PADS元器件封装过孔问题

最新推荐文章于 2025-01-24 09:31:42 发布
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博客介绍了过孔的两种类型。plated过孔是金属化孔，有焊盘且内壁镀铜，可连接不同层面信号；non - plated过孔是非金属化孔，无焊盘且内壁不镀铜，主要起结构定位作用。

plated：过孔是金属化孔，有焊盘且通孔孔内壁会镀铜，可以起到不同层面信号连接的作用。
non-plated：过孔是非金属化的孔，没有焊盘且通孔空内壁不会镀铜，没有网络连接能力，一般起到结构定位作用。

 

Cadence Allegro
qq8426392的博客
03-08 2612
Cadence Allegro Via 过孔制作
pads PCB封装制作笔记
qq_61769041的博客
03-24 2673
pads PCB封装制作
PADS 封装制作指南
weixin_45919383的博客
09-19 9808
如果你之前已经建好了库可以直接用，如果没有建好，则需要重新建一个库用于存放封装，我这里之前已经建了一个0402的库，就直接使用了，然后点击封装，新建，然后点击关闭。5、选择添加的焊盘，右键选择焊盘栈，弹出如下界面，点击添加，添加阻焊顶层、助焊顶层、装配顶层，以及25层（也可以不加）。6、然后右键选择特性，设置焊盘的位置，一般来说如果封装时对称的，则以坐标原点为中心，计算后放置焊盘。7、然后再选择焊盘，右键选择分布和重复 ，选择方向，数量以及焊盘间距，这个距离为焊盘中心到中心距离。
Cadance_Allegro Errors集合02：封装当中在CM管理器里面不能添加过孔的问题以及解决措施
uxiang_blog的博客
09-26 1734
一些问题总结
pads元器件封装制作
wongxiaonan的博客
03-06 4568
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器 2.看datasheet，保存元件。 3. 根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
如何在PADS的封装中做非金属化孔
weixin_34023863的博客
04-19 2468
在设置封装的pads stacks的页面里，diameter，drill，plated三个项目（盘外径60mil，孔30mil）diameter:60，drill:30，plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60，drill:30，plated:clear    非金属化孔焊盘（这个用的挺多的，一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔）diameter:30，drill:30，...
最全pads封装库
03-06
在PADS中，封装通常由焊盘、过孔、丝印、机械层等多个部分组成，每个部分都有其特定的参数和属性。例如，焊盘的形状和大小直接影响到焊接质量和可靠性；丝印则用于标识元器件，帮助在实际装配时辨认。 这个“最全...
pads库封装制作
03-04
随着SMT技术的发展，元件面的概念发生了变化，但在pads库封装制作中仍然需要考虑元件面的设计以适应不同的装配需求。 #### 十五、导体间距（Conductor Spacing） 导体间距是指PCB上相邻导体之间的距离。合理的导体...
PADS封装库
04-16
封装库是PADS软件的重要组成部分，它是电路元器件在PCB设计中的物理表示，包含了元器件的外形尺寸、引脚位置和连接方式等信息。"PADS封装库"是指包含了一系列预定义的元器件封装模型的集合，方便设计师在进行PCB布局...
PADS封装库原理图库pcb库
04-29
PADS软件提供了直观的界面和强大的设计规则检查功能，使得设计师可以在设计过程中即时检查和修正可能出现的问题，如短路、过孔过多、间距不足等。 使用PDS的封装库和原理图库，设计师可以： 1. 确保设计的元器件与...
精选资源
PADS Layout技巧
12-27
20. **处理未连接的地网络**：对于铺铜后元器件GND引脚未连接的情况，检查过孔处理，确保过孔无孔环设计，适当增加铜箔倒角。 21. **转换至其他软件**：PADS与Altium Designer（AD）之间可以通过PcbDoc文件进行互转...
螺丝孔封装制作
mgh99688的专栏
11-18 4575
学加科技        很多朋友在这个螺丝孔的封装的时候，会感到无从下手，很多人直接用封装向导来做。今天教大家用Allegro做这个封装。具体方法如下： 1、用Pad Designer制作大孔和小孔的焊盘，尺寸请参照规格书。此处尺寸只是举个例子。 2、新建Package Symbol，Layout→Pin,把大孔放进来，Setup→Change d
PADS下可以借助画铜皮/DXF文件技术来做各种奇形怪状的封装
xqhrs232的专栏
03-23 2894
相关文章 1、pads中,怎样将焊盘和覆铜combine起来----http://blog.youkuaiyun.com/xqhrs232/article/details/44410109 一般的放端点做出来的封装都是固定的，但借助画铜皮/DXF文件技术就可以去做各种奇形怪状的封装！！！ 然后在画好的铜皮的基础上增加一些有固定形状的端点就可以形成一个奇形怪状的封装了。
AltiumDesigner 设置焊盘在钢网上是否开孔的办法
学海无涯的专栏
12-16 2917
AltiumDesigner 设置焊盘在钢网上是否开孔的办法 time : 2019-07-13 10:24作者：凡亿pcb “Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。焊盘属性为“Multi-Layer”时，默认钢网不开孔；一般情况下插件焊盘属性为“Multi-Layer”。焊盘属性为“Top Layer”或“Bottom Layer”时，默认钢网开孔；此时一般为贴装元器件。 如果单面焊盘，设计时需要开窗露铜且不想钢网开孔（禁止刷锡膏），可以如下设置...
