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👨💻做科研,涉及到一个深在的思想系统,需要科研者逻辑缜密,踏实认真,但是不能只是努力,很多时候借力比努力更重要,然后还要有仰望星空的创新点和启发点。建议读者按目录次序逐一浏览,免得骤然跌入幽暗的迷宫找不到来时的路,它不足为你揭示全部问题的答案,但若能解答你胸中升起的一朵朵疑云,也未尝不会酿成晚霞斑斓的别一番景致,万一它给你带来了一场精神世界的苦雨,那就借机洗刷一下原来存放在那儿的“躺平”上的尘埃吧。
或许,雨过云收,神驰的天地更清朗.......🔎🔎🔎
💥1 题目概述
碳化硅作为一种新兴的第三代半导体材料,以其优越的综合性能表现正在受到越来越多
的关注。碳化硅外延层的厚度是外延材料的关键参数之一,对器件性能有重要影响。因此,
制定一套科学、准确、可靠的碳化硅外延层厚度测试标准显得尤为重要。
红外干涉法是外延层厚度测量的无损伤测量方法,其工作原理是,外延层与衬底因掺杂
载流子浓度的不同而有不同的折射率,红外光入射到外延层后,一部分从外延层表面反射出
来,另一部分从衬底表面反射回来(图 1),这两束光在一定条件下会产生干涉条纹。可根据
红外光谱的波长、外延层的折射率和红外光的入射角等参数确定外延层的厚度。
通常外延层的折射率不是常数,它与掺杂载流子的浓度、红外光谱的波长等参数有关。

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