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原创 FPGA基于Cyclone IV 0基础教你学会DDR2硬件设计(以EP4CE30F23I7N 32数据位宽为例)

摘要:本文介绍了Cyclone IV EP4CE30芯片的DDR2接口设计要点。该器件包含8个Bank组,其中Bank3/4/7/8支持200MHz高速接口,Bank1/2/5/6支持差分I/O标准。DDR2信号分组要求:每组DQS、DQM和DQ必须绑定,且需分配至FPGA对应功能的引脚。时钟建议使用专用差分引脚以降低抖动(<50ps)。电源配置需注意:Bank3/4采用1.8V供电,VREFB设为0.9V。OCT校准电阻RUP/RDN需正确连接,不能用作普通I/O。设计时应参考官方手册中的I/O功能

2025-06-26 10:59:14 669

原创 CADENCE16.6 添加已有的原理图、PCB库

Paths -> Library,在devpath、padpath、psmpath的Value处添加已有库路径。以在 ‘devpath’ 中添加为例,点击Value对应下的 ‘…’ ,点击New (lnsert)devpath: 原理图符号与PCB封装的引脚映射关系。点击Add Library(Alt + A)2. Allegro添加已有的PCB封装库。psmpath: PCB封装、板框、图框等。所有路径添加完后,点击Apply即可。找到、添加自己需要添加的库。找到、添加文件所在的路劲。

2025-06-25 11:29:35 229

原创 CADENCE16.6 Orcad 分裂元件原理图库创建

Package Type -> Homogenous(每个符号的一样)Package Type -> Heterogeneous(独立编辑)画完当前页后,Ctrl + B切换页面,画第二块原理图。保存退出后,在Orcad打开放置刚画的原理图器件预览。点击 OK 进入界面,绘画第一块原理图符号。Parts per Pkg:(需要的个数)

2025-06-25 10:53:48 157

原创 DDR硬件设计指南(以DDR2为例)

DDR硬件设计指南(以DDR2为例)

2025-06-22 13:59:04 387

原创 ADENCE16.6 Allegro导出生产资料(含光绘、钻孔、坐标文件)

ADENCE16.6 Allegro导出生产资料(含光绘、钻孔、坐标文件),文件生成在指定文件夹

2025-06-22 11:20:07 259

原创 ADENCE16.6 Allegro过电阻等长设置

2025-06-22 10:57:57 208

原创 CADENCE16.6 Allegro创建、使用Groups(模组拷贝)

2025-06-22 10:52:10 235

原创 SAR ADC工作过程简述

DAC输出2.5+0.3125=2.8125V,3V ≥ 2.8125V → 第0位置1,最终结果1001(对应2.8125V,量化误差0.1875V)。DAC输出2.5+1.25=3.75V,3V < 3.75V → 第2位置0,结果1000(2.5V)。DAC输出2.5+0.625=3.125V,3V < 3.125V → 第1位置0,结果1000。DAC输出2.5V,3V ≥ 2.5V → 第3位置1,当前结果1000(2.5V)。所有位确定后,SAR中存储的值即为输入电压的数字输出。

2025-06-22 10:15:00 124

原创 DCDC选型主要关注的参数及影响

DCDC选型主要关注的参数及影响,附选型参考建议

2025-06-22 00:50:57 299

原创 基于DCDC应用,电感对应参数的影响

基于DC-DC应用,电感对应参数的影响

2025-06-21 23:13:01 182

原创 电源DCDC电感选型参数计算

DC-DC开关电源电感选型参数计算

2025-06-21 21:54:47 1155

原创 电子电路符号大全

汇总整理了常用的电子电路原理图符号,国内外逻辑电路符号

2025-06-21 19:10:04 92

Intel/Altera FPGA基于Cyclone IV DDR2设计参考(FPGA.EP4CE30F23I7N,32数据位宽DDR2.MT47H64M16NF-25E)

Intel/Altera FPGA基于Cyclone IV DDR2设计参考(FPGA.EP4CE30F23I7N,32数据位宽DDR2.MT47H64M16NF-25E)