过孔是否电镀的区别
rerrick_rose的博客
11-29 266
没电镀：只打孔，每层之间是无连接的。电镀：每层之间有连接。
过孔----通孔，盲孔，埋孔
热门推荐
Harlen018的博客
10-16 2万+
过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类： 用作各层间的电气连接； 用作器件的固定或定位； 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类： 盲孔(blind via) 埋孔 (buried via) 通孔(through via) 盲孔 位于印刷线路板的顶...
PCB电路板Via、Pad孔的区分与安装孔、定位孔、金属孔、非金属孔的制作
sjdoasjdoias的博客
10-14 1万+
Via孔，Pad孔，安装孔，定位孔，金属孔，非金属孔在设计PCB电路板时用的很多，但是各种各样的孔难以区分，对此你是否有些迷糊，现在跟着笔者认识一下这些孔吧。笔者用最简短的语言把这些区分讲明白，看完后你会说：原来如此简单。
PADS添加过孔
04-02 6760
2. 选择“过孔”，再点击“添加过孔”。如下图，可以看到，封装的名称也是有规律的，是“内径+外径”的组合，比如，0406表示内径4mm，外径6mm。3.然后，直接修改过孔参数就行。下图就是添加了一个0508的过孔。1.PADS Layout --> 设置 --> 焊盘栈。PADS默认的过孔太小，要加大一点，该怎么做呢？
VIA设置中plated和non-plated的区别是什么？
weixin_57566832的博客
01-24 670
non-plated过孔是非金属化的孔，没有焊盘且通孔空内壁不会镀铜，没有网络连接能力，一般起到结构定位作用。plated：过孔是金属化孔，有焊盘且通孔孔内壁会镀铜，可以起到不同层面信号连接的作用。
PADS如何对齐过孔
最新发布
09-29
<think>嗯，用户这次问的是PADS软件中对齐过孔的具体方法。之前系统给出了几条引用，其中引用[3]提到了BGA封装扇出时的栅格设置，这应该和过孔对齐有关。 用户可能正在设计PCB板，特别是处理高密度封装时需要精确对齐过孔。ta的语气比较急切，可能是工作中遇到了实际困难。从专业角度看，过孔对齐确实是个关键操作，影响布线质量和电气性能。 我需要重点参考引用[3]的内容，它提到了捕获至对象和元器件原点的设置。不过那段描述有点混乱，需要整理成清晰步骤：首先打开捕获设置（Ctrl+Enter），然后在对象捕获页启用"捕获至对象"并选择"元件原点"。这个设置能让过孔自动吸附到栅格点或元件原点。 另外想到实际对齐操作时，用户可能需要配合无模命令（比如S X Y坐标定位）和移动命令。比如先输入S 0 0把光标定位到原点，再移动过孔就会自动吸附。对于批量操作，建议用户框选多个过孔后用对齐工具，这在PADS的ECO模式下有专用图标。 用户可能还会遇到对齐后过孔间距不均的问题，所以补充说明栅格尺寸的设置方法（无模命令G）。最后提醒设计规则检查，因为对齐过孔后要确保满足制造工艺的孔间距要求。 考虑到用户是工程师，步骤说明要带专业术语但避免冗余。先讲核心的捕获设置，再补充进阶技巧，这样从基础到高级都覆盖到。 </think>在PADS Layout中对齐过孔主要有以下方法，结合系统功能和操作技巧实现精准定位： --- ### **方法一：启用对象捕捉与栅格吸附**[^3] 1. **打开捕获设置** 按 `Ctrl + Enter` 打开"选项"对话框 → 切换到"对象捕获"标签页。 2. **启用关键捕捉功能** - ✅ 勾选 **`捕获至对象`**（核心开关） - 在"捕获点"区域勾选 **`过孔`**（确保过孔被识别为可捕捉对象） - 建议同时勾选 **`栅格`**（辅助吸附） ```shell # 操作路径： 选项 → 对象捕获 → 勾选[捕获至对象] → 勾选[过孔]和[栅格] ``` 3. **精调栅格间距** 使用无模命令（键盘直接输入）： - 输入 **`G 0.1`**（设置栅格间距为0.1mm，数值按设计需求调整） - 移动过孔时会自动吸附到栅格点，实现等间距对齐。 --- ### **方法二：坐标定位法（精准绝对对齐）** 1. **选中目标过孔** → 按 `Ctrl + E` 进入移动模式。 2. **输入绝对坐标**： 键盘输入 **`S X Y`** 命令（如 `S 10 20` 将过孔中心移至坐标(10mm,20mm)）。 ```shell # 示例：将过孔对齐到(5.0, 7.5)位置 S 5 7.5 → 回车 ``` --- ### **方法三：批量选择 + 对齐工具** 1. **框选多个过孔** → 右键菜单选择 **`对齐`**。 2. 在弹出窗口中： - 选择水平对齐 **`左/中/右`** 或垂直对齐 **`上/中/下`** - 勾选 **`等间距分布`**（实现均匀排列） --- ### **关键技巧** 1. **元件原点对齐**： 在"对象捕获"中勾选 **`元器件原点`**[^3]，过孔移动时会自动吸附到附近元件的原点。 2. **动态单位切换**： 无模命令 **`U MM`**（毫米）/**`U M`**（密尔）[^1]，确保单位与设计匹配。 3. **移动模式优化**： 在"选项→设计"中设置 **`按光标位置移动`**[^1]，实现光标实时拖拽定位。 > ⚠️ **注意**：对齐后务必执行 **`设计验证（Verify Design）`** 检查电气规则（如过孔与走线间距），避免短路或间距违规[^2]。 --- ### 相关问题 1. PADS中如何快速调整过孔与走线之间的间距规则？ 2. 在BGA封装区域进行扇出操作时，如何批量对齐过孔阵列？[^3] 3. 使用无模命令对齐元件丝印的操作步骤是什么？[^2] [^1]: 单位设置与移动模式配置参考 [^2]: 对象捕捉与对齐功能基础 [^3]: BGA扇出场景的过孔定位技巧
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