本文主要讨论智能门锁中电容式触控方案的选择与设计注意事项，包括覆盖层材料的选择、电磁兼容性和PCB布局走线的优化，旨在提高触控灵敏度和抗干扰能力。
在智能门锁的触摸方案中，有电感式触摸、电容式触摸、机械按键触摸，基于成本、方案成熟度、结构空间限制问题，电容式触控目前已然成为智能门锁触控的首选方案。阅读本文之前，关于电容式触摸的基本原理可查看《智能门锁：触控原理概述》。
触控设计注意事项：覆盖层选择、电磁兼容性、PCB布局走线
覆盖物选择
选择覆盖材料考虑的关键因素：电容耦合性能（介电常数）
材料上需要注意，介电常数越高，手指与传感器板之间的电容耦合性能就越好，如下几款材料，除空气、木头外，都适合用作覆盖材料。
结构上必须注意，尽量不要在传感器与覆盖材料之间留有空隙，由于空隙可能聚集水分，当温度突然改变时这些水分可能凝聚到传感器表面，导致触摸异常。
厚度上必须注意，对应不同材料触控芯片都会有最大的覆盖物厚度限制，比如大多数芯片方案玻璃的最大厚度必须控制在3mm以内，超过这个厚度，触控灵敏度明显下降。
电磁兼容性（EMC）
电磁兼容性与材料、结构、电路设计都相关；
材料上，如下为一些常用材料12kV ESD保护的最小厚度，在结构上，避免触控板与外界直接可物理接触；
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