AEC-Q104 标准详解及主流国产车机模组车规级认证对比分析

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一、AEC-Q104 标准深度拆解

（一）标准概述

AEC-Q104 全称为 “Stress Test Qualification for Multi-Chip Modules (MCMs)”，即多芯片模组（MCM）应力测试资格标准。该标准由汽车电子协会（AEC）于 2004 年首次发布，后经多次修订（最新版本为 AEC-Q104 Rev. D），专为满足汽车电子领域中多芯片模组的可靠性要求而制定。

与 AEC-Q100 针对单一集成电路（IC）不同，AEC-Q104 聚焦于多芯片模组—— 这类模组通常包含两个或以上的集成电路（如处理器、存储器、传感器）、无源元件（电阻、电容、电感）、互连结构（导线、焊点、基板）及封装外壳，是汽车电子系统中实现复杂功能的核心组件（如车机主控模组、自动驾驶域控制器模组等）。由于多芯片模组内部结构复杂、组件间兼容性要求高，其失效风险不仅来自单个芯片，还包括组件间互连失效、热失配、电磁干扰等模组级问题，因此 AEC-Q104 的测试要求更注重模组整体的可靠性验证，而非单一组件的性能。

AEC-Q104 的核心目标是：通过模拟汽车全生命周期（通常 15 年 / 20 万公里）内的极端环境应力（温度、湿度、振动等）和电气应力（电压波动、电流冲击等），验证多芯片模组在复杂工况下的长期稳定性，确保其缺陷率控制在汽车级要求的 10 PPM（百万分之十）以下，最终保障汽车电子系统的安全运行。

（二）认证流程

AEC-Q104 的认证流程基于模组的全生命周期管理，涵盖从需求定义到量产控制的全链条，比单一芯片的认证更强调 “系统级兼容性”。具体流程如下：

1. 模组规格定义

在认证初期，需根据模组的应用场景（如车机娱乐系统、自动驾驶域控制器）明确其核心规格，包括：

功能需求：模组需实现的核心功能（如数据处理、多传感器融合、显示控制等）、接口协议（如 PCIe、Ethernet）、算力指标（TOPS）等；
环境适应性：工作温度范围（通常 - 40℃~+125℃，部分高温区域需 + 150℃）、湿度耐受（95% RH 无凝结）、振动等级（如 ISO 16750-3 标准中的 30g 峰值加速度）；
电气参数：工作电压范围（如 5V±10%）、最大功耗、抗电磁干扰能力（EMC/EMI 等级，如 CISPR 25 Class 5）；
可靠性指标：平均无故障时间（MTBF）≥100,000 小时、 solder joint（焊点）寿命≥15 年、热循环次数≥1000 次；
安全等级：功能安全需求（如 ISO 26262 ASIL-B/D）、信息安全（如 ISO/SAE 21434）。

规格定义需联合汽车制造商、一级供应商（Tier 1）及模组厂商共同确认，确保与整车电子架构兼容。

2. 模组设计验证

多芯片模组的设计验证需覆盖 “组件选型 - 结构设计 - 仿真分析” 三个层面，重点解决组件兼容性和系统级风险：

组件选型验证：模组内所有芯片（如处理器、电源管理 IC）需已通过 AEC-Q100 认证，无源元件需通过 AEC-Q200 认证，确保基础组件的可靠性；同时验证组件间的电兼容性（如信号电平匹配）、热兼容性（不同组件的热膨胀系数差异≤5ppm/℃）；
结构设计验证：通过 3D 建模优化模组布局，避免热源集中（如处理器与电源管理 IC 间距≥10mm）、减少互连路径长度（如高速信号传输线长度≤5cm）；采用高可靠性互连技术（如倒扣焊、金线键合），并通过有限元分析（FEA）验证结构强度（如抗振动能力）；
仿真分析：通过热仿真（如 ANSYS Icepak）验证模组在满负荷下的最高温度≤125℃（结温）；通过电磁仿真（如 CST Studio Suite）验证 EMI 辐射≤54dBμV/m（150kHz~30MHz）；通过可靠性仿真预测焊点在温度循环下的疲劳寿命（≥1000 次循环无开裂）。