2025-06-26

硬件设计DDR2硬件设计指南,DDR2内存接口布局与信号完整性规范:32DQ-DDR2电路设计和布线要求文档的核心内容

内容概要:本文档主要介绍了DDR2-32内存模块的电路设计与布局规范。文档详细列出了DDR2内存的关键信号线,如地址线(ADDR)、数据线(DQ)、命令控制线(CASn、RASn、WEn等)以及电源和地线的连接方式。此外,还提供了关于信号线布线的具体要求,包括差分对误差、线间距和阻抗匹配等。文档还特别强调了DDR2设备的放置区域和非DDR2信号与DDR2保持区域之间的隔离距离。同时,文档中包含了一些关键元件的型号,如MT47H64M16NF-25E,并提供了具体的电容配置和电源管理方案。 适用人群:硬件工程师、PCB设计人员以及对DDR2内存模块设计感兴趣的电子工程师。 使用场景及目标:①帮助工程师理解DDR2-32内存模块的电路设计和信号线布局;②确保DDR2内存模块在PCB板上的正确安装和信号完整性;③指导工程师进行DDR2内存模块的设计和调试,确保其稳定性和性能。 阅读建议:此文档是针对DDR2-32内存模块的详细设计指南,阅读时应重点关注信号线的布线要求、电源管理和元件选择等内容,以便在实际项目中应用这些规范。

2025-06-25

电子工程PD30、PD20、QC30、QC20、AFC快充协议电路设计:支持多种快充标准的电源管理方案

内容概要:本文档详细介绍了支持PD30、PD20、QC30、QC20、AFC快充协议的电路设计。文档内容涵盖电路原理图和关键元器件参数,具体包括:支持PD3.0、PD2.0、QC3.0、QC2.0以及AFC快充协议,最大输入电压Vin为30V,输出电压Vout为5V,输出电流Io为100mA。电路中涉及多个关键元件及其连接方式,如HT7550S和LDR6321芯片,电阻、电容等被动元件,以及VBUS、GND、CC1/CC2、D+/D-等信号线的连接配置。; 适合人群:具备电子电路基础知识,对电源管理与快充技术感兴趣的工程师或技术人员。; 使用场景及目标:①用于设计支持多种快充协议的电源适配器或充电设备;②帮助工程师理解不同快充协议的工作原理和硬件实现方法;③作为参考设计应用于实际产品开发中,确保兼容多种快充标准。; 其他说明:本电路设计适用于需要集成多种快充协议的产品,特别是移动设备充电解决方案。在实际应用时,应根据具体需求调整元件参数并进行充分测试以确保稳定性和安全性。

2025-06-25

【电力电子技术】PD快充100W设计方案:基于PD3.0/2.0和BC1.2协议的CH224K芯片电路详解与应用

内容概要:本文档详细介绍了支持PD3.0/2.0和BC1.2协议的快充解决方案,重点描述了CH224K芯片的应用。该芯片支持两种电压配置方式,可请求9V、12V、15V、20V四种电压,最高功率可达100W。文档展示了具体的电路设计,包括PD0快充协议电路,以及关键元件如R5、R6、C1等的参数配置。此外,文档还提供了CFG1、CFG2、CFG3引脚的功能说明和连接方式,确保电路能够稳定工作并实现高效快充。 适合人群:具备一定电子电路基础知识的技术人员或工程师,尤其是对快充技术感兴趣的读者。 使用场景及目标:①帮助工程师理解和设计支持PD协议的快充电路;②指导如何选择合适的元件和配置参数以实现最佳充电效果;③为开发和测试快充产品提供参考依据。 其他说明:文档中涉及的电路图和元件配置是基于CH224K芯片的实际应用案例,读者可以根据具体需求调整相关参数。建议在实际操作前仔细阅读文档中的所有细节,并结合实际情况进行调试和优化。

2025-06-25

【电子电路设计】基于Type-C接口的单节3.7V锂电池充电电路设计:实现稳定高效的锂电池充电与供电管理,,已验证

基于Type-C接口的单节3.7V锂电池充电电路设计,已通过验证,接口兼容快充协议,锂电池充电管理,充电状态指示、电池当前电压输出(可通过测试拟合曲线,生成低成本的电量计算)。 设计思路:兼容Type-C充电器,存在外部供电时,电池充电,由外部供电输出电源;失去外部供电时,锂电池输出电源。

2025-06-22

SOC DDR3L设计指南

基于SOC ddr3l设计指南

2023-09-19

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