本文深入探讨了在PCB设计过程中，正片和负片的概念及其在过孔封装中的作用。重点介绍了如何通过PAD_DESIGNER软件设置通孔焊盘的属性，包括孔壁是否过锡、孔径设置等关键参数，以及如何正确配置板层选项以实现有效的散热焊盘设计。此外，文章还详细解释了阻焊层与钢网的关系，以及它们在PCB制造过程中的重要性。
今天做了关于对焊盘的封装 对于过孔封装涉及到正片和负片之分 正片和负片只在软件上区分 正片及所看即所得。 负片所看则是要出板挖去的部分，主要为了焊接时散热过快造成虚焊。 在PAD_DESIGNER 中 DRILL/SLOT HOLE 这是对通孔焊盘需要设置的 其中的PLATING是选择对孔壁是否过锡，默认通孔过锡。孔径设置一般为大于等于物理直径+10mil。
在板层选项 在BEGIN和END 一般参数一致 （一般正片）regliular pad>=DIL_size +16mil(dil_size<= 50),regliular pad>=DIL_size +30mil(dil_size>= 50),thermal reliefj即为散热焊盘在负片层中大小和flash一致。散热焊盘一般等于DIL_size+0.5mm.。阻焊层=钢网那一块+6mil.
扫一扫
2万+
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
