Cadence+SPB16.2入门教程（上）

最新推荐文章于 2025-09-17 20:10:01 发布
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本文详细介绍了使用Cadence SPB16.2进行焊盘制作，包括Pad Designer中焊盘的创建、圆形热风焊盘的制作流程。同时讲解了封装的建立步骤，从新建封装文件、设置库路径到画元件封装的详细操作。内容涵盖焊盘参数设置、封装路径配置和元件布局，为读者提供了完整的学习路径。

第1章焊盘制作

1.1用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot sizeX，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Laye

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12-18
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11-01
目 录 第 1 章 焊盘制作 .........................................................................................................1 1.1 用 Pad Designer 制作焊盘 ...........................................................................................1 1.2 制作圆形热风焊盘.......................................................................................................6 第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10 2.1 新建封装文件.............................................................................................................10 2.2 设置库路径.................................................................................................................11 2.3 画元件封装.................................................................................................................12 第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23 3.1 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23 3.2 导入网络表.................................................................................................................24 3.3 摆放元器件.................................................................................................................26 第 4 章 PCB 布线.......................................................................................................31 4.1 PCB 层叠结构 ............................................................................................................31 4.2 布线规则设置.............................................................................................................33 4.2.1 对象(object) ....................................................................................................35 4.2.2 建立差分对.....................................................................................................36 4.2.3 差分对规则设置.............................................................................................37 4.2.4 CPU 与 DDR 内存芯片走线约束规则..........................................................39 4.2.5 设置物理线宽和过孔.....................................................................................45 4.2.6 设置间距约束规则.........................................................................................52 4.2.7 设置相同网络间距规则.................................................................................55 4.3 布线.............................................................................................................................56 4.3.1 手工拉线.........................................................................................................56 4.3.2 应用区域规则.................................................................................................59 4.3.3 扇出布线.........................................................................................................60 4.3.4 差分布线.........................................................................................................62 4.3.5 等长绕线.........................................................................................................64 4.3.6 分割平面.........................................................................................................65 第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70 5.1 Artwork 参数设置 ......................................................................................................70 5.2 生成钻孔文件.............................................................................................................75 5.3 输出底片文件.............................................................................................................79
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