三维芯片封装热仿真新应用：BCI-ROM 技术实现 IP 保护与计算精度双保障

随着半导体技术向高集成度、微型化方向发展，芯片功率密度持续提升，导致热管理面临严峻挑战。同时，芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。

图1 芯片

如何在不泄露芯片详细模型的前提下，确保热仿真精度？

针对这一行业痛点，云道智造的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）开发了嵌入式BCI-ROM（Boundary Condition Independent Reduced-Order Model）功能，在确保原始模型信息安全的前提下，满足了下游厂商对芯片模型三维仿真精度的要求。

• 什么是嵌入式BCI-ROM？

嵌入式BCI-ROM是一种先进的三维模型降阶技术，通过特定的方法，将复杂三维实体模型简化为较小规模的矩阵和相应的边界条件。降阶后的模型可以重新导入Simdroid-EC参与三维仿真计算，其仿真误差可控制在工程允许范围内。

• 如何使用嵌入式BCI-ROM？

第一步，模型导出：在纯导热模式下，将芯片详细模型导出嵌入式BCI，生成芯片的降阶模型文件（icrom）。

第二步，模型导入：在详细的三维热仿真模型中导入icrom文件，并按照正常的三维热仿真流程继续操