拉曼WDM在DTS中的应用

微信-产品签名.jpg

拉曼 WDM: Raman Wavelength Division Multiplexer,拉曼波分复用器

DTS: Distributed Temperature Sensing,分布式温度传感   

拉曼WDM5.png

一、历史背景      

光纤传感技术始于1977年,伴随光纤通信技术的发展而迅速发展起来的,光纤传感技术是衡量一个国家信息化程度的重要标志。光纤传感技术已广泛用于军事、国防、航天航空、工矿企业、能源环保、工业控制、医药卫生、计量测试、建筑、家用电器等领域有着广阔的市场。世界上已有光纤传感技术上百种,诸如温度、压力、流量、 位移、振动、转动、弯曲、液位、速度、加速度、声场、电流、电压、磁场及辐射等物理量都实现了不同性能的传感。

而分布式光纤传感技术主要包括基于干涉原理的分布式传感技术和基于瑞利、布里渊以及拉曼等散射机制的分布式传感技术,这些技术的单独或结合使用不仅能实现高精度和高空间分辨率传感,而且还能实现多物理参数的同时测量,例如它可以同时测量温度和应变。

此次介绍的是基于拉曼散射的分布式光纤传感技术, DTS是一套基于光纤中的拉曼散射效应来实现分布式温度监控的系统,利用光纤中拉曼散射光的强度与光纤的温度状态有关的原理对温度进行实时监测。

图片

 二、DTS的基本原理

2.1 拉曼效应

也称拉曼散射(Raman Scattering),是印度物理学家拉曼(C.V.Raman)于 1928 年发现。当光照射在介质上,除被介质反射、吸收和透射以及与入射光波长相同的瑞利散射,还有一部分与入射光波长不同的散射光,称之为拉曼散射。

图片1.jpg

瑞利散射(Rayleigh scattering)(见图 1):当分子从振动基态E0被入射光激发到能级 E0+ hv0的虚态(virtual state),又回到振动基态E0,散射出频率为v0的光子;当分子从振动激发态En被激发也是同理;瑞利散射全程没有发生过能量变换。

拉曼散射又可以分为两类(见图 1):

1.斯托克斯散射(Stokes Raman Scattering,以下简称SR), 当分子从振动基态E0被入射光激发到虚态,然后回到振动激发态En,产生能量为h(v0 -v)的拉曼散射,散射光子的频率为v0 -v ;

2. 反斯托克斯散射(Anti-Stokes Raman Scattering,以下简称ASR), 当分子从分子振动的激发态En被入射光激发到虚态,然后回到振动基态 E0,产生能量为h(v0+v)的 拉曼散射,散射光子的频率为v0+v 。

52f12ef3-cec3-4d8e-b835-540a8cba2a11.png

图2 瑞利散射、拉曼散射的特性差异

2.2 拉曼测温原理

目前调制方式都是利用SR解调 ASR的方法,将 ASR作为信号通道,将 SR作为参考通道,检测两者光强的比值,就可以解调出散射区的温度信息,同时还可以有效地消除光源的不稳定以及光纤传输过程中的耦合损耗、光纤接头损耗、光纤弯曲损耗和光纤传输损耗等的影响。

假设在光纤L处发生拉曼散射,则有

SR光子通量:

1.png

ASR光子通量:

2.png

Rs(T):斯托克斯系数

3.png

Ras(T):反斯托克斯系数

4.png

5.png

从公式3、4可以看出, Rs(T)的数值随着温度T的变化始终接近1,代表几乎不受温度的影响;而Ras(T)的数值随着温度T的变大,会从0开始慢慢变大,这代表Ras(T)受温度影响很大,例如温度从300K升高到600K时,Ras(T)的值也从0.0004增加到0.0217,可以看到相对变大了几十倍。

以上可得出结论,ASR对温度敏感,其强度受温度调制;而SR强度也与温度有一定的关系,但受温度影响很小,所以这就是市场上利用SR解调 ASR的方法,将 ASR作为信号通道,将 SR作为参考通道的主要原因。这一特性是分布式光纤温度传感技术的核心 —— 通过测量的Ras(T)/Rs(T)比值可精确反推温度。

