Allegro教程

最新推荐文章于 2025-05-13 13:00:34 发布

原创

最新推荐文章于 2025-05-13 13:00:34 发布 · 1.2w 阅读

89 ·

CC 4.0 BY-SA版权

本文档详细介绍了使用Allegro软件进行焊盘制作和PCB封装库制作的过程，包括焊盘设计的各种参数设置，如焊盘形状、尺寸、避让规则等，并阐述了封装库编辑环境的配置，如编辑参数、飞线设置、元件放置及丝印层、装配层的设计等。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

一基本功能

1.1 焊盘制作
目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔
工具：Pad Designer
窗口功能解析：
在这里插入图片描述

Summary（设计简介）

Unites:
设置单位(mils/inch/mm/…)
Decimal places（设计精度）

Usage options
Micorvia（微孔，用于忙埋孔设计）
Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未连接层的焊盘）
Mech pins use antipads as Route Keepout;ARK

Multiple drill（多孔焊盘）
Staggered（钻孔是错列）
Rows（行数）Columns（列数）ClearanceX（X轴间隔）ClearanceY（Y轴间隔）

Drill/Slot hole
Hole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)
Plating(Plated/Non-Plated/Optional)
Non-standard drill
——Laser（激光钻孔）
——Plasma（电浆钻孔）
——Punch（冲击钻孔）
——Wet/dry（湿干蚀刻）
——Photo Imaging（照片成相）
——Conductive lnk Formation（油墨传导构造）
——Other

Drill/Slot symbol
Figure （钻孔符号形状）
Characters（图形内文字）

Top