装制造工艺是截然不同的。对于硅布局选件而言，制造工艺和IC制造工艺是相同或是非常相似的。在宏观层面上&#x