印制板敷铜铜箔种类对插损的影响

最新推荐文章于 2023-07-19 23:00:00 发布
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#印制板 #趋肤深度

本文探讨了高频器件中插损这一关键特性及其与印制板铜箔类型的紧密联系。指出压延铜、反转铜及电解铜三种铜箔类型对插损的影响依次减小，并提供了铜的趋肤深度数据供参考。

插损对于工作在高频率的器件是关键特性，而安装器件的印制板有极其密切，因此印制板上的铜箔类型对插损的影响较大，目前铜箔的成型方式有反转铜，标准电解铜，压延铜三种。这三种方式所形成的插损大小依次为：压延铜最小，其次反转铜，最后电解铜。顺便说下铜的趋肤深度，10MHz时约20.87um，1GHz时约2.09um，10GHz时约0.66um，50GHz时约0.3um。仅供参考！

高速PCB设计中的插入损耗分析
硬核科技
09-25 2062
插入损耗是指信号在通过PCB走线时，传输过程中信号强度的减弱。为更好地理解这一概念，我们可以通过实验来直观感受。在一个标准走线的PCB上，我们通过网络分析仪发送信号并测量其输出与接收的幅度。理想情况下，输入和输出的信号幅度应该相同。然而，在实际操作中，我们发现信号幅度降低了，例如在3GHz频率下减少了1.4dB，意味着信号强度仅为原来的72%。这种现象正是插入损耗的体现。
如何减少PCB的插入损耗？
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插入损耗表示信号从 PCB 一端传到另一端时，因传输介质、电阻、电容、介质损耗等因素造成的能量衰减。ILf−20log⁡10∣VoutfVinf∣dBILf−20log10​​Vin​fVout​f​​dB越大的 IL，代表信号衰减越严重。方法效果难度换低 Df 材料🟢 显著降低中减少走线长度/Via🟢 明显简单走内层 Stripline🟢 显著中等精准阻抗控制🟢 高速必须中等仿真优化。
PCB设计--铜箔类型
刘小同学的博客
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SI好文翻译：铜箔表面纹理对损耗的影响：一个有效的模型（一）
小孟同学的博客
08-26 1926
Paul G. Huray发表在DesignCon2010的提出铜箔表面雪球模型的论文。第一部分说明之前的铜箔表面模型只适用于5GHz以内，超过5GHz后就不再准确。
【PCB叠层设计与阻抗计算】2.PCB铜箔与层叠
不僈的博客
06-30 928
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allgro pcb铜皮编辑_技术丨怎样防止PCB印制板翘曲？这里有防止翘曲的7种方法！...
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想要查看PCB行业名录吗？目前晓凡已经整理了深圳、惠州、珠海、江西、浙江、江苏等18个地方只需要关注“电子制造业服务平台”关注后回复地方 ：如“珠海”即可获取珠海PCB行业名录！印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加...
浅谈PCB敷铜的“弊与利”
学海无涯，回头是岸........
05-21 1961
 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。    所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路
PCB技术中的覆铜板详解
10-15
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11-21
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2.高速PCB设计规范（一）
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08-03 7723
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07-19 1583
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