半导体器件仿真与工艺综合设计 01- | 二极管器件仿真

一、实验目的和任务

  1. 掌握二极管基本结构原理,二极管电流电压特性;
  2. 掌握Silvaco TCAD器件仿真设计流程及器件仿真器Atlas语法规则;
  3. 分析二极管结构参数变化对主要电学特性的影响。

二、实验原理

1、二极管的结构与原理

2、二极管的I~V特性

3、二极管击穿特性

4、Atlas器件仿真流程

三、实验设备

1、工作站或微机终端                     1台

2、局域网

3、Untitled-Deckbuild仿真软件             1套

四、实验内容

(一)、器件结构设计

设计一个长15um、宽1um的PN形二极管,其中P区长5um,宽1um;N区长10um,宽1um。

(二)程序设计

1)用atlas语句生成一维二极管结构:

go atlas

#调用atlas仿真器                                 

mesh

#网格mesh初始化

x.m l=0.0 spac=1.0 

x.m l=1.0 spac=1.0 

#定义x方向网络信息

y.m l=0   spac=1.0

y.m l=5 spac=0.005

y.m l=15  spac=2

#定义y方向网格信息

region num=1 silicon

#定义区域1,材料为硅

electrode top name=cathode

#定义top电极为阴极,名称为cathode

electrode bottom name=anode

#定义bottom电极为阳极,名称为anode

doping uniform conc=5e17 p.type

#定义p区掺杂浓度,设为均匀掺杂

doping uniform n.type conc=1.e20 x.l=0. x.r=1 y.t=0.0 y.b=5.0

#定义n区掺杂浓度与所在空间范围

save outf=diodeex02_0.str

#存储结构信息

2)为击穿仿真设置模型

models  srh conmob bgn auger fldmob

#击穿仿真设置模型

impact crowell

#激活crowell模型

3)曲线追踪参数的设置

solve init

#解初始化

solve vcathode=0.1

#设置要进行曲线追踪的电极

method newton trap maxtrap=10 climit=1e-4

#设置数值方法

4)反向电压曲线追踪仿真

log outf=diodeex02.log

#设置输出文件

solve vcathode=0.25 vstep=0.25 vfinal=10 name=cathode

#阴极电压从0.25V加到10V,步长0.25V

tonyplot diodeex02.log

tonyplot diodeex02_0.str

# 绘图语句

(三)器件结构与杂质分布

1)表不同P区浓度下器件结构和输出曲线(N区浓度1 x1020 cm-3

2)表不同N区浓度下器件结构和输出曲线(P区浓度5 x1017 cm-3

 

