本文介绍了SIP封装技术，一种能够实现芯片级整合的技术，它能够将功能相近且相互协作的模块通过整体设计进行整合，使得组件在保持原有功能的同时大幅减小尺寸，并提高散热效率。随着软件无线电的发展，SIP技术的应用范围将会更加广泛。
提到SIP是我相信大家脑海里想到的可能是苹果公司的产品，比如iPONE，这是因为它使用了SIP技术的封装芯片，是空间体积大为缩小，而且调高了散热效率，SIP作为一种封装技术，实现了把功能相近，相互协作的模块通过整体设计，利用分布参数设计相互间的连接，实现芯片级的整合，达到功能完整，尺寸较原模块级更小的效果。随着软件无线电的快速发展，SIP的应用将十分广泛。因此如何学习SIP的方法，值得分享讨论。个人拙见，仅供参考！
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