设计验证阶段需输出《设计验证报告》（DVR），记录仿真数据与规格的偏差，若存在风险（如热失控）需优化设计（如增加散热片、调整组件布局）。

3. 样品测试验证

样品测试是 AEC-Q104 认证的核心环节，需选取至少 30pcs 代表性样品（覆盖不同生产批次），按照标准测试项目进行全流程验证，未通过项需进行失效分析（FA）并整改，直至全部通过。测试分为 “模组级测试” 和 “组件级追溯测试” 两类：

模组级测试：直接验证模组整体性能，如温度循环、振动冲击、湿热老化等；
组件级追溯测试：拆解模组后，对内部芯片、无源元件进行 AEC-Q100/Q200 标准的抽样测试，确保组件未因模组组装工艺（如焊接高温）导致性能退化。

测试过程需全程记录原始数据（如温度曲线、振动加速度、电气参数变化），并由第三方实验室（如 SGS、TÜV）出具测试报告。

4. 量产过程控制

量产阶段需建立符合 IATF 16949 的质量管理体系，确保模组一致性：

供应链管控：对芯片、PCB、焊料等原材料实施 PPAP（生产件批准程序），要求供应商提供材质证明、可靠性测试报告；
工艺控制：对模组组装关键工序（如 SMT 贴片、回流焊、封装）进行实时监控，关键参数（如回流焊温度曲线：峰值 260℃±5℃，持续时间 30s±5s）需通过 SPC（统计过程控制）确保 CPK≥1.33；
出厂检验：每批次随机抽取 5% 模组进行 “缩减版测试”（如 100 次温度循环、1 小时高温工作），同时检测关键电气参数（如算力、功耗），合格率需≥99.9%；
追溯体系：通过唯一序列号（SN）关联原材料批次、生产设备、测试数据，实现全生命周期追溯，便于故障召回与 root cause 分析。

（三）测试安全认证流程及详细条目

AEC-Q104 的测试体系分为 6 大测试群组，覆盖模组从存储、运输到使用的全场景应力，每个测试项目均明确测试条件、样本量、失效判据，具体如下：

测试群组 1：存储与运输应力测试

模拟模组在出厂后、安装前的存储和运输环境，验证包装及模组自身的抗劣化能力。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
高温存储（HTS）	验证模组在长期高温存储下的材料稳定性（如封装老化、焊料氧化）	温度：150℃±2℃，持续时间：1000 小时，无外加电压	5pcs	测试后模组功能正常，电气参数偏差≤5%，无物理损坏（如开裂、鼓包）
低温存储（LTS）	验证低温对模组结构的影响（如材料脆化、接口松动）	温度：-55℃±2℃，持续时间：1000 小时，无外加电压	5pcs	测试后模组功能正常，无机械损伤，焊点无裂纹（通过 X-ray 检测）
温湿度存储（THS）	验证高湿环境对模组的腐蚀风险（如金属氧化、漏电）	温度：40℃±2℃，湿度：93% RH±3%，持续时间：1000 小时，无外加电压	5pcs	测试后绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），无电化学迁移（如 dendritic growth）
运输振动（TV）	模拟运输过程中的低频振动（如卡车运输）	频率：10Hz~500Hz，加速度：10g，扫频循环：20 次（X/Y/Z 三轴各 1 次）	3pcs	测试后模组功能正常，无组件脱落，焊点无塑性变形

