PCB设计CheckList

最新推荐文章于 2023-08-05 21:33:05 发布

原创

最新推荐文章于 2023-08-05 21:33:05 发布 · 1.8k 阅读

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在PCB设计的最终阶段，会进行一系列详细检查，包括DFM、SI、PI、EMC、Thermal和可靠性等方面的评估。检查内容涉及禁止布局区域、结构更新、封装检查、电源路径、过孔数量、网表一致性、规则设置、布局与布线优化、热管理以及信号完整性等多个方面，以确保设计质量并满足制造要求。

在导出PCB生产文件之前，一般都会对PCB设计进行详细的检查，包括DFM、SI、PI、EMC、Thermal、可靠性等检查。

项目	检查内容	Y/N	备注
常规类检查项	禁止布局布线区域设置是否正确。(注意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。
	结构是否更新正确，螺孔大小，接口定位与方向是否正确。对于有疑问的接口方向有没有与结构工程师确认？
	结构是否是最终文件。
	封装是否经过检查。
	改版设计时，封装是否检查并更新（原点变化导致固定器件偏位等）
	有出差工程师自建或临时替换的封装有没有进行复查和更正
	光绘设置是否正确。
	每种电源是否都有来源，宽度是否都满足载流量。过孔数量是否足够。
	原理图和PCB文件网表否是最新的，导入是否一致
	是否有未摆器件、是否有未连接网络、是否有多余线段
	IPC网表是否对比、并确认没有断路和短路存在
规则设置