芯片工程师,聊聊汇报的逻辑。
我说:今天,旁听了一场会议。想起这两年自己的汇报经历,有些感触。
我参加过的汇报,可分为两种。
多数汇报,是研发内部的信息拉通和方案讨论。
这种情况,参与者都是技术人员,对器件的基本结构了然于胸,对此前曾经做过的研究也大概清楚,沟通成本较低,可以随意使用专业术语进行交流。
换句话说,在技术层面,参会者已经建立了某些共识。
另一种,是更高级别的,跨部门的汇报。
出席会议的,往往都是各部门的领导。
这种汇报,本质上,是一场公共演讲。
关键,是要让别人知道,你在做什么。
外企说:让别人听懂你在做什么,是很重要的表达能力。
我说:前两次参加这种会议,我并没有想通这个道理。
在各路豪杰面前,自说自话。
一通输出,效果甚微,最后还得靠自己的领导,给我总结陈词。
后来,才慢慢想明白,质量、市场、设备等等其他部门的领导,根本不懂技术。
你巴拉巴拉说了一大堆,他们啥也没听懂,还得装作胸有成竹的样子。
这就是失败的汇报。
反思这经历,为什么会这样?
因为高级别汇报中,不同角色所具备的知识结构,大相径庭。
就以芯片而言。
研发的领导,对芯片的微观结构、各种工作条件下的电性能……如数家珍,对竞品采用的技术路线,也一清二楚。
但在质量领导的眼里,这就是个产品,芯片的微观结构,他并不关心。
他只关心,规范文件是否按照质量体系要求编写?
实际制作中,是否能够通过控制计划等文件,将整个流程分解成千百个小段,设置上百个监控点,确保整个制备过程风险可控?
市场领导的眼里,又