<think>好的,用户需要了解基于Silvaco TCAD的半导体器件工艺仿真实验报告的内容。首先,我要确定用户的具体需求是什么。可能是学生需要撰写这样的报告,或者是研究者想了解TCAD工具的应用。用户可能希望知道实验报告的结构、涉及的关键步骤以及仿真流程。 接下来,我需要回忆Silvaco TCAD的基本功能,比如工艺仿真(Athena)和器件仿真Atlas)模块。然后,考虑实验报告通常包含的几个部分:实验目的、原理、步骤、结果分析等。需要确保覆盖这些部分,并提供具体例子,比如常见的MOSFET或二极管仿真。 用户可能对具体的仿真流程和参数设置不太清楚,因此需要详细说明每个步骤,如工艺仿真中的氧化、光刻、离子注入等。同时,结果分析部分应包含关键参数的提取方法,如阈值电压、击穿电压等,以及如何优化器件结构。 还要注意用户提到的格式要求,比如行内公式使用$...$,独立公式用$$...$$,并确保LaTeX语法正确。在解释物理模型或方程时,正确应用这些格式,例如载流子连续性方程或泊松方程。 可能还需要提醒用户注意常见问题,比如网格划分的影响、参数设置的准确性,以及如何验证仿真结果的可靠性。此外,对比仿真理论值的差异分析也很重要,这能帮助用户深入理解器件物理机制。 最后,总结部分需要强调Silvaco TCAD在半导体设计中的应用价值,以及实验报告对理论知识的巩固作用。确保整个回答结构清晰,逐步引导用户完成实验报告的撰写,同时提供实用建议和注意事项。</think>以下为基于Silvaco TCAD的半导体器件工艺仿真实验报告的框架核心内容说明: --- ### **一、实验目的** 1. 掌握Silvaco TCAD工具(Athena/Atlas)的基本操作 2. 理解半导体器件(如MOSFET、二极管)的工艺制造流程 3. 通过仿真分析器件电学特性(如I-V曲线、阈值电压等) 4. 探究工艺参数(如掺杂浓度、氧化层厚度)对器件性能的影响 --- ### **二、实验原理** #### 1. 工艺仿真(Athena) - 使用SSuprem4模型模拟半导体制造流程: $$ \text{氧化} \rightarrow \text{光刻} \rightarrow \text{离子注入} \rightarrow \text{退火} $$ - 关键方程:扩散方程 $\frac{\partial C}{\partial t} = D\nabla^2 C$ #### 2. 器件仿真Atlas- 核心物理模型: - 泊松方程:$\nabla^2 \psi = -\frac{\rho}{\epsilon}$ - 载流子连续性方程:$\frac{\partial n}{\partial t} = \frac{1}{q}\nabla \cdot J_n + G - R$ --- ### **三、实验步骤** #### 1. 工艺仿真流程(以MOSFET为例) ```LaTeX 1. 衬底定义:material silicon orientation=100 2. 氧化层生长:method oxid temp=1000 time=30 3. 光刻胶涂覆:deposit photoresist thickness=1.5 4. 离子注入:implant boron dose=1e15 energy=50 5. 退火处理:anneal temp=900 time=30 ``` #### 2. 器件仿真设置 - 定义电极:`contact name=Gate` - 加载物理模型:`models conmob srh auger` - 设置仿真模式:`solve init; solve vgate=0.0` --- ### **四、结果分析(示例)** #### 1. MOSFET转移特性曲线 - 提取阈值电压 $V_{th}$: $$ I_D = \mu C_{ox} \frac{W}{L} \left( (V_{GS}-V_{th})V_{DS} - \frac{V_{DS}^2}{2} \right) $$ - 仿真理论值对比表: | 参数 | 仿真| 理论值 | 误差 | |------------|--------|--------|------| | $V_{th}$ | 0.65V | 0.62V | 4.8% | | $I_{DSAT}$ | 1.2mA | 1.3mA | 7.7% | #### 2. 掺杂浓度分布 - 使用TonyPlot展示纵向掺杂剖面: ```LaTeX tonyplot -overlay doping.log ``` --- ### **五、注意事项** 1. 网格划分需平衡精度计算效率 2. 离子注入参数(剂量/能量)需严格对应工艺节点 3. 物理模型选择需匹配器件类型(如BJT需启用Kirk效应模型) 4. 结果验证建议: - 对比文献数据 - 检查收敛性(`solve convergence`) --- ### **六、实验拓展** 1. 工艺优化:调整栅氧化层厚度($t_{ox}$)观察对漏电流的影响 $$ C_{ox} = \frac{\epsilon_{ox}}{t_{ox}} $$ 2. 温度特性分析:`solve temp=300` → `solve temp=400` --- ### **七、报告撰写建议** 1. **数据可视化**:使用TonyPlot导出高分辨率曲线图 2. **参数记录**:完整保存deck文件(`.deck`)日志文件(`.log`) 3. **误差分析**:从模型简化、边界条件设定等方面讨论误差来源 通过此实验报告,可系统掌握TCAD工具在半导体器件设计工艺开发中的核心应用,建议结合《半导体器件物理》教材中的理论公式进行交叉验证。
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