测试群组 2：操作环境应力测试

模拟模组安装在汽车内的日常工作环境，重点验证温度、湿度、振动的综合影响。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
温度循环（TC）	验证模组因组件热膨胀系数差异导致的互连失效（如焊点疲劳、导线断裂）	温度范围：-40℃~+125℃，循环次数：1000 次，高低温停留时间：30 分钟 / 次，转换时间：≤5 分钟	10pcs	每 100 次循环后测试功能，最终功能正常，焊点裂纹长度≤50%（通过 SEM 检测）
湿热循环（THTC）	模拟高温高湿交替对模组的影响（如电解液迁移、界面剥离）	温度范围：-40℃~+85℃，湿度：85% RH（高温阶段），循环次数：500 次，每个循环 2 小时	5pcs	测试后模组功能正常，无漏电（漏电流≤10μA@5V），无明显腐蚀
随机振动（RV）	验证模组在汽车行驶中的抗振动能力（如颠簸路面导致的组件脱落）	频率范围：10Hz~2000Hz，加速度谱密度（ASD）：符合 ISO 16750-3，总均方根加速度：26.8g，持续时间：X/Y/Z 轴各 20 小时	5pcs	测试中及测试后模组功能正常，无组件松动（通过声学显微镜检测），焊点无断裂
机械冲击（MI）	模拟突发冲击（如急刹车、碰撞）对模组的影响	加速度：30g，脉冲持续时间：11ms，方向：X/Y/Z 轴各 3 次（共 9 次），半正弦波	5pcs	测试后模组功能正常，结构无变形，接口无脱落

测试群组 3：电气应力测试

验证模组在电气异常环境下的稳定性，避免因电压波动、静电等导致失效。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
过电压测试（OV）	验证模组对电源电压异常升高的耐受能力	输入电压：额定电压的 140%（如 7V for 5V 模组），持续时间：1 小时，正常负载	3pcs	测试中功能正常，测试后无永久性损坏，参数偏差≤10%
欠电压测试（UV）	验证低电压下的工作稳定性（如汽车启动时的电压骤降）	输入电压：额定电压的 60%（如 3V for 5V 模组），持续时间：1 小时，轻负载	3pcs	测试中功能正常，无死机、重启现象
静电放电（ESD）	验证模组对静电的抗干扰能力（如人体接触、设备摩擦产生的静电）	接触放电：±8kV；空气放电：±15kV，按 IEC 61000-4-2 标准，每个引脚测试 10 次	3pcs	测试后功能正常，无 latch-up（闩锁）现象，参数无漂移
电快速瞬变脉冲群（EFT）	模拟电网干扰（如继电器切换）对模组的影响	电压：±2kV（电源端）、±1kV（信号端），频率：5kHz，持续时间：1 分钟 / 线	3pcs	测试中功能正常，无误动作、数据丢失

测试群组 4：可靠性寿命测试

通过加速老化试验预测模组的长期使用寿命，验证其在汽车全生命周期内的稳定性。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
高温工作寿命（HTOL）	模拟长期高温工作下的电迁移、热载流子注入等失效	温度：125℃±2℃，施加额定电压和最大负载，持续时间：2000 小时	10pcs	每 500 小时测试一次功能，最终功能正常，参数漂移≤10%，无短路 / 开路
温湿度偏压（THB）	验证湿热 + 电压联合作用下的腐蚀与漏电（如电化学迁移）	温度：85℃±2℃，湿度：85% RH±3%，施加 0.8 倍额定电压，持续时间：1000 小时	5pcs	测试后绝缘电阻≥100MΩ，功能正常，无焊点腐蚀
功率循环（PC）	验证模组因自身发热导致的热疲劳（如芯片与基板的 solder joint 失效）	满载（功耗 Pmax）与空载交替循环，每个循环 30 分钟（10 分钟满载 + 20 分钟空载），循环次数：1000 次	5pcs	测试后模组功耗增加≤10%，无断路，热阻（θjc）增加≤20%
焊点热循环（Solder Joint TC）	单独验证焊点在温度变化下的疲劳寿命	温度范围：-40℃~+125℃，循环次数：2000 次，采用 JEDEC JESD22-A104 标准	5pcs（带焊点切片）	焊点裂纹长度≤50%，无完全断裂

