如何删除PADS的覆铜

最新推荐文章于 2025-10-11 09:06:09 发布

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10 篇文章

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博客介绍了在无其他选择时，通过右击鼠标选择select shapes来选取并删除铜皮的操作方法，属于信息技术相关的操作技巧。

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在没有任何选择的前提下 右击鼠标 选择 select shapes 你就可以选择你要删除的铜皮了！~

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PADS Lyout如何覆铜及其覆铜过程中遇到的各种问题的解决办法

在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年

01-14

3129

GND缝合孔移动动不了？Layout布局布线完成之后，就是打缝合孔了，不过有些时候我们放置的缝合孔并不是缝合孔。这些缝合孔选中拖不动，Ctrl+E也没法将他们移动，主要是也不报错，不知道咋办？问题一：PADS的GND铺不上铜，GND焊盘上全是绿色叉号，GND缝合孔移动不了，怎么办？绿色 X 的作用是告知工程师该焊盘、引脚、过孔已经覆上铜了，有指示作用。

新手PADS踩坑之旅-删除覆铜

yinjingxiang的博客

05-10

7662

有时一不小心覆铜了，CTRL+Z但是还是返回不了这时右击随意选择->矩形把pcb都包含进来->delete 完成积少成多完 20200510~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

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PADS 铺铜，灌铜方法

tianpu2320959696的博客

08-09

1698

PADS 画敷铜线，底层和顶层分别画矩形，一定要比板框大第一步：打开PADS Layout工程源文件，如图所示：第二步：单击【绘图工具栏】图标，如图所示：第三步：单击【覆铜平面】图标，如图所示：第四步：在空白处单击鼠标【右键】打开绘图工具选项，如图所示：第五步：在绘图选项里面单击选中【矩形】，如图所示：第六步：在需要添加覆铜平面的地方拖拽完整覆铜边框的添加，如图所示：第七步：在添加绘图选项卡里面选择需要放置的【层】，选择关联的网络，然后单击【确定】即可完成覆铜平面的添加，如图所示：Tips：可以绘制任何形状

PADS覆铜技巧

最新发布

tianpu2320959696的博客

10-11

372

改成网格覆铜：选中板框-------右键------------特性----------线宽0.254；使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】PADS【快捷键】【 Ctrl+鼠标滚轮失灵】[Ctrl+鼠标滚轮造成PADS死机]第三层：VCC 3 层为【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；PADS【快捷键】【 Ctrl+鼠标滚轮失灵】[Ctrl+鼠标滚轮造成PADS死机]第二层：GND 2 层为【分割混合】，【分配网络】–GND；

PADS Layout 滴泪、敷铜和删除

叶子丶de花博客

02-14

8927

首先打开在线DRC 没有添加滴泪之前点击工具 -- 选项任意选择一条线，右击选择滴泪特性选择滴泪特性选择添加，选择所有，点击应用，点击确定进行敷铜，点击覆铜平面右击选择矩形画一个框会弹出设置界面，然后设置参数线宽可以设置其他，选择顶层，分配网络，点击应用，点击确定设置过孔全覆盖再画一个框线宽可以设置其他，选择底层，分配网络，点击应用，点击确定按下ESC退出，点击工具 – 敷铜平面管理器点击设

PADS 如何显示铺铜边框删除死铜删除铺铜

weixin_36344754的博客

04-25

9203

显示覆铜边框：键入无模命令PO 删除死铜：键入无模命令PO，按住Shift点覆铜外框选中，按Delete键可删。删除铺铜：在没有任何选择的前提下右击鼠标选择 select shapes 你就可以选择你要删除的铜皮了！~

PADS添加覆铜挖空去后删除方法

weixin_42632025的博客

12-22

4914

使用PADS版本PADSVX2.4 问题：添加覆铜挖空区后无法选中删除方法：在layout中进入工具->选项->填充与灌注，显示模式中选择覆铜边框，即可看见覆铜挖空区边框，选中删除即可。

PADS VX2.8 碎铜的移除与铜箔的平滑，显示设置方法

zbpcb的博客

09-03

3811

碎铜，也称死铜。即跟外界铜皮不相连，形成的一块孤铜。打开PADSlayout并加载好一份PCB，在PCB覆铜设计过程中会产生碎铜，通过点击“工具”→“选项”（快捷方式“Ctrl+Enter”）打开“选项”窗口，在“覆铜平面”下的“填充和灌注”界面，勾选√“移除碎铜”，点击“应用”并“确定”后，重新进行覆铜，便能去除碎铜。操作如下图所示：铜箔平滑的作用：让贴片焊盘与铜箔的间距变得圆滑，但实际上修改后，与原来的并无多大差别，仅此介绍一下其功能。铜箔平滑的设置及效果如下图所示： ...

pads去掉铺铜_Pads之超详细轻松入门4层板

weixin_36352523的博客

01-13

5270

Pads每天进步一点点4如果会2层PCB，那么4层PCB也就简单了，但是有时候你就差那么点，没人指导，导致你止步于4层板的设计。这篇文章将带你从2层板进阶到4层板，原来就这么回事。1、PCB 2层板与4层板区别？简单点说，2层板只有TOP层和BOTTOM层可以布线，4层板多了中间两层(GND层和PWR电源层)4层板跟2层板相比还有以下优势1、抗干扰能力强，因为它有完整的GND作为参考平面2、4层板...

