最近跟着师兄设计并绘制了一个PCB板,新学了一些知识,以此记录。
设计了一个以STM32为主机,FPGA为从机的一个测试板,包括一个FLASH,两个ADC,一个以太网芯片。
1.FPGA以其特性,在设计的时候其实是比较方便和简单的。因为除了一些特定的引脚(电源,JTAG)其他基本全是IO口,也就可“想接到哪就接到哪”,比如要将STM32的FSMC接口接入FPGA,以便作为后续的通信时,就可以现在PCB中进行走线绘制,怎么理线顺就这么来。根据最终的理线结果,将对应的FSMC的接口,按照顺序给FPGA的IO口引脚,十分方便。
2.STM32的设计是没有FPGA这么便捷的,因为STM32对应的引脚的功能都是固定的,不能把A功能的信号接到B引脚上。这个建议根据已实现的工程,或者直接参考正点原子的板子原理图,进行绘制。
3.关于“地”的知识。一般板子的地不需要进行区分,所有器件都共用一个地也不会有太大的影响,但当所用器件复杂起来,并且精度也要求高时,那就不能笼统得只用一个地进行设计,否则干扰会很大。
所以在设计中,一般将地分为模拟地AGND和数字地DGND。顾名思义,模拟信号用AGND进行共地,数字信号用DGND进行共地。并且在进行PCB的布局时,需要将模拟信号的器件与数字信号的器件进行分隔。
4.ADC的设计
ADC的作用是将模拟信号转换为数字信号,所以在ADC芯片左边的是模拟信号,右边的是输入信号(假设AD转化是从左到右),所以左边应该用AGND,而右边是DGND。
并且,模拟信号应该最好用圆弧走线,这样能更好的增加模拟信号的质量。
在输入信号应该是从左到右一个方向输入进ADC,最好不要左左右右,前前后后,并且在信号周围,应该打上一组缝合孔,也称为包地。
5.如果要测试电源芯片的电压,由单片机进行监测。需要考虑有:①使用的MCU的引脚应该是具有ADC功能的,如果需要用到多个ADC通道的话,最好是使用同一个ADC,这样会方便程序的编写。②STM32的IO最多在3.3V左右,如果要进行电压测试的话,是不能直接输入的,就算是3.3V(FPGA电压)也不合理,满量程测量也不好,最好的方式是分压后再进行测量。这样不仅可以保护单片机,测量效果还会更好。
6.NET芯片是需要一个数字隔离芯片的。RMII接口输入高速信号,需要进行等长。
7.哪怕是共用一个电源芯片给出的电压,在不同的模块之间,也应该用一个磁珠进行隔离。磁珠的作用是抑制高频噪声,并在两个电源中进行隔离与滤波的作用。
8.在测试中,可以控制各个模块的电源,可以用MCU控制,做法是使用一个PMOS管
9.电容与电感是储能元件,理论上不会消耗能量。电容两端的电压不能突变,电感两端的电流不能突变。
10.在电路中,N代表低电平,对应到引脚命名时,则代表低电平有效,不如在FSMC接口时,
NE是片选引脚,NOE是输出有效(output enable)
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