AMD赛灵思开发最新光子模块，有望进一步加速人工智能计算

Ranovus Odin Analog-Drive CPO 2.0 （图片来源：网络）

 

近日，美国半导体公司ADM赛灵思与加拿大光子互连解决方案提供商Ranovus共同展示了一款联合封装光学（CPO）系统，该系统模块结合了前者 Odin Analog Drive CPO 2.0 和 Xilinx 以 800G速度运行的 Versal ACAP的优势。Ranovus表示，新的CPO系统可以在不消耗太多电力的情况下，让数据中心的人工智能 (AI) 工作负载运行得更快，从而缩短成本。

此举使得Ranovus和赛灵思在证明了自身技术的同时，进一步展示了共同封装光学器件（即Odin描述中的“CPO”）是一个可以成功落地的概念。

Ranovus总裁兼首席执行官Hamid Arabzadeh说：“联合封装正在顺利进行。