基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测

文章通过发热模拟研究了NTC热敏电阻在LED闪光灯基板上的安装位置对温度测量的影响,发现基板厚度和NTC与热源的距离都会导致温差。基板越厚,NTC测得的温度与热源温度差异越大。在设计温度检测电路时需考虑这些因素,确保准确监测温度。

NTC热敏电阻是一种热阻元件,其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性,除了可以被设计为温度传感器以外,它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上,可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制,有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中,我们假设了这种情况,将LED闪光灯基板上的LED作为热源,并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差,此外还确认了基板厚度的影响,并对其结果进行说明。
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目录

目的

通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置,可实现精确的热源温度检测。
但由于基板尺寸和PCB布线等限制,有时也需要将其安装在远离热源的位置。
我们假设了这种情况,使用发热模拟软件(PICLS,Software Cradle Co., Ltd.制造),将LED闪烁灯基板的LED作为热源来确认由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的温差,此外还确认基板厚度的影响。

测试基板

测试所用的基板是基于智能手机LED闪光基板的模型所设计的。

  • 基板尺寸:6.5 x 5.0mm
  • LED尺寸:1.0 x 1.0mm
  • LED输出:30mW x 4个

图1:基板信息

基板外形和零件配置

基板正面

基板背面

基板设计

外形尺寸6.5x5.0mm
2层基板(基材FR4)
基材导热系数0.25W/mk
图案(Cu)厚度35um
Cu导热系数398W/mk

测试条件

测试条件如下所示。

条件1:基板厚度

对于LED闪烁灯基板,正面的GND布线通过Via连接到背面。
其他部分使用FR4基板材料。
基板越厚使用的基材越多。
基板厚度有0.4mm和1.6mm两个等级。

图2:模拟条件1【基板厚度】

条件2:NTC热敏电阻安装位置

在LED闪烁灯基板的中央区域安装了四个1mm形状的LED。
在远离LED的位置上配置0402mm形状的NTC热敏电阻。
NTC热敏电阻的安装位置距离LED为0.25mm、1.00mm和1.75mm。

图3:模拟条件2 【NTC热敏电阻安装位置】

测温点

发热模拟时的测温点设为LED表面和NTC热敏电阻表面四处。

图4:测温点

测试结果

结果1:基板厚度 0.4mm

LED表面温度・・・显示92.5℃。
NTC热敏电阻表面温度・・・显示距离LED越远温度越低。
NTC热敏电阻表面温度相对于LED表面温度产生了温差。
基板表面存在温度分布,导体图案与基板材料之间也产生了温差。

图5:各个测温点的LED&NTC热敏电阻表面温度模拟结果-1

  • 条件1:基板厚度
  • 0.4mm
  • 1.6mm

结果2:基板厚度1.6mm

LED表面温度・・・显示92.8℃。
NTC热敏电阻表面温度・・・显示距离热源LED越远温度越低。
NTC热敏电阻表面温度相对于LED表面温度产生了温差。
基板表面存在温度分布,导体图案与基板材料之间也产生了温差。

图6:各个测温点的LED&NTC热敏电阻表面温度模拟结果-2

  • 条件1:基板厚度
  • 0.4mm
  • 1.6mm

发热模拟结果总结

NTC热敏电阻安装位置导致的温差:
由于FR4的导热系数低至0.25W/mk,LED的热量难以向周围传递,导致LED与周围产生温差。
距离热源LED越远,LED和NTC热敏电阻之间的温差越大。

图7:NTC热敏电阻安装位置导致的温差

确认基板厚度的影响:
当基板厚度较厚时,NTC热敏电阻不容易受到转移到背面GND的热量的影响,因此NTC热敏电阻与热源LED的温差变大。

图8:LED和NTC热敏电阻的表面温差 (Δ温度)

温度:
其显示了LED表面温度和NTC热敏电阻表面温度之间的温差。

示例:
 83.1-92.8= -9.7℃

使用NTC热敏电阻的温度检测电路

基板材质:使用FR4时,由于热源的热量难以向周围传递,导致热源与周围产生温差。此外,距离热源越远,热源与NTC安装位置的温差越大。在设计温度检测电路时需要考虑到这些现象。

元件选择步骤

想要进行温度监测使LED表面温度不超过90℃时:
1) 确认基板上的发热源(LED)位置。
2) 确定NTC热敏电阻的安装位置。
3) 确认LED表面温度和NTC安装位置的温度。 (假设LED温度为90℃时NTC温度为80℃的情况)
4) 选择合适的检测电路,使80℃时的输出特性高度准确。

图9:使用NTC热敏电阻的温度检测电路

检测电路

输出电压(Vout)特性

NTC温度:确认80℃时的输出电压(Vout)。
在这种情况下,若Vout显示高于3.5V,则LED温度保持在90℃以下。

结论

基板材质:使用FR4时,由于热源的热量难以向周围传递,导致热源与周围产生温差。
此外,距离热源越远,热源与NTC安装位置的温差越大。
通过确认NTC安装位置的温度并选择检测电路以使输出特性高度准确,可以构建使用NTC热敏电阻的最佳电路。
用于一般LED闪光灯(消费设备)和LED头灯(车载设备)的NTC热敏电阻推荐产品编号如下所示。

相关参数

应用等级

TDK Part No.

Case Size

Resistance at 25

B Value 25/85

LED闪光灯
(一般等级)

NTCG044EF104FTBCX

0402mm

100kΩ

4293K

NTCG064EF104FTBX

0603mm

100kΩ

4308K

LED头灯
(车载等级)

NTCG104EF104FTDSX

1005mm

100kΩ

4308K

NTCG164KF104FTDS

1608mm

100kΩ

4485K

内容概要:本文介绍了一个基于冠豪猪优化算法(CPO)的无人机三维路径规划项目,利用Python实现了在复杂三维环境中为无人机规划安全、高效、低能耗飞行路径的完整解决方案。项目涵盖空间环境建模、无人机动力学约束、路径编码、多目标代价函数设计以及CPO算法的核心实现。通过体素网格建模、动态障碍物处理、路径平滑技术和多约束融合机制,系统能够在高维、密集障碍环境下快速搜索出满足飞行可行性、安全性与能效最优的路径,并支持在线重规划以适应动态环境变化。文中还提供了关键模块的代码示例,包括环境建模、路径评估和CPO优化流程。; 适合人群:具备一定Python编程基础和优化算法基础知识,从事无人机、智能机器人、路径规划或智能优化算法研究的相关科研人员与工程技术人员,尤其适合研究生及有一定工作经验的研发工程师。; 使用场景及目标:①应用于复杂三维环境下的无人机自主导航与避障;②研究智能优化算法(如CPO)在路径规划中的实际部署与性能优化;③实现多目标(路径最短、能耗最低、安全性最高)耦合条件下的工程化路径求解;④构建可扩展的智能无人系统决策框架。; 阅读建议:建议结合文中模型架构与代码示例进行实践运行,重点关注目标函数设计、CPO算法改进策略与约束处理机制,宜在仿真环境中试不同场景以深入理解算法行为与系统鲁棒性。
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