热仿真应力流程简略

模块或整机在设计时对热应力的仿真可以为产品的可靠性设计提供支持，每个产品的工作温度不一样，根据需要的温度环境来模拟仿真产品在该情况下的工作状态，可以提前为可能的故障提供解决参考，热仿真的处理流程主要有三个方面，首先是对动态功耗的提取，从电路的仿真中提取热源的动态功耗瞬态曲线，导出热源文件及设置仿真边界条件，其次是温度场的仿真，定义材料属性、划分网格、映射温度场，最后是热应力的计算，通过计算热膨胀应力、输入非线性材料参数、处理接触电阻来完成最终的热应力结果，验证方法有微区应变测量、加速寿命试验、对比误差控制。随着电子产品的小型化、高性能的发展方向，热管理也越来越严重，对应热仿真也从可选项变成了必选项，技术无止境，创新为驱动！仅供参考！