PCB

此为网上看到的关于pcb的知识，具有参考价值：

一、硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点

 

一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;

2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；

3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；

4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。

二、输入IO记得要上拉；

三、输出IO记得核算驱动能力；

四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射；

五、各芯片之间电平匹配；

六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性；

七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试；

八、要有重要信号测试点和接地点；

九、版本标识；

十、状态指示灯。

如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。

二、PCB经验总结

这个总结是在参加公司的一次PCB评审会后的记录和个人理解整理的稿

1）螺丝孔与周围元件距离及与周围焊盘间的距离，（一般是>=0.5mm）。

2）每个电容，电阻封装检测，因为这些元件较多，封装一般也不止一种，这个在从原理图为元件添加封装时容易出错。

3）对有极性的三极管，电容，芯片顺序的引脚序号不要搞错，这个也是容易出错。

4）过孔(包括通孔，盲孔，埋孔)与焊盘或导线间最近距离>=0.2mm(厂商建议)

5）丝印（就是PCB板上的印的白色字符或元件的轮廓图）的粗细用0.1mm是可以看的见的。（手机板是用这么大）

6）一般在变压器的引脚间开槽，防止大电流击穿，（具体方法可以参考以前MT项目的PCB文件）

7）为了增加铜箔过大电流的能力一般会覆块铜皮，然后在上面放些过孔。（具体方法可以参考以前MT项目的PCB文件）

8）画PCB的时候不能随便对元件进行镜像处理，（以前有个教训！）

9）孤立的底线尽可能连在一起（避免出现电位差），但要尽可能减少细线闭环的个数。

10）数字地和模地的分开处理。

11）对MCU的普通IO口的管脚定义，尽量输入放在一起，输出放在一起，这样方面PCB布线。
12）如果是调试板(有可能PCB会比正式版大很多)尽可能添加多些测试点，方便示波器勾上（理论是CPU相关的数据脚或重要的功能输入输入输出点都要加），且尽可能的做些插口，不要老是用焊线。
13）如果是调试板，CPU的引脚在0pin,10pin，20pin，。。。的引脚都加上数字丝印，避免调试过程找CPU引脚一个个从头数。
14）丝印层的标示方向要尽可能朝一个方向，。