如何删除PADS的覆铜

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在没有任何选择的前提下 右击鼠标 选择 select shapes 你就可以选择你要删除的铜皮了！~
新手PADS踩坑之旅-删除覆铜
yinjingxiang的博客
05-10 7346
有时一不小心覆铜了，CTRL+Z但是还是返回不了 这时右击随意选择->矩形把pcb都包含进来->delete 完成 积少成多 完 20200510~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
PADS Lyout如何覆铜及其覆铜过程中遇到的各种问题的解决办法
在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年
01-14 1629
GND缝合孔移动动不了？Layout布局布线完成之后，就是打缝合孔了，不过有些时候我们放置的缝合孔并不是缝合孔。这些缝合孔选中拖不动，Ctrl+E也没法将他们移动，主要是也不报错，不知道咋办？问题一：PADS的GND铺不上铜，GND焊盘上全是绿色叉号，GND缝合孔移动不了，怎么办？绿色 X 的作用是告知工程师该焊盘、引脚、过孔已经覆上铜了，有指示作用。
PADS Layout 滴泪、敷铜和删除
叶子丶de花 博客
02-14 7851
首先打开在线DRC 没有添加滴泪之前 点击工具 -- 选项 任意选择一条线，右击选择滴泪特性 选择滴泪特性 选择添加，选择所有，点击应用，点击确定 进行敷铜，点击覆铜平面 右击选择矩形 画一个框会弹出设置界面，然后设置参数 线宽可以设置其他，选择顶层，分配网络，点击应用，点击确定 设置过孔全覆盖 再画一个框 线宽可以设置其他，选择底层，分配网络，点击应用，点击确定 按下ESC退出，点击工具 – 敷铜平面管理器 点击设
PADS添加覆铜挖空去后删除方法
weixin_42632025的博客
12-22 4552
使用PADS版本PADSVX2.4 问题：添加覆铜挖空区后无法选中删除 方法：在layout中进入工具->选项->填充与灌注，显示模式中选择覆铜边框，即可看见覆铜挖空区边框，选中删除即可。
PADS 如何显示铺铜边框 删除死铜 删除铺铜
weixin_36344754的博客
04-25 8882
显示覆铜边框：键入无模命令PO 删除死铜：键入无模命令PO，按住Shift点覆铜外框选中，按Delete键可删。 删除铺铜：在没有任何选择的前提下 右击鼠标 选择 select shapes 你就可以选择你要删除的铜皮了！~
pads去掉铺铜_Pads之超详细轻松入门4层板
weixin_36352523的博客
01-13 4872
Pads每天进步一点点4如果会2层PCB，那么4层PCB也就简单了，但是有时候你就差那么点，没人指导，导致你止步于4层板的设计。这篇文章将带你从2层板进阶到4层板，原来就这么回事。1、PCB 2层板与4层板区别？简单点说，2层板只有TOP层和BOTTOM层可以布线，4层板多了中间两层(GND层和PWR电源层)4层板跟2层板相比还有以下优势1、抗干扰能力强，因为它有完整的GND作为参考平面2、4层板...
PADS Logic中光标样式的设置
凡亿郑振宇的博客
11-24 1104
第一步，执行菜单命令“工具-选项”，如图1所示。第二步，弹出的“选项”对话框中，点击左分栏中“常规”选项，如图2所示。在展开的常规界面中，找到“光标”设置，点击样式中的下滑栏存在以下选项，如图4所示，按照自己的设计进行勾选。如果设计存在需要斜交显示即可勾选，如下图5所示。图1 菜单选项图2“常规”分栏图 3“样式”设置图4 “斜交”设置声明：本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！凡亿教育：凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。
PDAS铺铜铺不进去的解决办法.pptx
03-07
在PADS中，平滑半径是指在进行覆铜填充时，铜皮边缘的圆角大小。如果平滑半径过大，可能导致铺铜无法正常进行，尤其是在精细设计中。解决方法是进入“工具”菜单，然后选择“选项”，在弹出的对话框中找到“覆铜平面...
嵌入式PADS中敷铜与过孔阵列操作与实现
最新发布
嵌入式技术开发
06-14 348
本文介绍了PCB设计的收尾工作，包括覆铜操作、过孔阵列添加和丝印处理。在覆铜环节，详细说明了"灌铜(flood)"和"填充(hatch)"的区别及适用场景，强调灌铜用于初始覆铜或重大改动后覆铜，而填充用于快速恢复显示覆铜。在过孔阵列部分，讲解了参数设置和添加方法，指出要注意选择模式和边框选择技巧。最后说明了丝印添加方法，包括镜像处理等细节。文章强调这些操作都是PCB设计必须掌握的重要内容，建议完成设计后进行DRC检查。全文以实操为导向，突出关键步骤和注意事项。
pads覆铜
07-01
### pads覆铜详解 #### 一、概述 在电子设计自动化（EDA）领域，PADS Layout是一款非常流行的PCB设计软件。它不仅提供了强大的电路板布局功能，还具备灵活的覆铜（Copper Pouring）功能，使得用户能够快速有效地...
