ESP32-C3模组芯片的功能特性

重磅消息来喽！本月乐鑫esp32驱动86面板，esp32-C3 +2.4寸彩屏，esp32- C3+1.3寸圆屏 QSPI即将出品！一颗mcu搞定WIFI蓝牙和驱动彩屏，而且ESP32-C3模组芯片将在本月同时量产！

去年，包含液晶面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%。今年，IT应用的增长仍然强劲，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升， 2021年显示驱动芯片的总需求预计将增长至84亿颗。

还没找到芯片的伙伴赶紧切换，像乐鑫正常出货的可能找不到了！那么如此受瞩目的ESP32-C3它到底有什么特性呢？

ESP32-C3是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0。为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0 的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。

ESP32-C3的到来，给不少客户带来了新的选择，它保持着乐鑫SOC一贯的小巧封装，更拥有着“前辈”们的强大功能。价格更是直接对标ESP8266。

ESP32-C3有啥过人之处呢？

搭载 RISC-V 处理器

ESP32-C3 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 160 MHz。具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM，支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash，满足各类物联网产品功能需求。此外，ESP32-C3 的耐高温特性也使其成为照明和工控领域的理想选择。

行业领先的射频性能

ESP32-C3 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth LE 5.0，有助于构建覆盖范围更广、射频性能更强的物联网设备。它还支持蓝牙 Mesh （Bluetooth Mesh） 协议和乐鑫 Wi-Fi Mesh，在较高的工作温度下仍能保持卓越的射频性能。

完善的安全机制

ESP32-C3 支持基于 RSA-3072 算法的安全启动和基于 AES-128-XTS 算法的 flash 加密功能，确保设备安全连接；创新的数字签名模块和 HMAC 模块确保设备身份安全；支持加密算法的硬件加速器确保设备在本地网络和云上安全传输数据。

成熟的软件支持

ESP32-C3 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF。ESP-IDF 已成功赋能了数以亿计的物联网设备，并历经了严格的测试和发布周期。开发人员基于其成熟的软件架构，凭借对 API 和工具的熟悉，将更容易构建 ESP32-C3 应用程序或进行程序迁移。ESP32-C3 也支持在从机模式下工作，可通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为外部主机 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接功能。

ESP32-C3 模组选型：

ESP32－C3－MINI－1

ESP32－C3－WROOM－02

模块差异：封装尺寸、工作温度及芯片选型的区别，其它都一样，客户可以根据自身产品需求选择对应的模块。

应用场景：可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品、USB 设备等领域。