对于集成电路产品而言,静电放电敏感度测试是基本要求。而在芯片的静电放电保护设计方面,对I-V(电流-电压)曲线加以分析,可以揭露一系列关键问题。
按照现行行业标准,最终测试(FT)是必须要做的,在测试过程中,被测器件要在不同电压应力等级时,于自动测试设备(ATE)与静电放电(ESD)测试机台之间来回往返,会导致操作上的麻烦。为了减少周期时长并且削减成本,简易的IV曲线测量常常被用来取代FT测试。
不过,国际上现行的标准在I-V测试的引脚偏置设定方面没有严格统一起来,进而有导致结果误判的风险。
案例一:配置VSS/VDD,具有漏电“屏蔽效果”
在ESD测试之后,某I/O端口的检测结果为“通过”,然而,其VDD引脚却显示“失效”,这便是故障场景。
失效分析(FA)的结果表明,I/O引脚保护二极管(D2)处出现了实际损坏,源漏穿通(Punch-through)就发生在此处。
量测I/O引脚时将VDD与VSS共同接地,这是导致误判的原因。由于二极管D1完好,电流可正向导通流经它到达VDD,这样就构建了一条低阻通路,这条通路把D2损坏所产生的漏电给掩盖住了,从而让I-V曲线看上去是正常的。当检测VDD引脚时,内部电路

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