Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍

Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍

    ​官网关于Zynq Ultrascale+ MPSOC和Zynq7000两种器件对比介绍，Zynq Ultrascale+ MPSOC（后边简称MPSOC）的APU处理器升级为Cortex-A53（ARM v8架构），增加实时处理内核RPU（Cortex-R5F），增加有GPU（Arm Mali™-400 MP2），增加视频的硬解码器，制程提高到16nm，可面向AI/ML、视频处理、辅助驾驶等热门应用。关注微信公众号“硬件开发不完全攻略”，后台回复“ZCU开发板”可下载ZCU102和ZCU106开发板资料

器件主要分为三个系列CG/EG/EV等，主要资源也不一样，如下图所示

MPSOC同时还增加有多种高速外部接口，主要如下：

1）高速Serdes接口（除PS-GTR）PCIe可支持16.0GT/s (Gen4)；

2）PS侧增加有GTR高速接口，支持PCIe 5.0GT/s (Gen 2)、USB 3.0 、SGMII ；

3）内置有硬核支持150Gb/s Interlaken 和100Gb/s Ethernet (100G MAC/PCS) ；

4）PS侧增加eMMC控制器；

5）PS侧增加有SATA ，数据速率有1.5Gb/s, 3.0Gb/s, or 6.0Gb/s ；

6）MPSOC内未集成有ADC部分功能电路。

Zynq7000系列特性表如下

MPSOC CG系列特性表如下

MPSOC EG系列特性表如下

MPSOC EV系列特性表如下

MPSOC官方开发板有三种分别为ZCU104/106/102

在Xinlinx官网可下载到这些开发板的PCB、原理图、BOM单、约束文件（XDC）以及板卡硬件设计指导书等，对于硬件设计有很大的参考价值。后边也会针对板上的一些高速信号的接口设计进行分享，包括核心硬件原理图设计（高速硬件接口），PCB layout设计，SI/PI设计及仿真等，并总结硬件设计中的难点和易错点（坑），资源截图如下（以ZCU106为例）

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