Cadence之Allegro：覆铜及其删除、隐藏
xqhrs232的专栏
06-21 2815
在覆铜前需要画出板框外形，这里要用到两种网络类型：Board Geometry–Outline(白线)和Route Keepin(黄线)，且要保证前者比后者覆盖的范围要大。->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾则隐藏，否则显示。」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。第二个红色箭头是要选择覆铜所属的网络，一般是GND。1、关于Allegro 16X版本，铺铜卡死问题的一个可行解决方案----
【PADS】PADS覆铜技巧
热门推荐
Roger_717的博客
01-27 2万+
基础设置 层设置 1、此四层板层叠定义为如下： ​第一层：Top 层 为【无平面】； 第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–GND； 第三层：VCC 3​ 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND； ​​第四层：Bottom 层 为【无平面】； 电源层分割处理 对于【无平面】层，我们采取​“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。 ...
PADS router 铜箔减去形状
weixin_67987805的博客
08-13 758
8、本次先选择蓝色铜箔，再选择绿色铜箔结果如下，可以看到在蓝色铜箔中被减去了绿色铜箔与蓝色铜箔的相交部分，此时绿色铜箔消失。3、回到router，输入PO,进入覆铜平面边框显示模式（方框变成直角显示一般就可以操作）2、如图所示（网络不同似乎不影响减去形状操作，图中蓝色方框为GND，绿色无网络）9、如若选择绿色方框为主体，蓝色方框为减去铜箔则结果如下。7、选择减去铜箔（第二个选择的铜箔形状则为减去铜箔）1、首先先画两个铜箔(在router的导航栏中选择。6、选择主体铜箔（第一个选择的铜箔形状则为主体）
PADS删除铜皮崩溃并自动退出
weixin_39930065的博客
12-15 1334
PADS 删除铜皮自动退出
PADS重要操作
icifan的博客
07-04 5421
PADS重要操作
PADS VX1.2 设计备忘录1——Layout常用快捷键及操作
ps574134526的博客
11-09 7441
PADS Layout VX1.2 快捷键 1、布线——F2→左键点击焊盘/走线 2、布线打过孔换层结束布线——F2→左键点击焊盘/走线→Shift+左键→Ctrl+左键 3、无模命令：覆铜/取消覆铜——po→回车 4、无模命令：设置线宽50mil——F2→左键点击焊盘/走线→w50→回车 5、无模命令：切换计量单位为mm——umm→回车 6、无模命令：切换计量单位为mil——um→回车 7、无模命令：测量长度——q→回车 8、无模命令：移动光标至固定坐标距原点(5050)处——s50 .
PADS设计中遇到过孔出现叉叉，如何将这些过孔的叉叉取消掉呢？
在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年
01-05 1131
这样操作后，过孔上的叉叉就会被去掉，恢复正常显示。如果想要去掉这个叉叉，可以按照以下步骤操作：‌。
PADS学习笔记
伪NChris的博客
03-25 2705
PADS学习笔记常用快捷键软件默认快捷键 常用快捷键 软件默认快捷键 英文模式下输入 ： S r1 ------鼠标会放到器件的位置 Ctrl +F ------器件从顶层换到底层 Ctrl+R ------器件翻转
Cadence Allegro如何关闭铺铜（覆铜）shapel的显示
bikai123123的博客
07-01 3817
cadence关闭铺铜shape显示
pads覆铜空隙
03-20
### PADS软件中覆铜空隙的相关设置或解决方案 在电子设计自动化(EDA)工具中，覆铜是一项重要的功能，用于实现电路板上的信号接地或其他特定电气需求。对于PADS软件中的覆铜空隙问题，虽然具体的操作流程可能因版本不同而有所差异，但通常可以通过调整参数来优化覆铜效果。 #### 1. 覆铜空隙的概念 覆铜空隙是指在PCB布局过程中，由于某些元件焊盘、过孔或其他结构的存在，导致覆铜区域无法完全填充的现象。这种现象可能会引起电磁干扰等问题，因此需要合理配置相关参数以减少或消除这些空隙[^1]。 #### 2. 参数调整方法 在PADS Layout中，可以进入“Design Rules”界面，在其中找到与覆铜相关的规则选项。“Polygon Pour Settings”是一个关键部分，它允许用户定义覆铜的行为方式以及如何处理与其他对象之间的间距关系。通过修改如下几个重要参数能够有效改善覆铜质量： - **Clearance**: 设定覆铜距离其他对象（如导线、焊盘等）的安全间隙大小。适当减小此值可以在一定程度上缩小空隙范围，不过需要注意避免短路风险。 - **Thermal Relief Spokes and Gaps**: 如果存在热缓解连接，则需考虑其辐条宽度及间隔设定。合理的数值有助于保持良好的散热性能同时兼顾美观度。 - **Pour Over/Keep Out Options**: 决定了覆铜层是否会覆盖到指定类型的物体之上或者避开它们。选择合适的策略可以帮助更好地控制最终生成的效果。 ```plaintext Example of setting clearance value in Design Rule Editor: Rule Name: Copper Clearance Layer: All Signal Layers Value: 0.2mm // Adjust according to design requirements. ``` #### 3. 实际操作指南 当完成上述基本参数调节之后，还需要执行实际的多边形浇筑命令(Polygon Pour)，并观察结果是否满足预期目标。如果仍然发现较多不理想的空洞情况，建议尝试重新评估整体布局面积分配合理性；另外也可以借助手动编辑手段局部修正特别顽固的位置。 #### 4. 常见问题排查技巧 有时即使设置了恰当的参数组合仍会出现异常状况，此时可以从以下几个方面入手分析原因所在： - 检查是否有隐藏的对象阻碍了正常路径规划； - 确认所使用的库文件版本兼容性良好无误码引入额外约束条件； - 对复杂形状边界采用分割简化后再分别实施独立处理等方式提升效率准确性。 ---
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