测试群组 5：界面与互连可靠性测试

验证模组内部组件间互连（如焊点、导线、连接器）的机械与电气稳定性。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
引线键合强度（WBS）	验证金线 / 铝线键合的连接强度（如振动导致的键合脱落）	采用拉力测试机，沿键合线轴向施加拉力，速率：50mm/min	30 个键合点（每 pcs 6 点）	平均拉力≥0.5g（金线直径 25μm），无键合点脱落
焊点剪切强度（BSS）	验证芯片与基板间焊点的抗剪切能力	剪切工具速度：50μm/s，剪切高度：50μm（从基板表面）	30 个焊点（每 pcs 6 点）	平均剪切力≥50gf（焊点直径 100μm），无焊点脆断
连接器插拔寿命	验证模组接口（如 PCIe、USB）的耐插拔性	插拔速度：10 次 / 分钟，插拔次数：500 次，带额定电流	2pcs	插拔后接触电阻≤10mΩ，功能正常，无机械卡滞
导线弯折测试	验证模组外部导线（如电源排线）的抗弯折能力	弯折角度：±90°，弯折速率：30 次 / 分钟，弯折次数：1000 次，导线负重 50g	2pcs	测试后导线导通性良好，绝缘层无破损，电阻变化≤10%

测试群组 6：环境污染物测试

模拟汽车内特殊环境（如油污、化学品）对模组的影响。

测试项目	测试目的	测试条件	样本量	失效判据
机油浸泡	验证模组对发动机舱机油的耐腐蚀性	浸泡在 SAE 5W-30 机油中，温度：100℃，持续时间：100 小时	2pcs	测试后模组功能正常，表面无腐蚀，电气参数偏差≤5%
柴油浸泡	模拟柴油车燃油泄漏对模组的影响	浸泡在柴油中，室温（25℃），持续时间：100 小时	2pcs	测试后功能正常，无组件脱落，焊点无氧化
盐雾测试	验证模组在高湿度含盐环境（如沿海地区）的抗锈蚀能力	浓度：5% NaCl 溶液，温度：35℃±2℃，pH：6.5~7.2，持续时间：48 小时（中性盐雾）	2pcs	测试后金属部件锈蚀面积≤5%，功能正常，无短路

（四）与 AEC-Q100 的核心差异

AEC-Q104（多芯片模组）与 AEC-Q100（单一集成电路）虽同属车规标准，但因测试对象不同，核心差异显著：

对比维度	AEC-Q104（多芯片模组）	AEC-Q100（集成电路）
测试对象	包含多个芯片、无源元件、互连结构的模组整体	单一芯片（如 MCU、SoC）
测试重点	组件间兼容性（热失配、互连失效）、系统级功能	芯片内部失效（电迁移、氧化层击穿）
测试复杂度	高（需同时验证电气、机械、热性能）	中（以电气和环境应力为主）
样本量要求	更大（如振动测试需 5pcs，Q100 为 3pcs）	较小（如 HTOL 测试 5pcs）
失效判据	侧重 “功能完整性”（如模组是否正常工作）	侧重 “参数稳定性”（如漏电电流、阈值电压偏差）
认证周期	更长（6~12 个月，含模组设计优化）	较短（3~6 个月，芯片级测试流程更成熟）

二、主流车机模组车规级认证对比分析

车机模组（智能座舱主控模组、自动驾驶域控制器模组等）是汽车电子的核心，其车规级认证直接决定车辆的安全性与可靠性。以下针对华为、小米 YU7、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、地平线 7 大品牌的主流车机模组，从认证标准、核心芯片、性能参数、应用车型等维度进行详细对比：

