【SoC】Boot 流程详解

SoC芯片流片回来后,芯片本身处于一个完全未初始化的状态,此时芯片并不能正常工作,因此需要boot过程对SoC进行配置使其进入到正常工作状态。并且这一过程需要软件对硬件按照一定的顺序进行初始化和配置,以确保系统能够正常和高效的运行。以下是SoC boot可能会涉及到的流程。

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1. 上电复位(Power-On Reset)

启动流程的第一步是上电复位。当SoC通电或复位信号触发时,SoC进入复位状态。复位电路会将所有寄存器和内存重置为已知的初始状态,确保系统从一个干净的状态开始启动。这一步类似于计算机的BIOS复位,确保硬件准备好接受后续指令。

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2. 引导ROM代码执行(Boot ROM Execution)

复位完成后,SoC开始执行存储在片上ROM中的引导代码。引导ROM代码是由SoC厂商预先烧录的程序,不可更改。它的主要职责包括:

  • 硬件初始化:初始化基本硬件组件,如时钟、内存控制器等。

  • 外部存储检测:检测并配置外部存储设备(如NAND闪存、SD卡、SPI闪存等)。

  • 引导加载程序加载:将引导加载程序(Bootloader)从外部存储设备加载到片内RAM或外部RAM中。

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3. 引导加载程序(Bootloader)执行

引导加载程序是一个关键组件,它进一步初始化系统并加载操作系统。通常,Bootloader分为两个阶段:

阶段1(Stage 1 Bootloader):

  • 初始化最低限度的硬件环境。

  • 配置和初始化内存子系统(如DDR SDRAM)。

  • 为阶段2引导加载程序提供基础环境。

阶段2(Stage 2 Bootloader):

  • 完成更高级的硬件初始化,包括外设、网络和存储设备。

  • 加载操作系统内核(Kernel)和初始内存盘(initrd/initramfs)到内存中。

  • 将控制权移交给操作系统内核。

常见的引导加载程序有U-Boot和Barebox等,它们提供了丰富的功能来支持各种硬件平台和操作系统。

4. 操作系统启动(Operating System Boot)

当引导加载程序加载操作系统内核并将控制权移交给内核后,操作系统的启动过程正式开始。这个阶段包括:

内核初始化:

  • 初始化内核自身的数据结构和子系统,如内存管理、进程管理、文件系统等。

  • 初始化硬件设备驱动程序。

  • 挂载根文件系统。

初始进程启动:

  • 内核启动第一个用户空间进程(通常是init进程)。

  • init进程根据系统配置和脚本执行一系列初始化任务,如启动守护进程和服务。

内核的启动过程类似于电脑开机时操作系统加载的过程,只不过在SoC上,这个过程更加紧凑和优化。

5. 用户空间初始化(User Space Initialization)

在操作系统内核成功启动后,系统进入用户空间初始化阶段。这包括:

  • 启动脚本和服务:执行启动脚本(如/etc/init.d/中的脚本或systemd服务单元)来启动各种系统服务和守护进程。

  • 用户登录和图形界面:启动登录管理器(如gettylightdm等)和图形用户界面(如X ServerWayland等),为用户提供交互界面。

这一阶段类似于计算机启动进入桌面环境的过程,是用户可以直接与设备交互的部分。

当然,这只是一个比较笼统的boot流程,针对到具体SoC肯定会有一些区别。比如引导加载程序的阶段数没有固定限制,复杂系统需要更多阶段的加载以实现更高的灵活性、扩展性和安全性。再比如对于没有操作系统的SoC,启动流程可以大大简化,尽管硬件初始化和引导ROM代码执行步骤仍然是必要的,但引导加载程序和应用程序启动步骤可以简化。

