VBsemi 第三代 SiC MOSFET:21mΩ 阻抗如何颠覆快充版图

作为专注于高性能MOSFET设计的领先企业,VBsemi(微碧半导体)针对电动汽车直流快充、储能系统(ESS)及双向充电(V2G)等关键领域,推出多款基于第三代SiC技术的MOSFET产品。这些器件凭借超低导通电阻、高开关效率及卓越的散热性能,可完美替代传统硅基方案,助力客户构建更紧凑、更高效的功率系统。+

产品核心优势

1. 极致效率

采用先进SiC工艺,开关损耗降低50%以上,系统效率突破96%。

与IGBT方案相比,显著减少热能损耗,简化冷却设计。

2. 高功率密度

小封装(如T0247、T02474L)支持高电流输出,节省PCB空间。

例如:VBP112MC100在100A电流下导通电阻仅21mΩ,适合大功率密集部署。

3. 可靠性保障

全系列器件通过严格的动态参数测试,确保高温、高湿等严苛环境下的稳定性。

重点型号推荐

基于附件参数表,以下VBsemi MOSFET为快充与储能优化设计:

设计支持与行业价值

快速选型:提供可靠方案,缩短开发周期。

电网友好:支持V2G技术,缓解充电高峰对电网的冲击。

市场趋势:据预测,2030年全球SiC功率器件市场规模将超100亿美元,VBsemi以高性价比方案抢占先机。

选择VBsemi MOSFET,以单管性能重构系统能效边界!

(注:所有参数均基于官方数据,具体设计需参考规格书及应用指南。)

微碧半导体诚邀您莅临2025年4月15日至17日上海新国际博览中心举办的慕尼黑展会,参观我们的N4.229展位。届时,我们将展示最新的技术和产品创新,为您呈现行业前沿的半导体解决方案。无论您是新客户还是老朋友,我们都期待与您深入交流,共同探讨未来的科技创新,携手推动半导体行业的发展。期待在展会上与您相见!

资源下载链接为: https://pan.quark.cn/s/22ca96b7bd39 平面倒F天线(PIFA)是一种小型内置天线,广泛应用于手机等移动通信设备。它源于单极天线和微带天线的演进。单极天线是半波振子的简化形式,通过镜像效应形成。PIFA天线由金属贴片和接地平面组成,中间有介质基片隔开。其设计关键在于小尺寸、轻量化、低剖面、低成本、高机械强度、宽带宽、高效率、高增益、低环境影响和低人体辐射伤害等特点,使其成为手机内置天线的理想选择。 PIFA天线的设计原理主要涉及辐射单元和接地线的优化,通过减小分布电感、增加分布电容来降低Q值,从而拓宽频带宽度,实现宽带谐振特性。测试PIFA天线时,需关注带宽、辐射效率、增益、驻波比、阻抗匹配和方向性等指标。带宽反映频率覆盖范围;辐射效率和增益体现辐射能力;驻波比评估匹配程度;阻抗匹配影响性能优化和信号传输质量。 在应用中,PIFA天线需考虑阻抗匹配、手机内部空间限制、电路板设计和设备外壳等因素,这些都会影响天线性能。其良好的低人体辐射伤害特性对符合人体安全标准的移动通信设备设计至关重要。从演变过程来看,PIFA天线经历了从单极天线、倒L天线到线性倒F天线(IFA),再到PIFA的发展。单极天线受限于高度和辐射电阻,PIFA通过平面金属片结构增大电高度、降低辐射电阻,改善阻抗匹配。微带天线通过贴片形状和馈电方式调整谐振频率、极化等参数,其辐射机理主要基于边缘场产生的电磁辐射,优化贴片形状可调整辐射方向。总之,PIFA天线的设计、演变、测试和应用知识点对于其在移动通信领域的广泛应用具有重要意义。
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