allegro 如何 敷铜(铺铜),并去掉敷铜岛

Cadence Allegro铺铜全攻略:从基础操作到高级技巧(含DRC避坑指南) 本文全面解析Cadence Allegro铺铜技术,从动态铜与静态铜的选择策略到高级边界优化技巧,涵盖DRC避坑指南和效率提升方法。特别针对走线技巧、孤岛处理及射频电路铺铜等高频问题提供实战解决方案,帮助工程师优化PCB设计的电磁兼容性和散热性能。 阅读详情
负片
setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾
Add shape 画一个封闭区域
Edit —>Change Net (Name)指定网络
shape Fill 敷铜完成
正片
Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill
Edit —>Change Net (Name)指定网络
Shape —>Parameters参数设置
Void —>Auto自动避让
shape Fill 敷铜完成
注意:金属化孔要事先做好flash symbol!
铜区的编辑(shape的修改)
Edit —> shape
Edit —> Vertex 或Edit —> Boundary来改变shape的外部形状
shape —> Fill
---------------------------------------------------------------------------------------------------------
一、先设置铺铜参数:
Shape->Global Dynamic Params...
1、Shape fill取缺省参数
2、Void controls:
Artwork format->Gerber 6x00
Create pin voids->in line (平滑pin与pin之间因敷铜产生的的尖角)
3、Clearance中输入网络间距:如25.00
4、Thermal relief connects中设定铺铜和同名网络的连接方式

二、Shape->Polygon/Rectangular/Circular,
然后在Options选择要铺铜的层(如Etch/Top),
Shape Fill 为Dynamic copper
Assign net name 中指定铺铜要连接的网络(如GND),
三、铺铜完毕后,如果要删除死铜,
则:Shape->Delete Islands,
四、如果要挖掉部分铺铜,
则:Shape->Manul void->...
-------------------------------------------------------------------------------------
敷铜 shape add rect->option->assign net name 
去掉敷铜岛 isand_delete->option->delete all on layer
Allegro PCB覆铜实战:从零开始掌握铺铜技巧(附常见问题解决方案) 本文系统讲解了Allegro PCB设计中覆铜的核心技巧与实战解决方案。从动态铜与静态铜的选择、创建流程入手,深入解析了覆铜显示异常、性能优化、焊盘连接方式(如避免全连接陷阱)等高频问题。同时,针对电源模块、高速信号等特定场景提供了覆铜策略,并强调了DFM检查要点,帮助工程师提升PCB设计的可靠性与可制造性。 阅读详情

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