射频芯片的封装简介

常规芯片的封装是非常繁琐精细的工作，而射频芯片的封装难度尤甚，随着电路的要求功能的增加，体积的缩小，芯片的内部需要集成越来越多的晶体管及电路，在射频芯片的封装中其引脚的分布参数影响是不能忽略的，因为射频的性能是与此相关的，射频芯片的封装一般是无引脚的，也是为了减少射频芯片的寄生参数，一个封装良好的射频芯片，无论是在射频芯片的性能上还是装配上都会让产品的最终性能得以发挥，当前射频芯片的封装会将多个芯片进行堆叠，使得一个射频芯片内部可以继承多个功能的射频芯片，相对多个射频芯片单独使用，可以减少寄生参数的同时也减少了产品的体积，使得产品的便携性更易实现。仅供参考！