java-NC164_最长上升子序列(二)

java-NC164 最长上升子序列(二)

import java.util.*;

/**
 * NC164 最长上升子序列(二)
 * @author d3y1
 */
public class Solution {
    /**
     * 代码中的类名、方法名、参数名已经指定,请勿修改,直接返回方法规定的值即可
     *
     * 该数组最长严格上升子序列的长度
     * @param a int整型一维数组 给定的数组
     * @return int整型
     */
    public int LIS (int[] a) {
        return solution(a);
    }

    /**
     * 动态规划 + 二分查找
     *
     * dp表示严格上升子序列
     *
     * @param a
     * @return
     */
    private int solution(int[] a){
        int n = a.length;

        // 严格上升子序列
        int[] dp = new int[n+1];
        dp[0] = Integer.MIN_VALUE;

        int index = 0;
        int num;
        // num 插入位置
        int pos;
        for(int i=1; i<=n; i++){
            num = a[i-1];
            if(num > dp[index]){
                index++;
                pos = index;
                dp[pos] = num;
            }
            // 二分查找
            else{
                int left = 0;
                int right = index;
                int mid;
                while(left <= right){
                    mid = (left+right)/2;
                    if(num > dp[mid]){
                        left = mid + 1;
                    }else{
                        right = mid - 1;
                    }
                }

                pos = left;
                dp[pos] = num;
                if(pos > index){
                    index++;
                }
            }
        }

        return index;
    }
}
<think>好的,用户想查询SOP8封装的引脚功能,具体型号是SOP8-0_5-2_1X2_4-H0_9_NC。首先,我需要理解这个封装型号的各个参数分别代表什么。SOP8通常指的是小型轮廓封装,有8个引脚。接下来分析型号中的各个部分: SOP8后面的数字和符号可能表示封装的尺寸和引脚排列。比如,0_5可能指引脚间距为0.5毫米,2_1X2_4可能指封装体的尺寸是2.1mm宽和2.4mm长。H0_9可能指封装高度为0.9毫米。NC可能表示某些引脚未连接(No Connect)。 不过,不同厂商的命名规则可能有差异,所以需要确认这些参数的具体含义。用户提供的型号看起来是某个厂商的内部编号,可能需要查阅该厂商的规格书。但用户没有提到具体厂商,所以需要给出一般性的指导。 首先,建议用户查找该封装对应的数据手册或厂商提供的引脚定义文档。通常,封装型号中的NC表示这些引脚在内部没有连接,但具体功能还需结合芯片型号确定,因为同一封装可用于不同芯片。 然后,考虑到用户可能没有直接访问厂商资料,可以说明标准SOP8的常见引脚排列,比如四边各两个引脚,但具体功能因芯片而异。例如,某些引脚可能是电源、地、输入输出等。 另外,用户提供的引用内容似乎与机械制造或NC钻孔参数有关,可能与电子封装无关,可能是误引或者需要进一步确认来源是否相关。 总结步骤:1. 解析封装型号各部分含义;2. 建议查阅厂商资料;3. 说明标准SOP8的一般结构;4. 指出NC引脚的可能含义;5. 提醒结合具体芯片型号确认功能。</think>关于SOP8-0_5-2_1X2_4-H0_9_NC封装的引脚功能说明: 1. **封装型号解析** - `SOP8`:标准8引脚小型轮廓封装(Small Outline Package) - `0_5`:引脚间距为$0.5\ \text{mm}$(常见于细间距封装) - `2_1X2_4`:封装本体尺寸为$2.1\ \text{mm} \times 2.4\ \text{mm}$ - `H0_9`:封装高度为$0.9\ \text{mm}$ - `NC`:标注未连接引脚(No Connect),具体数量需结合芯片手册确认[^1] 2. **引脚功能通用说明** - 典型SOP8引脚排列为两侧各4引脚,但**具体功能完全依赖芯片类型**(如运放、存储器、MCU等) - 若封装名含`NC`,通常表示1-2个引脚无内部连接,例如: ``` 1: VCC 2: Input 3: Output 4: GND 5: NC 6: NC 7: Enable 8: VREF ``` 3. **操作建议** - 优先查阅芯片厂商的**数据手册**(Datasheet)获取引脚定义 - 若无法获取原厂资料: - 通过万用表测量NC引脚与其他引脚的导通性验证 - 用X射线检测内部连线(需专业设备)
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