2.3 WDM原理

在同一根光纤中同时让两个或两个以上的光波长信号通过不同光信道各自传输信息的技术称之为波分复用技术(WDM)。WDM是将两种或多种不同波长的光载波信号(携带着各种信息),在发送端经过合波器(Multiplexer)汇合在一起,并耦合到同一根光纤中进行传输,而在接收端经分波器(Demultiplexer)将各种波长的光信号分离出来,然后由光接收机进一步处理恢复为原信号。

在拉曼 WDM 模块中将三种关键波长在单根光纤中复用传输,确保三种波长独立传输、互不干扰,避免信号串扰导致温度解调误差,参数规格如图3,通道光谱图可见图4-6:

1550 nm通道:接收发射脉冲光到传感光纤中,激发光纤分子振动并产生拉曼散射;

1660 nm通道:输出拉曼散射中的SR,可连接APD将光信号转化成电信号,使光强能够被采集并分析;

1450 nm通道:输出拉曼散射中的ASR,可连接APD将光信号转化成电信号,使光强能够被采集并分析。

47165319-0392-4c86-92bb-2498439a9856.png

图3拉曼WDM的参数规格

2.3 拉曼WDM光谱参考

image.png

图4

image.png

图5

image.png

图6

三、什么是DTS

DTS可以理解成一种 “能测一整条线温度的‘超级体温计’”—— 比如一根长光纤,它能告诉你这根光纤上每一个点的温度(比如从起点到终点,每隔 1 米甚至几厘米的温度都能知道),而不是像普通温度计只能测一个点。

DTS其核心逻辑是:将泵浦光(如 1550nm)导入到传感光纤中,激发传感光纤产生拉曼散射,而拉曼散射可形成SR(1660nm)和ASR(1450nm)两种波长光,通过APD将这两个拉曼光由光信号转化成电信号,通过信号采集的方式,并使用软件分析两个拉曼光的强度比值,Ras(T)/Rs(T),通过这一比值计算温度,通过这一系列方式就可以实时监控到某一位置具体的温度。而拉曼 WDM 在其中需要保证多波长并行传输、多测点复用,并将泵浦光(如 1550nm)与信号光(如 1450nm ASR、1660nm SR)分波长传输,减少串扰,提升信号信噪比。

image.png

图7 分布式拉曼测温系统总体设计

总结      

可靠性能上,飞宇具有20多年光纤器件封装技术,保证产品长期适用于恶劣的环境中,拉曼 WDM 已经形成相对成熟的生产流水线以及测试手段,可靠性经过长时间的验证,以及客户高度认可。

参数性能上,飞宇凭借确保信号无串扰(高隔离度>60dB)、保障长距离传输(低损耗<1.2dB)的优势,可满足市场上绝大多数对拉曼 WDM 的需求。

产品扩展上,飞宇支持多种光纤类型(包括但不限于单模、多模)的拉曼WDM的开发与制作;可根据客户具体需求,增加额外特殊波长,如980nm、1064nm等;还可将激光器、APD等与拉曼WDM一齐封装,有效减小DTS系统整体尺寸。

拉曼WDM6.jpg

图片

参考文献:

[1]张均, 杜超, 于昌智, 张丽, 邓霄. 基于多峰高斯拟合的分布式拉曼测温系统设计与应用[J]. 应用光学, 2023, 44(1): 128-136. DOI: 10.5768/JAO202344.0103003

[2]韩永温,郝文杰,张林行,等.基于拉曼散射原理的分布式光纤测温系统研究[J].半导体光电, 2013.DOI:CNKI:SUN:BDTG.0.2013-02-043

[3]黄祥,甘孝清,李强,曾祥进.基于拉曼散射的分布式光纤测温系统应用研究[J].长江科学院院报,2013,30(2):92-96

相关推荐

SFF-8636协议解析:光模块的“身份证”Identifier如何驱动交换机识别

随着CMIS协议的普及,Identifier的作用已从简单的类型标识,扩展为可编程能力集的索引。Identifier指明了模块遵循的管理协议版本(如SFF-8636),交换机据此解析后续数百个寄存器,以读取温度、光功率等诊断监测(DOM)信息。:协议要求,在Upper Page 00h的byte128(地址0x80)必须存有相同的Identifier值,形成双重验证,确保可靠性。(byte129)中的功耗等级位,交换机为模块分配合适的电源预算,确保系统供电稳定。:100G模块被错误识别为40G模式运行。

