有意识加工和无意识加工的容量

本文探讨了人类信息处理中的两种模式:有意识加工与无意识加工。有意识加工虽内容广泛但计算效率较低且易受干扰;无意识加工则在特定任务中高效准确,展现了并行处理能力。

1、有意识加工:

1)计算效率低。 如心算,错误率高,速度较慢,意识加工间存在互相干扰

2)内容范围广

3)在任意时间内具有高度内部一致,连续加工,容量有限。

2、无意识加工:

1)在例行工作中十分有效。例如:句法分析,错误率低,速度快,干扰小。

2)每个例行加工具的内容范围是有限的

3)无意识的例行加工内部不一致,有时能平行操作,两者合起来具有巨大的加工容量。

半导体机台有并行的ABCD四个腔,每个腔加工一片wafer的时间为10 现在下面有5个Lot: Lot1:有8片wafer,可以同时在AB腔加工 Lot2:有9片wafer,可以同时在ABD腔加工 Lot3:有3片wafer,可以同时在ACD腔加工 Lot4:有4片wafer,可以同时在CD腔加工 Lot5:有8片wafer,可以同时在ABCD腔加工 限制条件: 1.如果机台加工的Lot同时能在ABCD腔加工,则机台同时最多只能加工一个Lot,加工完当前Lot才能加工下一个Lot 2.如果当前在机台加工的Lot不能同时在ABCD四个腔加工,则机台还可以再选择一个Lot进行加工,但是机台后选择进行加工的Lot的可加工腔必须存在与当前的Lot可加工腔不同,并且这两个Lot有被加工的先后顺序 3.如果有两个Lot在机台中被加工加工腔选择逻辑为:机台的腔在被一个Lot选中后,只有将该Lot的全部wafer加工完成,该腔才能加工下一个Lot,举例如下: 假设机台选择加工Lot1,Lot1为先上机台加工的Lot,由于Lot1并不能同时在ABCD四个腔加工,此时Lot2又上了机台,此时Lot1Lot2同时在机台上被加工, 但机台的腔AB只能把Lot1的所有wafer加工完成后才能对Lot2的wafer进行加工,在此之前,Lot2只能在D腔加工;当Lot1的全部wafer被加工完成后,机台会出现只有Lot2在加工的情况,此时Lot2可以同时在机台的ABD三个腔加工,由于Lot2不能占满机台全部的腔,这时机台还可选择一个可以在C腔加工的Lot与Lot2一起加工 4.机台最多同时加工两个Lot 优化目标为Lot的最大完工时间最小 请给出使用python语音基于CP-SAT求解器建立该问题的数学模型python程序
03-19
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