问题描述:Cadence Allegro中怎么删除挖空区域?
在PCB设计时,有时候会把铜皮挖掉一小部分,如图下面所示:
在后期设计过程中,我们可会做一些调整,需要修改这些被挖掉区域的大小或者是删除掉它,那如何进行操作呢?
操作方法如下:
1、执行菜单命令Shape——Manualviod/Cavity,选择删除或者是其它命令,如下图所示:

2、选择删除命令以后,先点击一下被挖掉的铜皮,然后选择挖掉的区域,就可以删除挖空区域了,复制、移动命令也是同样的操作方法。
Cadence 17.2
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在PCB设计中,有时会挖掉铜皮部分区域,后期可能需调整或删除。本文介绍在Cadence Allegro里删除挖空区域的操作方法,即执行菜单命令Shape——Manualviod/Cavity,选删除命令后,点击被挖铜皮并选挖空区域即可删除。
问题描述:Cadence Allegro中怎么删除挖空区域?
在PCB设计时,有时候会把铜皮挖掉一小部分,如图下面所示:
在后期设计过程中,我们可会做一些调整,需要修改这些被挖掉区域的大小或者是删除掉它,那如何进行操作呢?
操作方法如下:
1、执行菜单命令Shape——Manualviod/Cavity,选择删除或者是其它命令,如下图所示:

2、选择删除命令以后,先点击一下被挖掉的铜皮,然后选择挖掉的区域,就可以删除挖空区域了,复制、移动命令也是同样的操作方法。
cadence自动生成铺铜_Allegro铺铜详解
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Allegro如何删除铜皮上多余的空洞操作指导
在做PCB设计的时候,设计铜皮的时候是不希望铜皮上有多余的空洞的,设计完成前需要把多余的空洞删除,如下图。如何删除铜皮上多余的空洞操作指导。如何删除,具体操作如下。
Allegro铜皮挖空三大方法:从打样到量产的工程实践
PCB设计中的铜皮挖空并非简单图形擦除,而是涉及信号完整性、热管理与DFM合规的关键工艺。其本质是通过定义铜皮拓扑边界来控制电流回流路径与电磁屏蔽效果。Cadence Allegro采用动态铺铜机制,导致‘allegro铜皮只有轮廓’‘cadence 铜皮 优先级’等认知偏差频发。真正可靠的挖空需匹配设计阶段:Shape Cutout适用于快速验证但缺乏DRC支持;Void in Shape可参与规则检查并保障多层同步;Static Shape则为汽车电子、医疗设备等高可靠性场景提供零歧义Gerber输出。
Cadence Allegro挖空铜皮方法图文教程及视频演示
本文简单介绍Allegro软件在完整的铜皮里挖空一片区域的方法。
Cadence Allegro PCB Editor Shape菜单全解析:从铺铜基础到高速设计实战
在PCB设计中,铺铜(Copper Pour)是构建电源平面、地平面和实现信号屏蔽的基础技术,其核心原理是通过在电路板特定区域覆盖导电铜皮,为电流提供低阻抗路径并控制电磁特性。Shape(形状)作为铺铜的实体单元,其精确创建与编辑直接决定了电源完整性、信号完整性和电磁兼容性(EMC)等关键性能。从工程实践角度看,掌握动态铜皮(Dynamic Copper)与静态铜皮(Static Solid)的智能避让与固化转换,是平衡设计效率与生产可靠性的核心技术。通过手动挖空(Manual Void)、边界编辑(Edi
Allegro 17.4 Modify Shape 实战:铜皮边界编辑与避坑指南
PCB布局中,铜皮形状的精细编辑往往决定电源与地平面的质量。在Cadence Allegro环境下,理解形状对象的基本构成是高效操作的前提。动态铜皮和静态铜皮的避让机制不同,而边界、顶点、边与挖空则是构成任何shape的四大核心要素。当设计师需要微调铜皮轮廓、将直线边改为圆弧边,或调整内部挖空时,Modify Shape命令提供了比重画边界更灵活、更精准的方案。借助Shape Edit应用模式与Find过滤设置,可避免高频的选不中与误操作问题。无论是进行电源平面优化、散热开孔,还是规避DRC冲突,掌握Mod
Allegro-删除铜皮void
在铜皮上放置了挖空(void)之后 这个挖空区域怎样才能删除呢? 解决方案: 进入shape edit模式 单击菜单栏Shape—Manual Void/Cavity—Delete 在Find栏仅勾选void/cavities 单击想要删除的 void 即可 欢迎关注公众号 嵌入式工程师社区 ...
cadence自动生成铺铜_每天进步一点点------Allegro 铺铜详解
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Allegro铺铜的一些基本操作
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Cadence Allegro PCB设计进阶:Shape铺铜与Line走线高效修改实战指南
在PCB设计领域,铺铜(Shape)和走线(Line)是构成电路板物理连接与电气性能的核心基础元素。铺铜不仅提供电源地平面,还承担散热、屏蔽和信号回流路径等关键角色;走线则负责实现元器件间的电气互连,其质量直接影响信号完整性与可靠性。从原理上讲,高效的Shape与Line编辑依赖于对设计规则约束(如间距、线宽)的深刻理解以及与EDA工具的深度交互。掌握这些基础操作的技术价值在于,它能将设计意图精准、高效地转化为可制造的物理设计,避免后期因设计缺陷导致的返工与成本增加。在高速电路、高密度互连(HDI)以及复杂
Cadence Allegro实战:覆铜操作技巧与高效管理
本文深入探讨了Cadence Allegro软件中覆铜操作的核心技巧与高效管理方法。文章从覆铜的基础概念与规划入手,详细讲解了动态覆铜的创建、网络分配、形状编辑以及如何利用工具进行批量删除覆铜、隐藏覆铜等高效操作。同时,提供了核查与修复孤岛、尖角等问题的实战技巧,并总结了一套从布局到出图的覆铜最佳实践工作流,旨在帮助PCB工程师提升设计效率与电路板可靠性。
Allegro16.6 ——0基础入门教程
Cadence其实是一家公司的名字,其官网链接:https://www.cadence.com,Allegro和OrCAD都是该公司旗下的EDA软件(Electronics Design Automation),OrCAD一般用来绘制原理图,Allegro一般用来画PCB。Cadence是一个总称,旗下包括了各种EDA软件产品,其中最知名的就是Allegro和OrCAD。
Cadence Allegro板框与网表实操指南:从DXF导入到网表零误差加载
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Cadence Allegro中Cutout、Design_Outline与Outline的本质区别
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Cadence Allegro删除挖空铜皮区域方法图文教程及视频演示
本文简单介绍删除挖空铜皮区域的方法
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K-means算法代码实现(python)
K-means算法代码实现以及解决质心选择问题 计算距离 距离通常使用欧几里得距离来衡量 def euclDistance(vector1, vector2): return np.sqrt(sum((vector2 - vector1) ** 2)) 初始化质心 def initCentroids(data, k): numSamples, dim = data.shape ...
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