Flyin_Group的博客 488

光无源器件中光纤端面8度角之谜

【摘要】通信机房中光纤端面反射问题困扰工程师,研究发现将端面打磨成斜面可有效减少光信号干扰。通过菲涅尔反射定律分析,8度倾斜角能平衡回波损耗与插入损耗:角度增大虽提升回波损耗(减少反射干扰),但会增加插入损耗(影响传输质量)。经计算验证,8度角在保证信号质量的同时兼顾工艺可行性,成为行业标准解决方案。这一巧妙设计展现了工程智慧,为光通信提供了稳定传输通道。

Flyin_Group的博客 1001

浅析光无源器件通光孔径与光束尺寸的关系

本文深入探讨了光通信无源器件中通光孔径的关键作用。研究表明,通光孔径需覆盖光束主要能量区域,以最小化传输损耗。基于高斯光束模型分析得出核心设计准则:通光孔径直径应不小于光束特征半径4倍(D=4ω),此时损耗可降至0.001dB。工程实践中需综合考虑制造公差和系统约束,通过优化透镜参数主动控制光束特性,在有限空间内实现最佳性能。这一研究成果为光通信器件设计提供了重要理论依据和工程指导。

Flyin_Group的博客 960

NRZ vs. PAM4:高速光模块中的信号调制技术之争‌

选择NRZ还是PAM4?答案取决于应用场景的速率、距离、成本和功耗要求。对于飞宇光模块设计工程师而言,理解两者的差异是优化系统性能的关键。在高速化与低时延的驱动下,PAM4正在书写光通信的新篇章,而NRZ则继续守护着传统领域的稳定与可靠。飞宇光纤——专业研发生产各速率光模块。

Flyin_Group的博客 1173

MFD-FAU工艺解析

Flyin_Group的博客 1049

飞宇邀请函 I 九月与您相约CIOE iFOC ECOC

第25届中国国际光电博览会(CIOE)将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心隆重举办。作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,CIOE将同期七展出击,覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈,达成商业合作。

Flyin_Group的博客 938

光模块常见性能异常处理

光模块是一种可插入路由器、交换机、传输设备等几乎所有网络信号收发装置的光电收发一体机器。光模块能够通过许多不同的物理介质传输信号,支持不同的传输距离。支持单模光纤(SMF)和多模光纤(MMF)两种光纤类型,实现100m,300m,10km,80km等不同距离范围的信号传输。此外,光模块也能够支持各种不同的数据传输速率,如1Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s甚至更高。答:思科交换机,华为交换机,H3C交换机,中兴交换机,锐捷、惠普。通信基站、数据中心。

Flyin_Group的博客 2529

线性推导灵敏度在光模块测试中的运用

在光模块测试中,经常用到光功率、消光比、眼图、接收灵敏度等一些重要指标,这些指标是什么意思呢?在此对本文用到的几个指标做个简单的定义。1.灵敏度Sensitivity:在1E-12或 5E-5(不同速率要求不同)误码率下的平均接收功率的最小值;光接收机的重要参数,评估光模块性能的关键性指标,光源的眼图、消光比、交叉点、抖动都会影响到灵敏度;2.误码:信号在传输过程中产生差错数据;3.误码率BER:接收出现差错的比特数/总的发送的比特数。

Flyin_Group的博客 2022

论金丝引线键合的影响因素

金线引线键合-也叫绑定,在COB(chip on board)封装技术是指将裸芯片直接贴在PCB 板上,然后用金线进行电子连接的技术。随着光通讯行业的竞争,小型化、轻型化、高集成是未来发展的趋势。人工、物料成本高,企业利润越来越低,为了降低成本增加利润,研究满足新型封装技术(COB)、其中绑定技术是芯片直接通过金线与PCB连接,节省了载板和其他封装器件的费用,能够大幅降低产品成本。如图 1 所示TO-CAN封装光模块,COB封装光模块。