<think>好的,我现在要详细解释U-Boot启动流程。首先,我需要回忆U-Boot的基本结构和启动阶段。U-Boot是嵌入式系统中常用的引导加载程序,负责初始化硬件并加载操作系统。它的启动流程涉及多个阶段,每个阶段有不同的任务。 首先,启动流程通常从CPU上电开始,执行固化在ROM中的代码,比如芯片厂商提供的Boot ROM。这个阶段会初始化最基本的硬件,如时钟、内存控制器,然后加载SPL(Secondary Program Loader)。SPL是U-Boot的一部分,负责在内存初始化之前运行,因为它可能需要从存储设备(如MMC、NAND)加载完整的U-Boot到内存中。 接下来是SPL的执行。SPL需要初始化必要的外设,比如DRAM控制器,然后从存储介质中读取完整的U-Boot镜像到内存中。这里可能会有不同存储设备的处理,比如SD卡、eMMC、NOR/NAND Flash等,需要根据具体的板级配置来初始化对应的驱动。 一旦完整的U-Boot被加载到内存中,控制权就转交给U-Boot的start.S,这是U-Boot的入口点。start.S通常用汇编语言编写,负责设置CPU模式(如切换到SVC模式)、关闭中断、设置堆栈指针等底层初始化工作。然后会调用board_init_f函数,进行早期的板级初始化,比如内存分配、全局数据结构的设置。 board_init_f之后,会进行重定位,将U-Boot自身从加载地址复制到链接地址,这通常在内存的高端地址。重定位完成后,调用board_init_r函数,进行更复杂的板级初始化,包括设备驱动初始化、环境变量加载、命令行接口准备等。此时,U-Boot会初始化各种子系统,如串口、网络、存储设备等,以便用户可以交互。 最后,U-Boot进入主循环,等待用户输入命令或者执行自动启动流程。自动启动时,U-Boot会根据环境变量(如bootcmd)加载内核镜像到内存,传递启动参数,并跳转到内核的入口点。 在这个过程中,我需要确认每个阶段的具体任务是否正确,比如SPL的作用,重定位的必要性,以及不同板级配置的差异。可能还需要考虑不同架构(如ARM、MIPS)之间的差异,但假设问题主要针对ARM架构。此外,需要注意U-Boot的配置选项,比如是否启用SPL,不同的存储介质处理方式等。如果有错误或遗漏的地方,需要修正,比如是否在board_init_f之前有其他初始化步骤,或者重定位的具体实现细节。同时,要确保术语准确,比如正确区分SPL和U-Boot proper,以及各初始化函数的调用顺序。</think>以下是对U-Boot启动流程的深度技术解析,按执行顺序分为六个关键阶段: ``` [启动流程架构图] ROM Code → SPL → TPL(可选) → U-Boot Proper → Kernel → OS │ │ └─MLO─────┘(针对OMAP等特殊架构) ``` ### 一、ROM Bootloader阶段 1. **触发条件**: - 芯片复位向量(ARM架构通常为0x00000000或0xFFFF0000) - 通过BOOT引脚选择启动介质(NAND/SD/eMMC等) 2. **核心任务**: - 初始化CPU核心时钟(PLL配置) - 配置最小可用内存(SRAM或片上RAM) - 加载SPL到SRAM(如TI SoC的MLO文件) 3. **典型代码位置**: ```assembly /* ARMv7复位向量示例 */ .globl _start _start: b reset ... reset: /* 关闭MMU和缓存 */ mrc p15, 0, r0, c1, c0, 0 bic r0, r0, #0x00002000 @ 关闭MMU bic r0, r0, #0x00000005 @ 关闭D-cache和分支预测 mcr p15, 0, r0, c1, c0, 0 /* 设置临时堆栈指针 */ ldr sp, =CONFIG_SPL_STACK /* 跳转到C入口 */ bl spl_main ``` ### 二、SPL(Secondary Program Loader)阶段 1. **代码入口**: - `spl\arm\crt0.S`中的`_start`符号 - 主要文件:`common/spl/spl.c` 2. **关键流程**: ```c void spl_main(void) { arch_cpu_init(); // CPU架构初始化 board_init_f(0); // 早期板级初始化 spl_load_image(); // 加载U-Boot Proper jump_to_image_no_args(&spl_image); // 跳转 } ``` 3. **内存初始化细节**: - DDR控制器参数配置(时序、PHY校准) - 内存训练(High-Speed SerDes初始化) - 内存映射表建立(通过`dram_init_banksize()`) ### 三、U-Boot Proper阶段 1. **执行入口**: - `arch/arm/lib/crt0.S`中的`_main` - 调用链:`_main → board_init_f → relocate_code → board_init_r` 2. **重定位机制**: ```c // 重定位偏移量计算 gd->reloc_off = (ulong)dest_addr - (ulong)__image_copy_start; // 重定向全局数据结构 gd->relocaddr = dest_addr; gd->ram_size = CONFIG_SYS_SDRAM_SIZE; ``` 3. **设备树处理流程**: - 初始DTB位置:`CONFIG_SYS_FDT_BASE` - 重定位后通过`fdt_shrink_to_minimum()`压缩DTB - 通过`fdtdec_setup()`更新内存节点 ### 四、驱动初始化顺序 1. **关键初始化序列**: ```c board_init_r() { serial_initialize(); // 串口子系统 dm_scan_platdata(); // 设备树解析 mmc_initialize(); // 存储设备初始化 env_initialize(); // 环境变量加载 set_cpu_clk_info(); // 时钟树构建 initr_net(); // 网络子系统 } ``` 2. **环境变量处理**: - 存储介质优先级:`ENV_IMPORT_FDT` > `ENV_IS_IN_MMC` > `ENV_IS_IN_SPI_FLASH` - 变量覆盖机制:`env_import()` → `himport_r()` ### 五、自动引导流程 1. **bootcmd执行逻辑**: ```c void autoboot_command(const char *s) { char *autoboot = env_get("bootcmd"); if (autoboot) run_command_list(autoboot, -1, 0); } ``` 2. **典型内核加载步骤**: ```bash # 环境变量示例 bootcmd=mmc dev 0; fatload mmc 0:1 0x80008000 zImage; fatload mmc 0:1 0x83000000 dtb; bootz 0x80008000 - 0x83000000 ``` 3. **ATF(ARM Trusted Firmware)集成**: - BL2 → BL31 → U-Boot(BL33)启动链 - PSCI服务初始化(CPU热插拔、电源管理) ### 六、高级调试技巧 1. **异常追踪方法**: ```bash # 开启调试日志 setenv bootargs earlycon console=ttyS0,115200 debug # 查看重定位信息 md.l 0x1ffb7230 1 # gd->relocaddr地址 ``` 2. **JTAG调试配置**: ```gdb target remote :3333 add-symbol-file u-boot 0x8ff00000 b board_init_f ``` **性能优化关键点**: 1. 减少SPL大小:`CONFIG_SPL_FRAMEWORK`裁剪 2. 加速DDR初始化:预校准参数存储到OTP 3. 快速启动配置:`CONFIG_BOOTDELAY=0`跳过倒计时 **启动时间优化示例**: ```c // 在include/configs/myboard.h中配置 #define CONFIG_SKIP_LOWLEVEL_INIT // 跳过重复的lowlevel_init #define CONFIG_BOOTSTAGE_REPORT // 启动阶段耗时分析 #define CONFIG_HW_WATCHDOG // 硬件看门狗优化 ```
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