什么是多层芯片电容，其规格如何?

有些人把Multi-Lay Chip Capacitor翻译成“多层芯片电容”。我觉得翻译成“多层片状电容”或“多层贴片电容”更合适。但下面还是会按人们的习惯，简称“贴片电容”或“芯片电容”。

贴片电容和贴片电阻一样，主要是以陶瓷为载体。但贴片电容的制造难度更大，电阻只要在陶瓷基座上涂上碳膜或其它导电材料，再在两端做上焊盘即可，但电容需要一层陶瓷一层金属膜，再一层陶瓷一层金属膜，堆叠N多层，再在两端做上焊盘，才做成电容。基于这种制造工艺和内部结构，许多厂商直接称之为“多层陶瓷电容”，对应英文为“Multi-Lay Ceramic Capacitor”，简写作：MLCC。

由于陶瓷体本身易碎，电容是由多层非常薄的陶瓷层叠而成，所以电容比电阻更容易损坏。焊装在PCB上的电容，只要PCB变形稍微严重一些，就可能在变形应力作用下破裂。下面是受应力损坏的电容，打磨后的截面图。两边焊盘处均已碎裂。碎裂后的电容，容易发生层间电极片短路，进而导致电源和地短路。

贴片电容的标准封装尺寸
贴片电容常见的标准封装有：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2220、0306、0508、0612等11种。其中，0306和0603的尺寸是一样的，只是0306的焊盘装在电容的长边，0603的焊盘装在电容的短边。类似情况还有：0805和0508，1206和0612。焊盘装在长边的，寄生电感稍微小一些。


贴片电容的封装尺寸和贴片电阻的封装尺寸大部分是相同的。封装号用长和宽的有效数来表示。比如：0201的封装，长度是0.02英寸，宽度是0.01英寸。每一个英制封装号都有一个对应的公制封装号。比如0201对应的公制封装号是0603M。具体细节如上表所示。
贴片电容的表面一般没有标识
贴片电容的容量
贴片电容的容量值，采用E-3、E-6、E-12、E-24系列数值。如下表所示。

表中列出的是两位有效数字，再乘以10的不同幂次，就得到电容的容量值，基本单位是皮法（pF）。
电容的容量不同，其载体兼绝缘介质选用的材质也有所不同。贴片电容常用的陶瓷介质有：NPO、X7R、X5R、Y5V、Y5U、Z5U等等。介质不同，电容的工作温度范围也会有所不同。但不同厂商给出的数值有所差异，下表是某厂商电容材质及其工作温度范围对应表：

绝缘介质还会影响到电容的容量误差范围。一般情况下，NPO材质的容量误差范围最小，误差范围可以控制在10pF以内。其次是X7R和X5R，其误差范围可以控制在10%或20%以内。再次是Y5V、Y5U、Z5U，可以控制在20%以内，或-20%~+80%以内。各大厂商对误差范围的标注有些不同，但多数厂商采用如下字母表示：

下表是某厂商常规贴片电容规格速览表，可以参考材质、容量和误差范围之间的对应关系。

贴片电容的耐压值
贴片电容还有一个特别重要的参数是耐压值。常规耐压值有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V等，特殊用途的电容，其耐压值可能还有200V、250V、500V、1KV、2KV、3KV、4KV等等。
不同的电容，因工艺、材质等原因，其电气参数会有所不同。更多细节，请查阅电容本身的规格书。
更多硬件技术知识，请参阅《工业计算机硬件技术支持手册》。
推荐文章：
什么是芯片电阻
什么是EC(Embedded Controller)
什么是ME?
什么是MAC地址？什么是IP地址？IP地址与MAC地址是什么关系？
用Disk Genius备份和还原硬盘