Flyin_Group的博客 3379

OSFP的三种结构及机械分析

Octal Small Form-factor Pluggable(OSFP)是由OSFP MSA 组织开发的一种可插拔封装形式,该组织由谷歌牵头发起成立,受Arista NetWorks领导。作为一项开创性封装技术,OSFP连接器支持8个传输速度高达400Gb/s(8个50G或者4个100G)的高速电气通道,每个1U前面板最多可容纳32个端口,每个1U交换插槽传输速率高达14.4Tb/s。

Flyin_Group的博客 3628

了解IIC总线

IIC总线是飞利浦公司推出的一种同步、串行、半双工总线,主要用于近距离、低速的芯片之间的通信;IIC总线有两条双向的信号线,一根数据线SDA用于收发数据,一根时钟线SCL用于通信双方时钟的同步;IIC总线硬件结构简单,成本较低,被广泛应用于各种电子设备、传感器等领域。

Flyin_Group的博客 749

一种简便的MOD温补制作方法

以商业级1.25G光模块为例,在环境温度为常温时,取一只模块插入测试板,模块温度稳定后,DDM温度为30℃,消光比为12dB对应MOD值为100。光模块消光比是光信号传输过程中“1码”跟“0码”的光功率比例,模块的消光比越大,眼图张的越大,接收机能更清楚的接收信号,灵敏度也就越好。消光比越大,技术上越难以实现。速率越高的模块,越难增大消光比。我们开始第一步,选取10只模块,获得10只模块温度变化的MOD差值,通过MOD差值可以观测到该批次器件的差异,一般情况下,选取差值中位数的一只模块进行温补表制作。

Flyin_Group的博客 456

关于10G SR同轴与COB调制方式差异

目前10G SR 可通过两种技术方式来实现,一种同轴方式,另外一种COB方式;由于这两种方式工艺及技术路线不同,因此调制方式也大不相同,以下将详细介绍这两种调制方式的差异。

Flyin_Group的博客 668

简单探讨10G-SR光模块中的COB工艺

COB是Chip on Board的缩写,板上芯片封装。在光模块的应用中,它采用粘接剂的方法将裸芯片直接贴装在PCB电路板上,取代了传统的TOSA、ROSA的焊接工艺。裸芯片与基板用引线键合实现电气连接,并会使用树脂覆盖、高温老化等方法确保其可靠性。随着研发的投入,COB工艺越来越成熟。深圳市飞宇光纤股份有限公司拥有优秀的COB研发团队和可靠的COB自动化设备,可为客户提供符合协议光电参数标准的10G SR光模块产品。

Flyin_Group的博客 2014

100G SR4 光模块设计

目前100G SR4 光模块主要采用COB 封装技术,在光电芯片键合(bonding)阶段,首先使用银胶将光芯片、电芯片精准固定在电路板规定位置上,该工序即为元件键合(die bonding);然后采用打线机进行金线键合(wire bonding),完成光模块内部的电气连接。在光路耦合阶段,采用8路阵列透镜组完成光路90°弯折及聚焦,并采用有源耦合的工艺进行光路的最终确认,该设计方案工艺简单、高效,借助全自动贴片机、打线机和耦合台就可实现100G SR4 光模块的大批量生产。

Flyin_Group的博客 1371

光模块的兼容码与写码

所谓兼容码,就是按相关协议规定格式存储在光模块EEPROM固定区域的数据。交换机厂商通过光模块的I2C总线接口可以把这些数据从写码区读取回来,通过比对这些数据,交换机设备可以判断该模块的一些列属性,例如,光模块的类型、速率、波长、传输距离、最大功耗等信息。当然也可以通过厂家自定义部分(交换机兼容码加密,就是通过这部分数据来实现的)的数据,来判断是否是自己原厂的模块。不同的交换机厂商,加密方式也是不同的,对于第三方的模块策略也不一样。总结下来,主要有这么几类。

Flyin_Group的博客 1733
上一篇: 浅析光无源器件通光孔径与光束尺寸的关系
下一篇: 光无源器件中光纤端面8度角之谜
Flyin_Group
Flyin_Group Flyin飞宇官方账号 Flyin飞宇官方账号
博客等级 码龄2年 134粉丝 17原创
评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付:10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值