精选资源

PDAS铺铜铺不进去的解决办法.pptx

03-07

在PADS中，平滑半径是指在进行覆铜填充时，铜皮边缘的圆角大小。如果平滑半径过大，可能导致铺铜无法正常进行，尤其是在精细设计中。解决方法是进入“工具”菜单，然后选择“选项”，在弹出的对话框中找到“覆铜平面...

pads覆铜

07-01

### pads覆铜详解 #### 一、概述在电子设计自动化（EDA）领域，PADS Layout是一款非常流行的PCB设计软件。它不仅提供了强大的电路板布局功能，还具备灵活的覆铜（Copper Pouring）功能，使得用户能够快速有效地...

嵌入式PADS中敷铜与过孔阵列操作与实现

嵌入式技术开发

06-14

917

本文介绍了PCB设计的收尾工作，包括覆铜操作、过孔阵列添加和丝印处理。在覆铜环节，详细说明了"灌铜(flood)"和"填充(hatch)"的区别及适用场景，强调灌铜用于初始覆铜或重大改动后覆铜，而填充用于快速恢复显示覆铜。在过孔阵列部分，讲解了参数设置和添加方法，指出要注意选择模式和边框选择技巧。最后说明了丝印添加方法，包括镜像处理等细节。文章强调这些操作都是PCB设计必须掌握的重要内容，建议完成设计后进行DRC检查。全文以实操为导向，突出关键步骤和注意事项。

PADS Logic中光标样式的设置

凡亿郑振宇的博客

11-24

1302

第一步，执行菜单命令“工具-选项”，如图1所示。第二步，弹出的“选项”对话框中，点击左分栏中“常规”选项，如图2所示。在展开的常规界面中，找到“光标”设置，点击样式中的下滑栏存在以下选项，如图4所示，按照自己的设计进行勾选。如果设计存在需要斜交显示即可勾选，如下图5所示。图1 菜单选项图2“常规”分栏图 3“样式”设置图4 “斜交”设置声明：本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！凡亿教育：凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。

【PADS】PADS覆铜技巧

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01-27

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基础设置层设置 1、此四层板层叠定义为如下：第一层：Top 层为【无平面】；第二层：GND 2 层为【分割混合】，【分配网络】–GND；第三层：VCC 3 层为【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；第四层：Bottom 层为【无平面】；电源层分割处理对于【无平面】层，我们采取“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。 ...

PADS router 铜箔减去形状

weixin_67987805的博客

08-13

979

8、本次先选择蓝色铜箔，再选择绿色铜箔结果如下，可以看到在蓝色铜箔中被减去了绿色铜箔与蓝色铜箔的相交部分，此时绿色铜箔消失。3、回到router，输入PO,进入覆铜平面边框显示模式（方框变成直角显示一般就可以操作）2、如图所示（网络不同似乎不影响减去形状操作，图中蓝色方框为GND，绿色无网络）9、如若选择绿色方框为主体，蓝色方框为减去铜箔则结果如下。7、选择减去铜箔（第二个选择的铜箔形状则为减去铜箔）1、首先先画两个铜箔(在router的导航栏中选择。6、选择主体铜箔（第一个选择的铜箔形状则为主体）

PADS重要操作

icifan的博客

07-04

5887

PADS重要操作

Cadence之Allegro：覆铜及其删除、隐藏

xqhrs232的专栏

06-21

3103

在覆铜前需要画出板框外形，这里要用到两种网络类型：Board Geometry–Outline(白线)和Route Keepin(黄线)，且要保证前者比后者覆盖的范围要大。->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾则隐藏，否则显示。」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。第二个红色箭头是要选择覆铜所属的网络，一般是GND。1、关于Allegro 16X版本，铺铜卡死问题的一个可行解决方案----

PADS删除铜皮崩溃并自动退出

weixin_39930065的博客

12-15

1543

PADS 删除铜皮自动退出

PADS VX2.8 缝合孔（阵列过孔）的添加与删除方法

zbpcb的博客

09-02

8456

我们对“安全间距”和“连接性”都没出现错误的板子，需要添加相应的缝合孔。缝合孔的主要目的是：①：增加底层和顶层的地铜皮的连接性，②：起到屏蔽外界信号干扰的作用。添加缝合孔需要在铺完铜的情况下才能进行添加，第一步先打开在线DRC(如不打开，整板都会进行打孔，会出现短路的情况)。在PADS layout界面下，点击“工具栏”→“选项”，在弹出的对话框选择“设计”，在线DRC(O)下面选择“防止错误”并点击应用。如下图所示：上述操作完成后，再点击“过孔样式”，添加对应的GND过孔后,设置“过孔间距”.