4、先进TSV - BIST修复技术与多核系统冗余分配问题解析

先进TSV - BIST修复技术与多核系统冗余分配问题解析

1. TSV - BIST修复技术

在3D堆叠集成电路（IC）的测试与修复中，TSV - BIST（Through - Silicon Via Built - In Self - Test）修复技术起着关键作用。

1.1 GO/NO - GO模式

该模式旨在验证编程的熔丝是否能解决TSV中的所有问题，实现干净的TSV BIST运行。具体操作是先将熔丝应用于TSV进行修复，然后在主从芯片之间执行TSV BIST，验证TSV是否正常运行。

1.2 TSV读取组测试

• 数据传输 ：TSV读取组负责将数据从堆叠或从芯片传输到基础或主芯片。主从芯片共享同一个数据生成器，主芯片包含数据比较逻辑，通过TSV BIST_CONTROL信号使主从芯片同步，并且从从芯片到主芯片的路径中有已知数量的触发器，以便比较器知道何时采样有效数据。
• 测试模式 ：从芯片的TSV BIST数据多路复用器接收TSV BIST数据，数据经过从芯片和基础芯片上的触发器后与预期数据进行比较。读取路径中有2个触发器，可应用4种不同的测试模式组合，并多次应用这些基本数据模式，以识别TSV在读取操作中的潜在缺陷。还可根据移位寄存器的内容对基础数据模式进行反转，通过TSV数据选择寄存器在实际数据和反转数据之间进行选择。
• 故障处理 ：当所有数据模式应用于读取组后，如果存在故障TSV，通过BIST状态寄存器识别。算法会暂停执行，使用冗余分析单元计算修复签名，