X RAY

X RAY检测12层板，BGA芯片

安全问题

1.操作X RAY应当由专业检伤人员操作，并做好防护。

判断标准

12层板，BGA封装芯片测试结果

BGA图像集

链接：https://pan.baidu.com/s/1wf4nnKv0DzTDXh-kS_dLPQ
提取码：cpql

工艺要求

1. BGA料，若是盘装物料，要在120度下烘烤24-48小时
2. 细粉锡膏
3. 炉温温度曲线，测温点放在BGA中心，再盖上BGA盖子
4. 回流焊的风机频率调整至40Hz，为加强穿透