笔记本的amd平台的板子的上电时序。

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#硬件架构

于 2024-01-03 23:51:35 首次发布

如上图所示是通用时序。接下来给个具体的例子，以NVIDIA_纬创_SHIBA-4_HP V3000((NV双桥))为例。

1.,先找+3.3v_vbat，这是cmos电池供电给rtc电路的, 发现信号为3D3V_RTC_S5。aces-con3是电池。

3D3V_AUX_S5信号来自芯片MAX8734AEEI-GP，这是个3v的ldo供电。

芯片的上电时序分析：shdn#是芯片的主开关，用来控制输出ldo3 5v。从标准图上，v+--->ldo3 ldo5受控于(shdn#)--->给vcc供电--->输出ref 2v--->on3。vcc--->on5。然后3vpwm开启，5vpwm开启。最后输出pgood。

所以要输出3v的ldo供电，需要看v+，shdn#引脚。

v+，shdn#接到了DCBATOUT，DCBATOUT是公共点，现在不管。

既然到了公共点，那就先看充电芯片MAX8725ETI-GP-U的保护隔离电路，这个芯片也是华硕在使用的保护隔离机制。

查找MAX8725数据手册。

这里写的Max8725被关断，说的是dcin没有供电，所以dcin也就是芯片max8725的供电引脚。

当dcin脚检测到适配器电压大于batt引脚电压，pds引脚输出低电平src-10v，pdl脚输出高电平src; 否则当dcin脚检测到适配器电压小于batt引脚电压，pds引脚输出高电平src，pdl脚输出低电平src-10v。这就是保护隔离了。把保护隔离电路的控制集成到了芯片中。

现在看ad+的来源，毕竟是ad+过保护隔离产生了DCBATOUT。视频说ad+来自适配器接口的5脚，但是图中的1脚是怎么回事？既然没说那就不管了。

不过这里的适配器供电ad+居然还有开关ad_off#控制关闭,毕竟在ad+存在的情况下，充电芯片直接开启适配器大电流供电DCBATOUT，没有控制，所以在这里通过ec进行控制也合理。当ad_off为高电平，Q25导通，Q24导通，场管AO4407-1-GP截止，所以ad+没有电压了。

这样就整理完了从适配器供电ad+，ad+到充电芯片MAX8725的保护隔离产生的公共点DCBATOUT，DCBATOUT到供电芯片maxMAX8734产生3v的ldo供电3D3V_AUX_S5，3D3V_AUX_S5和电池双路供电产生3D3V_RTC_S5，3D3V_RTC_S5给南桥的实时时钟电路的供电引脚为+3.3v_vbat（intel的引脚为vccrtc。）

2.,接下来看时序图的第二个RTC_RST#，即是南桥的引脚RTC_RST#，发现信号为3D3V_RTC_S5，看起来这个复位信号是触发信号，并且经过了电阻和电容的延时。