提到SIP是我相信大家脑海里想到的可能是苹果公司的产品,比如iPONE,这是因为它使用了SIP技术的封装芯片,是空间体积大为缩小,而且调高了散热效率,SIP作为一种封装技术,实现了把功能相近,相互协作的模块通过整体设计,利用分布参数设计相互间的连接,实现芯片级的整合,达到功能完整,尺寸较原模块级更小的效果。随着软件无线电的快速发展,SIP的应用将十分广泛。因此如何学习SIP的方法,值得分享讨论。个人拙见,仅供参考!
本文介绍了SIP封装技术,一种能够实现芯片级整合的技术,它能够将功能相近且相互协作的模块通过整体设计进行整合,使得组件在保持原有功能的同时大幅减小尺寸,并提高散热效率。随着软件无线电的发展,SIP技术的应用范围将会更加广泛。
提到SIP是我相信大家脑海里想到的可能是苹果公司的产品,比如iPONE,这是因为它使用了SIP技术的封装芯片,是空间体积大为缩小,而且调高了散热效率,SIP作为一种封装技术,实现了把功能相近,相互协作的模块通过整体设计,利用分布参数设计相互间的连接,实现芯片级的整合,达到功能完整,尺寸较原模块级更小的效果。随着软件无线电的快速发展,SIP的应用将十分广泛。因此如何学习SIP的方法,值得分享讨论。个人拙见,仅供参考!
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