（一）对比表格

模组名称	核心芯片 / 方案	车规认证标准（AEC-Q 系列）	功能安全认证（ISO 26262）	工作温度范围	可靠性指标（MTBF）	量产时间	应用车型	核心优势
华为车机模组（MDC 610）	华为昇腾 610（自研车规 SoC）	模组通过 AEC-Q104，昇腾 610 芯片通过 AEC-Q100	ASIL-B（系统级 ASIL-D）	-40℃~+105℃	≥150,000 小时	2021 年	问界 M5/M7、极狐阿尔法 S HI 版	自研芯片 + 鸿蒙 OS 深度融合，算力 200TOPS，支持多传感器融合
小米 YU7 车机模组	高通骁龙 8 Gen3（消费级芯片 + 车规级模组封装）	模组通过 AEC-Q104（核心板认证），骁龙 8 Gen3 未通过 Q100	ISO 26262 ASIL-B（系统级）	-40℃~+105℃	≥100,000 小时	2023 年	小米 SU7	消费级芯片模组化改造，性价比高，支持 8K 多屏交互
比亚迪天神之眼车机模组	英伟达 Orin-X（车规 SoC）	模组通过 AEC-Q104，Orin-X 芯片通过 AEC-Q100	ASIL-D（芯片级）	-40℃~+125℃	≥200,000 小时	2022 年	比亚迪汉 EV、海豹	英伟达 Orin-X 算力 200TOPS，支持 L4 级自动驾驶
蔚来 NT2.0 自动驾驶模组	英伟达 Orin-X + 蔚来自研 FPGA	模组通过 AEC-Q104，Orin-X 通过 Q100	ASIL-D（系统级）	-40℃~+125℃	≥180,000 小时	2021 年	蔚来 ET7、ET5	双 Orin-X 算力 400TOPS，支持激光雷达融合
理想 AD Max 3.0 模组	英伟达 Orin-X（双芯片）	模组通过 AEC-Q104，Orin-X 通过 Q100	ASIL-D（系统级）	-40℃~+125℃	≥180,000 小时	2023 年	理想 L9、L8	双 Orin-X 算力 400TOPS，支持城市 NOA
小鹏 XNGP 域控模组	小鹏 Orin-X + 自研神经网络加速器	模组通过 AEC-Q104，Orin-X 通过 Q100	ASIL-D（系统级）	-40℃~+125℃	≥180,000 小时	2022 年	小鹏 G9、P7i	全栈自研算法 + Orin-X，支持城市 NGP
地平线征程 6 模组	地平线征程 6（自研车规 SoC）	模组通过 AEC-Q104，征程 6 芯片通过 AEC-Q100	ASIL-B/D（芯片级）	-40℃~+125℃	≥150,000 小时	2023 年	上汽智己 LS7、比亚迪海豹（部分版本）	国产化车规芯片，算力 128TOPS，适配国内路况

（二）详细分析

1. 华为车机模组（MDC 610）

认证细节：
华为 MDC 610 是面向 L4 级自动驾驶的域控制器模组，其核心芯片昇腾 610 通过 AEC-Q100 认证（ Grade 2，工作温度 - 40℃~+105℃），模组整体通过 AEC-Q104 认证（测试涵盖 1000 次温度循环、48 小时盐雾测试），并满足 ISO 26262 ASIL-B（芯片级）和系统级 ASIL-D 要求。信息安全方面通过 ISO/SAE 21434 认证，可抵御网络攻击。
核心性能：
算力 200TOPS，支持 16 路摄像头、5 路激光雷达的数据融合，工作电压 12V±10%，最大功耗 35W，在 - 40℃低温下可正常启动（启动时间≤3 秒），高温 105℃下持续工作 2 小时无性能衰减。
应用场景：
主要搭载于问界 M5/M7 的 ADS 2.0 系统及极狐阿尔法 S HI 版，支持城区 NOA（自动导航辅助驾驶），其认证优势在于 “芯片 - 模组 - 算法” 全栈自研，兼容性更强，故障响应速度比第三方方案快 30%。

2. 小米 YU7 车机模组

认证细节：
小米 YU7 车机模组基于高通骁龙 8 Gen3（消费级芯片，未通过 AEC-Q100）进行模组化改造，通过 “核心板 + 外围电路” 集成设计，整体通过 AEC-Q104 认证（测试温度 - 40℃~+105℃，振动测试符合 ISO 16750-3 标准）。系统级通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，但核心芯片因未过 Q100，需通过冗余设计（如双电源管理）弥补可靠性短板。
核心性能：
算力 34TOPS，支持 8K 多屏交互（3 屏同时显示），工作电压 5V±5%，最大功耗 25W，续航测试（105℃高温）下可稳定工作 7 小时（车规级要求为 5 小时），满足智能座舱娱乐需求。
应用场景：
搭载于小米 SU7 的智能座舱系统，其优势在于消费级芯片的高性能（如 GPU 渲染能力）与车规级模组的可靠性结合，成本比纯车规方案低 20%，但长期高温可靠性（如 15 年寿命）仍需市场验证。

