芯片产品开发经验记录

最新推荐文章于 2025-10-13 10:25:44 发布
原创 最新推荐文章于 2025-10-13 10:25:44 发布 · 530 阅读 · 1 ·
CC 4.0 BY-SA版权
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。

一：如果一个芯片上的功能不管怎么配置都不能用，那么可能是有些引脚没有配置正确，引脚的使用一定要注意！！！！

                                                                                ————————来自项目：电能计量、热电偶问题采集开发

二：如果你觉得有什么地方可能会出问题，那么那个地方一定会出问题；

                                                                                ————————来自项目：AD采集

嵌入式开发之芯片开发介绍
start_up_go的博客
06-10 1353
芯片开发是嵌入式系统的 “心脏工程”，需融合硬件设计、软件适配与行业应用需求。随着 AI、物联网的发展，嵌入式芯片正朝着低功耗、高性能、定制化方向演进，而 RISC-V、3D 集成等技术为开发者提供了新的创新空间。通过工具链掌握、项目实践与前沿技术跟踪，可逐步构建从芯片设计到系统落地的完整能力。
芯片产品开发流程
04-21
给出了芯片产品开发的一般流程，供相关行业的管理，开发人员参考
BCM芯片开发
03-03
二层以太网交换（L2 Switch）的基本实现原理是基于MAC地址的交换，基于MAC地址的交换实现步骤简述如下： 1、交换机从某个端口收到一个数据包，它先读取包头中的源MAC地址，这样它就知道具有该源MAC地址的机器是连接在哪个端口上的，这样一组对应信息将被存放在地址表（L2 Table）中； 2、随后将读取包头中的目的MAC地址，并在地址表中查找与该MAC地址对应的端口； 3、如果在地址表中查到有与这个目的MAC地址对应的端口号，则将数据包直接复制到这个端口上； 4、如果在地址表中找不到相应的MAC地址以及对应的端口号，则将数据包广播到所有端口上；当目的机器收到这个数据包以后，如果对源主机进行回应时，交换机又可以按照1中所描述的方式，又学习到这个MAC地址与端口的对应关系，在下次传送数据时就不再需要对所有端口进行广播了。 5、依此类推，对于与该交换机有直接或间接联系的所有MAC地址信息都可以实时的学习到，二层交换机就是这样建立和维护它自己的地址表的。
IP178G参考资料图和引脚图
最新发布
2501_92939134的博客
10-13 261
IP DiffSeryIPV4/IPV6TCP/UDP端口号引脚配置端口优先级(VIP端口》支持最大转发报文长度1552/1536方式，IP178G支持AFT@保存字节的选择嵌入式448K位数据包缓冲区。这一特性使得IP178G所使用的功耗非常低，如满负荷工作(100Mbps全双工8端口)，则只需要0.95W。支持端口集群(Link Aggregation)支持16VLAN(IEEE标准802.g)-出/Tagged-based VLAN支持基于端口的插入、删除操作。支持端口镜像功能支持1k MAC地址。
芯片研发过程介绍-综合文档
05-22
芯片研发过程介绍.rar
产品开发记录[linux嵌入式]
Microchen2008的专栏
06-16 944
创建于2017/06/16: 开发平台：Freescale i.MX6 Ultralite (Device Tree) processor       : 0 model name      : ARMv7 Processor rev 5 (v7l) BogoMIPS        : 48.00 Features        : half thumb fastmult vfp eds
芯片开发流程
weixin_50556712的博客
10-13 1023
各环节介绍未完待续
嵌入式产品开发经验.pdf
02-22
【嵌入式产品开发经验】 嵌入式产品开发是一个复杂的过程，它涉及到多个阶段和细节。首先，一切始于需求定义，这是确保项目成功的关键步骤。需求定义不仅包括明确产品的功能和特性，还涉及到编写一系列的开发文档，...
行车记录仪主控芯片和感光芯片秘密
03-09
### 行车记录仪主控芯片和感光芯片解析 #### 一、主控芯片概述 行车记录仪作为车辆安全的重要组成部分，其性能直接影响到...未来，随着技术的不断进步，我们可以期待更加高性能、更具性价比的行车记录仪产品问世。
笔记 (1) 产品开发周期记录
weixin_39285564的博客
03-26 709
微信   一个阶段的周期，目的是估算一下腾讯的开发周期。   开始开发，2010年10月，腾讯广州研发中心。   1.x版，用时约4个月？   2011年1月21日，发布iphone1.0测试版，支持从QQ号导入现有联系人资料，功能仅有即时通信、分享照片、更换头像等，外界不看好。   之后3个版本：v1.1、v1.2、v1.3 ； 新增功能：手机通讯录读取功能、腾讯微博私信互通功能、多人会话功能，...
开发流程_芯片全流程开发
weixin_28836989的博客
12-24 8164
我们都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道从沙子到芯片的制作过程需要经历几个步骤吗？# 芯片诞生记 #芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。 # 第一阶段：IC芯片设计 #在IC芯片设计阶段...
芯片开发流程概述
admiraion123的博客
05-02 4522
大体讲述一下芯片开发流程
芯片设计的一些记录
W1Z1Q的专栏
04-22 875
本文记录芯片设计的一些用法
芯片开发的分类
qq_34589842的博客
08-30 854
芯片开发
干货！ASIC芯片设计开发全流程讲解（内附ASIC设计流程讲解视频）
coachip的博客
12-12 4210
这篇文章就是详细介绍数字IC设计的全流程内容，建议直接点赞收藏。
芯片设计
yxlr_beta的博客
04-15 765
#include <stdio.h>//蛮力方法int main () { /* *定义芯片 数组下标代表对应芯片名称  *1 好 0 坏 *芯片好坏比例符合，好>坏 */ int n=10; int cores[11]={1,1,1,0,1,0,1,0,1,1}; int i=0;int j=0; int result_1=0;//记录报道好的次数 //int resu...
深入芯片设计实现的全过程与工具
weixin_42174098的博客
07-23 1048
芯片设计流程主要包括几个核心阶段：规格定义、逻辑设计、物理设计、验证和制造准备。在规格定义阶段，设计团队确定芯片的功能要求和性能指标。逻辑设计阶段是实现这些规格的抽象级，它涉及到使用硬件描述语言（HDL）创建设计。物理设计阶段则将逻辑设计转换成可以在硅片上实现的物理布局和布线。IP核（Intellectual Property Core）通常被称为知识产权核，是一种预先设计好的、可重复使用的、具有特定功能的集成电路设计模块。
USB芯片D12开发设计中文英文双语文档
根据给定的文件信息，以下是关于“USB芯片D12开发设计文档”...这套开发设计文档将大大降低USB芯片D12在新设备开发和集成中的技术门槛，使得开发者即使不具备高级英语能力也能够进行产品开发，满足更广泛的市场需求。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值