2025年嵌入式系统构建的最新软硬件

20250810

2025年嵌入式系统构建的最新软硬件主要包括 RISC-V MCU 、 I3C通信技术 及主流硬件组件，以下为具体信息：

处理器与芯片

• ‌ RISC-V MCU ‌： 
• 华为海思 推出 Hi3066M （家电端侧智能化）和
•  Hi3065P （工业高性能控制），支持200MHz主频及512KB内置Flash，内置eAI引擎。 
• 沁恒 的 CH32H417 双核MCU集成USB 3.2 Gen1控制器和百兆以太网MAC，
• 先楫的 HPM6P81 旗舰产品主频达600 MHz，支持32路PWM输出及8个高速模拟比较器。 ‌1
• ‌ I3C通信技术 ‌：I3C支持5 Mbps传输速度，动态地址分配（DAA）和带内中断（IBI）技术，可降低50%以上功耗，同时兼容I2C设备。 ‌2

硬件组件

• ‌ 存储器 ‌： RAM 、 ROM 、 Flash （如 eMMC 、 UFS ）用于系统存储和数据缓存。 ‌3
• ‌ I/O接口 ‌：包括 GPIO 、 UART 、 SPI 、 I2C/I3C 、 ADC 、 DMA 。 ‌23
• ‌ 电源管理模块 ‌：低功耗设计适配电池供电设备，如 物联网终端 。 ‌3

开发工具与平台

• ‌ 开发平台 ‌： 
• STM32CubeIDE 、 
• Yocto/Buildroot （Linux系统裁剪）、 
• NI CompactRIO （基于RISC-V架构）。 ‌14

行业趋势

RISC-V架构芯片在智能家居、工业控制等领域应用加速，

I3C技术成为多传感器融合通信解决方案。 ‌12