16、片上系统光学攻击与防护全解析

片上系统光学攻击与防护全解析

1. 光学攻击基础

成功实施光学攻击，除了必要的设备，还需使用背面抛光工具。抛光方式分为非选择性和选择性两种：
- 非选择性抛光：可采用平行研磨抛光工具或抛光磨床。
- 选择性抛光：通常使用数控（CNC）机床和铣削工具。

2. 潜在对手分类

为保护设备免受光学攻击，需了解潜在对手及其能力。潜在对手主要分为以下两类：
|潜在对手类型|对手示例|能力|可用资产/知识|
| ---- | ---- | ---- | ---- |
|特权对手|不可信代工厂|1. 网表逆向工程工具
2. 用于全面逆向工程的故障分析专业知识和工具|GDSII、可测试性设计访问|
||SoC 设计师/恶意员工（恶意内部人员）|网表逆向工程工具|RTL 网表、固件、可测试性设计访问|
||第三方设计服务提供商|网表逆向工程工具|RTL 网表、GDSII、可测试性设计访问|
|非特权对手|专业硬件逆向工程师|1. 用于全面逆向工程的故障分析专业知识和工具
2. 网表和固件逆向工程能力|SoC、芯片文档|
||硬件入侵者/初级逆向工程师|1. 关于设备中使用的固件/软件的专业知识
2. 简单的故障分析工具，如抛光机、激光扫描显微镜（LSM）或光子发射显微镜（PEM）|芯片数据手册等|

特权对手包括水平供应链中能接触芯片设计资产（如 RTL IP、GDSII 和可测试性设计架构）的不可信实体，像离岸代工厂、第三方 IP 供应商、SoC 设计师、代工厂和第三方设计服务提供商等。他们还可能获取通信协议、安全策略或调试后门，可通过逆向工程网表或利用可测试性设计结构