【今日半导体行业分析】2025年3月14日

半导体测试技术迭代与国产替代机遇

一、引言

在半导体产业体系里，探针卡作为晶圆测试环节的核心部件，其性能优劣直接影响芯片良率与生产成本。伴随半导体先进制程的持续推进以及国产替代进程的加快，探针卡技术正经历从传统架构向高密度、微型化方向的重大变革。本分析将围绕尼得科集团参展动态、行业技术趋势、市场进展以及产业生态等方面展开，为行业内从业者提供全面且具有实操价值的决策参考。

二、行业核心动态

（一）尼得科集团技术亮相

尼得科精密检测设备（浙江）等子公司于 2025 年 3 月 26 - 28 日联合参加上海国际半导体展，在此次展会上，尼得科重点展示了以下几类产品：

高电压测试加压结构探针卡：该产品能够支持第三代半导体（如碳化硅）的高压特性测试，满足了相关领域对高电压测试的特殊需求。

高温 / 高电流测试探针卡：可在高达 300℃的高温环境下稳定工作，特别适用于车规级芯片的验证，为汽车半导体领域的测试提供了可靠的解决方案。

2D - MEMS 探针卡：实现了 50μm 的超密间距测试，适配 28nm 及以下的先进制程，为芯片制造的高精度测试提供了有力支撑。

此次参展充分彰显了尼得科在高性能测试探针卡领域的技术实力，进一步稳固了其在该领域的技术话语权。并且，其新品研发方向与当下 AI 芯片、存储芯片等的测试需求高度契合，具有显著的市场导向性。

（二）探针卡技术价值解析

作为晶圆测试的关键接口，探针卡在芯片封装前对不良品进行筛选，这一环节能够节省超过 30% 的封装成本。目前，探针卡技术演进呈现出三大主要趋势：

MEMS 探针卡：强一半导体已成功实现量产，可支持数万针的高密度测试，定位精度达到 ±2μm，满足了先进制程对高精度、高密度测试的严苛要求。

垂直探针卡：在国产替代方面取得重要突破，强一的产品已通过中芯国际 14nm 工艺验证，为国内半导体制造提供了国产化的可靠选择。

飞针测试技术：SPEA 设备具备离线参数验证功能，相比传统测试方式，测试效率提升了 60%，大幅提高了测试工作的效率。

三、市场进展与挑战

（一）国产替代加速

企业突破：

强一半导体完成亿元融资，加速推进 3D MEMS 垂直探针卡的研发工作，有望进一步提升其在该领域的技术水平。

晶晟微纳在苏州工业园区落地，专注于 2D/3D MEMS 探针卡的量产，为市场提供更多优质产品。

晋成半导体与无锡高新区签约，有助于强化长三角地区的产业链协同，推动区域半导体产业发展。

政策红利：广东、江苏等地纷纷推出专项补贴政策，如佛山南海区对探针卡测试费用给予 50% 的补助，有效降低企业成本，促进了行业发展。

（二）技术与供应链挑战

技术壁垒：高精度探针制造要求在 0.3 秒内完成微米级的接触，同时还面临多物理场（电 / 热 / 机械）协同设计的技术难题，对技术研发提出了极高要求。

供应链依赖：目前高端探针卡仍依赖日本京瓷（陶瓷基板）、美国 FormFactor（探针材料）等海外供应商，国内在相关材料和工艺方面存在瓶颈，急需突破以实现国产化。

四、今日行动项

（一）技术跟进

深入研究尼得科新品的技术参数，全面评估其在第三代半导体测试中的适配性，为企业技术选型提供科学依据。

积极与强一 / 晶晟微纳对接，获取 3D MEMS 探针卡的量产时间表及合作方案，探寻合作机会。

（二）市场策略

提前预约上海半导体展尼得科展台，获取新产品白皮书及测试数据，深入了解产品性能。

调研 SPEA 飞针测试仪的应用案例，详细测算其与传统测试方式在成本上的差异，为企业测试方案选择提供参考。

（三）政策利用

查询本地（如佛山、苏州）的补贴政策，认真筹备探针卡测试设备补贴的申报材料，充分利用政策红利。

关注无锡高新区的产业政策，积极探索与晋成半导体的协同机会，实现互利共赢。

（四）供应链优化

要求国产供应商（强一、晶晟微纳）提供探针卡样品，进行兼容性测试，评估产品质量和适用性。

与封装部门协同合作，深入分析探针卡测试数据对封装良率的提升路径，优化整个测试 - 封装流程。

五、关键提醒

技术迭代风险：探针卡技术迭代周期仅 1 - 2 年，企业需持续密切关注 MEMS / 垂直探针卡的技术进展，及时调整技术策略，避免出现技术断层风险。

供应链安全：建立 “主供应商 + 备份供应商” 的供应体系，积极寻找国产替代方案，降低对海外材料的依赖风险。

生态协同：积极参与行业标准制定，如探针卡接口规范等，构建完善的国产技术生态，提升国内行业的整体竞争力。

六、结语

在半导体产业国产替代的浪潮中，探针卡作为测试环节的核心器件，正迎来技术突破与市场扩张的双重机遇。通过技术创新、政策利用与生态协同，国产企业有望在未来 3 年内实现高端探针卡的量产突破。建议企业重点关注 MEMS 技术的演进，提前布局第三代半导体测试解决方案，抢占产业升级带来的红利。

注：本文数据综合自企业公告、行业展会及地方政策，具体参数以官方信息为准。行业动态存在不确定性，建议定期跟踪技术演进与政策调整。