PCB LAYOUT三种特殊走线技巧

本文详细介绍了PCB Layout中的三种关键走线方法:直角走线、差分走线和蛇形线。直角走线会影响信号质量和产生EMI;差分走线能提高抗干扰能力和信号完整性;蛇形线主要用于调节信号延时。

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下面从直角走线、差分走线、蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线。

一、直角走线(三个方面)

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI,到10GHz以上的RF设计领域,这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。

二、差分走线(“等长、等距、参考平面”)

何为差分信号(Differential Signal)?通俗地说就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三方面:
1、抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可被完全抵消。
2、能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。
3、时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。

三、蛇形线(调节延时)

蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时,满足系统时序设计要求。其中最关键的两个参数就是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S),很明显,信号在蛇形走线上传输时,相互平行的线段之间会发生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小,以及由于串扰而大大降低信号的质量,其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议:
1、尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。
2、减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时,产生的串扰将达到饱和。
3、带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(Embedded Micro-strip)的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线(Micro-strip)。理论上,带状线不会因为差模串扰影响传输速率。
4、高速以及对时序要求较为严格的信号线,尽量不要走蛇形线,尤其不能在小范围内蜿蜒走线。
5、可以经常采用任意角度的蛇形走线,能有效的减少相互间的耦合。
6、高速PCB设计中,蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力,只可能降低信号质量,所以只作时序匹配之用而无其它目的。
7、有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线,仿真表明,其效果要优于正常的蛇形走线。
### 两层PCB Layout设计教程、规范与注意事项 在两层PCB布局设计中,需要综合考虑信号完整性、电磁兼容性和制造工艺等因素。以下是针对两层PCB布局的一些重要设计方法、规范和技巧: #### 1. **电源管理** - 在两层PCB设计中,通常无法实现独立的地平面或电源平面,因此需要通过合理的布线来降低电源噪声的影响。应优先选择低噪声的稳压器作为音频CODEC的供电方案,并确保其输入端有足够的滤波电容[^1]。 - 对于敏感电路(如音频放大器),建议采用单独的电源路径并增加退耦电容以减少干扰。 #### 2. **地线设计** - 尽量保持连续的地网络结构,避免形成环路电流。可以通过加宽地线宽度或将未使用的区域填充为地网的方式增强接地效果。 - 如果必须处理时钟或其他高速信号,则应注意这些线路周围的屏蔽措施。虽然完全包裹可能受限于层数限制,但仍可通过合理安排相邻元件位置以及优化过孔配置达到良好性能[^2]。 #### 3. **信号走线策略** - 高速差分对(例如MIPI接口中的数据传输通道)应当遵循严格的长度匹配原则,并维持恒定间距防止串扰发生[^4]。 - 走线方向尽量垂直交叉而非平行延伸,这样可以有效抑制邻近导体间产生的互感效应。 #### 4. **晶振放置指导** - 晶振应该尽可能靠近对应的IC管脚安装,同时保证周围环境干净无杂散磁场干扰源接近它[^5]。 - 当晶振位于边缘附近时可能会引起额外辐射问题,所以推荐将其设置远离外壳开口处的位置。 #### 5. **特殊功能模块隔离** - 数字部分与模拟部分要分开布置以防互相污染;尤其像ADC/DAC这样的混合型器件更需要注意它们各自的VDDA/VDDD供给区别对待。 - 使用切割技术移除某些高频率轨迹下的底层铜箔区域能够改善阻抗特性从而提升整体质量[^3]。 ```python # 示例代码展示如何计算两个点之间的欧几里得距离用于评估不同元器件间的最佳间隔 import math def euclidean_distance(x1, y1, x2, y2): return math.sqrt((x2-x1)**2 + (y2-y1)**2) print(euclidean_distance(0, 0, 3, 4)) # 输出结果应该是5.0 ```
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