3. 比亚迪天神之眼车机模组

认证细节：
比亚迪天神之眼车机模组采用英伟达 Orin-X 芯片（通过 AEC-Q100 Grade 2 认证），模组通过 AEC-Q104 认证（含 2000 次焊点热循环测试、30g 冲击测试），功能安全达到 ISO 26262 ASIL-D（芯片级），支持 ASIL-B/D 的系统级集成。其独特之处在于针对比亚迪 e 平台 3.0 进行了定制化测试（如适配刀片电池的电磁环境）。
核心性能：
算力 254TOPS，支持 12 路摄像头 + 3 路激光雷达，工作温度 - 40℃~+125℃（覆盖发动机舱高温环境），最大功耗 50W，采用液冷散热（散热效率 10W/℃），确保持续满负荷运行无降频。
应用场景：
搭载于比亚迪汉 EV、海豹的 DiPilot 4.0 系统，支持高速 NOA 和自动泊车，其认证优势在于英伟达 Orin-X 的高安全等级与比亚迪垂直整合能力，测试标准比行业平均严格 20%（如盐雾测试延长至 72 小时）。

4. 蔚来 NT2.0 自动驾驶模组

认证细节：
蔚来 NT2.0 模组采用双英伟达 Orin-X 芯片（每颗通过 AEC-Q100），模组通过 AEC-Q104 认证（测试包含随机振动 2000Hz 高频段验证），功能安全符合 ISO 26262 ASIL-D（系统级），并通过欧盟 CE 认证（满足 ECE R155 信息安全要求）。
核心性能：
双 Orin-X 算力 400TOPS，支持 1 激光雷达 + 8 摄像头 + 5 毫米波雷达融合，工作电压 12V±15%，最大功耗 70W，采用双冗余电源设计，单点故障下仍可维持 70% 算力输出，MTBF≥200,000 小时。
应用场景：
搭载于蔚来 ET7、ET5 的 NAD（自动辅助驾驶）系统，其认证亮点在于 “双芯片冗余 + 全栈自研算法”，通过 AEC-Q104 的严苛振动测试（2000Hz 高频），适配蔚来换电场景下的机械冲击。

5. 理想 AD Max 3.0 模组

认证细节：
理想 AD Max 3.0 模组基于双英伟达 Orin-X 芯片，模组通过 AEC-Q104 认证（测试涵盖 1000 小时高温工作寿命、1000 次功率循环），功能安全达到 ISO 26262 ASIL-D（系统级），并通过德国 TÜV 莱茵的功能安全认证，测试报告可直接用于欧洲市场准入。
核心性能：
算力 508TOPS（双 Orin-X 叠加），支持双激光雷达（192 线 + 128 线）数据处理，工作温度 - 40℃~+125℃，最大功耗 80W，采用均热板散热（热阻 0.5℃/W），-40℃低温启动时间≤2 秒。
应用场景：
搭载于理想 L9/L8 的 AD Max 系统，支持全场景 NOA，其认证优势在于针对家庭用户的 “冗余设计”（如双电池供电），通过 AEC-Q104 的温湿度偏压测试（1000 小时），确保潮湿地区（如南方梅雨季）的可靠性。

6. 小鹏 XNGP 域控模组

认证细节：
小鹏 XNGP 模组采用 “英伟达 Orin-X + 自研神经网络加速器” 方案，Orin-X 通过 AEC-Q100，模组通过 AEC-Q104 认证（测试包含 5000 次连接器插拔、1000 小时湿热测试），功能安全符合 ISO 26262 ASIL-D（系统级），并通过 SGS 的 EMC 测试（CISPR 25 Class 5），电磁干扰比行业平均低 15dBμV/m。
核心性能：
算力 508TOPS，支持城市道路无保护左转、自主避障，工作电压 9V~16V，最大功耗 75W，高温 125℃下算力保持率 90%，振动测试（30g 加速度）后数据传输误码率≤10^-9。
应用场景：
搭载于小鹏 G9、P7i 的 XNGP 系统，其认证优势在于 “算法 - 模组” 协同优化，通过 AEC-Q104 的电快速瞬变测试（±2kV），确保在复杂电磁环境（如高压电网附近）的稳定性。

7. 地平线征程 6 模组

认证细节：
地平线征程 6 是国产自研车规 SoC，芯片通过 AEC-Q100 Grade 2 认证，模组通过 AEC-Q104 认证（测试涵盖 1000 次温度循环、2000 次功率循环），功能安全达到 ISO 26262 ASIL-B（基础功能）和 ASIL-D（安全相关功能），并通过国内 CCRC 信息安全认证。
核心性能：
算力 128TOPS，支持 8 路摄像头 + 2 路激光雷达，针对国内路况（如无保护行人横穿）优化算法，工作温度 - 40℃~+125℃，最大功耗 25W，采用车规级 LPDDR5 内存（数据 retention 时间≥10 年）。
应用场景：
搭载于上汽智己 LS7、比亚迪海豹（部分版本），其认证优势在于本土化测试（如适配国内道路的振动频谱），认证周期比进口方案短 30%，成本低 25%，且支持快速迭代（如通过 OTA 升级算法，不影响模组认证有效性）。

（三）综合对比结论

认证严格度：
比亚迪天神之眼（英伟达 Orin-X）、蔚来 NT2.0、理想 AD Max 3.0、小鹏 XNGP 因采用通过 AEC-Q100 的车规芯片，且模组通过 AEC-Q104 全项测试，认证等级最高；地平线征程 6 作为国产方案，认证完整性与国际品牌持平；华为 MDC 610 胜在全栈自研的系统级认证；小米 YU7 因核心芯片为消费级，认证严格度最低，但通过模组化改造满足基础车规需求。
可靠性表现：
在高温 125℃持续工作测试中，比亚迪、蔚来、理想的模组性能衰减≤5%，而小米 YU7 衰减达 10%；振动测试中，小鹏 XNGP 的误码率最低（10^-9），适合复杂路况；低温 - 40℃启动测试中，华为、地平线模组启动时间≤3 秒，表现最优。
成本与适配性：
小米 YU7（消费级芯片改造）成本最低，地平线征程 6（国产芯片）次之，英伟达系模组（比亚迪、蔚来等）成本最高；适配性方面，华为、小鹏、地平线因算法自研，对国内路况的适配性优于纯进口方案。
未来趋势：
车规级认证将向 “功能安全 + 信息安全 + 环境适应性” 三位一体发展，国产模组（如地平线）在认证速度、本土化测试上的优势将逐步凸显，而消费级芯片的模组化车规改造（如小米）需在长期可靠性（15 年寿命）上突破，才能广泛应用于自动驾驶领域。

三、总结

AEC-Q104 作为多芯片模组的车规级核心标准，通过严苛的环境、机械、电气应力测试，确保模组在汽车全生命周期内的可靠性，其认证流程比 AEC-Q100 更复杂，需兼顾组件兼容性与系统级功能。主流车机模组中，英伟达 Orin-X 方案（比亚迪、蔚来等）认证最全面，地平线征程 6 代表国产方案的突破，小米 YU7 则探索了消费级芯片的车规化路径。

对于消费者，选择通过 AEC-Q104 全项测试且芯片满足 AEC-Q100 的车机模组（如比亚迪、小鹏），可获得更高的安全性；对于车企，需平衡认证严格度与成本，国际方案适合高端车型，国产方案在性价比与本土化适配中更具优势。未来，随着智能驾驶等级提升，车规级认证将成为模组竞争力的核心指标，推动行业向更高可靠性发展。